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晶圆测试
半導體製程步驟之一 来自维基百科，自由的百科全书
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晶圆测试是半导体器件制造过程的一個步驟，在后道工序完成后，就要進行晶圆测试。人們要對晶圆上的所有的集成电路進行檢測（ATPG），以確認是否存在功能缺陷。檢測設備叫作晶圆探针台。晶圆探针台有探针，探针会竖起来扎到焊盘进行测试。[1]
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晶圆测试是半导体器件制造过程的一個步驟，在后道工序完成后，就要進行晶圆测试。人們要對晶圆上的所有的集成电路進行檢測（ATPG），以確認是否存在功能缺陷。檢測設備叫作晶圆探针台。晶圆探针台有探针，探针会竖起来扎到焊盘进行测试。[1]
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