欣銓科技

欣銓科技股份有限公司（Ardentec Corporation），簡稱欣銓科技（Ardentec），成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠^[3]，也是全球主要的外包封測廠商之一。總公司座落於臺灣新竹工業區內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。主要經營業務為記憶體IC之晶圓測試、數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓和成品測試，以及晶圓型式之Burn in測試^[4]。

欣銓科技股份有限公司
Ardentec Corporation
公司類型	上櫃公司
股票代號	櫃買中心：3264（2005年1月5日上櫃）
統一編號	70751779
成立	1999年10月11日，​25年前​（1999-10-11）
代表人物	董事長：盧志遠 總經理：張季明
總部	中華民國新竹縣湖口鄉新竹工業區勝利村工業三路三號
標語口號	A testing partner you can trust
業務範圍	中國大陸、南韓、日本、新加坡、美國、歐洲
产业	半導體業
產品	晶圓測試、半導體封裝測試
營業額	144.99億元台幣[1]
員工人數	約1,600人[2]
實收資本額	49億元新台幣[2]
主要股東	旺宏電子
子公司	新加坡 Ardentec Singapore Pte. Ltd. 韓國 Ardentec Korea Co., Ltd. 欣銓（南京）集成電路有限公司 全智科技 瑞峰半導體
网站	欣銓科技

沿革

創辦人為盧志遠、盧超群兄弟，與其友秦曉隆及張季明四人合資。

• 1999年10月：欣銓科技成立於新竹工業區文化路24號。
• 2016年7月：併購全智科技，以每股24元價格收購全智科約75％股權^[5]。
• 2016年8月：併購瑞峰半導體，取得瑞峰半導體32％股權^[6][7]。
• 2021年5月：欣銓斥資4.3億元買下晶電龍潭科學園區廠房^[8]。

營運廠房及子公司

廠房

該公司廠房除了龍潭廠，大致廠房位在新竹工業區內：

• 鼎興廠（T-Site）：位在工業三路3號，為該公司總部
• 開源廠（K-Site）：位在文化路24號，為該公司最早成立廠區
• 高昇廠（G-Site）：位在仁義路9號
• 寶慶廠（P-Site）：位在光復北路12號
• 龍潭廠（L-Site）：位在龍潭區龍園一路99號

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  鼎興廠
• 
  開源廠
• 
  高昇廠
• 
  寶慶廠
• 
  龍潭廠

子公司

欣銓集團全智科技

• 新加坡 Ardentec Singapore Pte. Ltd.
• 韓國 Ardentec Korea Co., Ltd.
• 欣銓（南京）集成電路有限公司
• 全智科技
• 瑞峰半導體