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海思半導體
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海思半導體（英語：Hisilicon）是華為旗下的集成电路設計公司，2004年4月成立，總部位於中華人民共和國廣東省深圳市，現為中國大陆最大的无厂半导体設計公司，主要產品為無線通訊晶片，包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計中心。2020年第一季度，海思智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。[1]
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工商信息
上海海思技术有限公司于2018年6月19日成立。法定代表人赵明路，经营范围包括：电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的软件和硬件设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的器件、芯片、软件、硬件和配套件的进出口业务；相关半导体产品的代理；相关技术转让、技术咨询等。[2]
深圳市海思半导体有限公司是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。[3]
苏州市海思半导体有限公司成立于2016-09-14，法定代表人为何庭波。 经营范围：半导体设备、电子产品、通信产品、光电产品的设计、开发、销售;从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) [4]
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麒麟系列產品
海思半导体设计了一系列用于手机，平板电脑等终端设备的SoC。
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- Interconnect：ARM Mali G76-MP10、Storage：UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU
巴龍系列產品（Modem）
巴龍 700 系列支持 LTE TDD/FDD 網絡。[16] 其技術特點如下：
- 3GPP R8 協議
- LTE TDD/FDD
- 4x2/2x2 SU-MIMO
在 2012 年 世界行動通訊大會 上海思發佈了巴龍 Balong 710。[17] 該多模芯片組支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龍 710 的設計目標是搭配 K3V2 SoC 使用，其技術特點如下：
- LTE FDD 模式：150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
- TD-LTE 模式：高達 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
- 支持 MIMO 的 WCDMA 雙載波：84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行
巴龍 720 支持 LTE Cat.6 標準，峯值下載速率達 300 Mbit/s。[16] 其技術特點如下：
- TSMC 28 nm HPM 工藝
- TD-LTE Cat.6 標準
- 雙載波聚合，40 MHz 頻寬
- 5 模 LTE Cat.6 調制解調器
巴龍 750 支持 LTE Cat 12/13, 並且是第一個支持 4CC CA 和 3.5 GHz 的產品。[16] 其技術特點如下：
- LTE Cat.12 與 Cat.13 UL 網絡標準
- 2CC 雙載波聚合
- 4x4 MIMO
- TSMC 16 nm FinFET+ 工藝
巴龍 765 支持 8×8 MIMO 技術，LTE Cat.19，在FDD網絡中提供高達 1.6 Gbit/s 的下行速率，在TD-LTE網絡中提供高達 1.16 Gbit/s 的下行速率。[18] 其技術特點如下：
- 3GPP Rel.14
- LTE Cat.19 峰值數據速率達 1.6 Gbit/s
- 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
- DL 256QAM
- C-V2X
巴龍 5G01 支持 3GPP 5G 標準，下行速率可達 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 頻段，包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave).[16] 其技術特點如下：
- 3GPP Release 15
- 峯值數據速率達 2.3 Gbit/s
- Sub-6 GHz 與毫米波段
- NSA/SA
- DL 256QAM
巴龍 5000 支持 2G、3G、4G 和 5G 網絡。[19] 其技術特點如下：
- 2G/3G/4G/5G 多模
- 完全符合 3GPP Release 15
- Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
- Sub-6 GHz: 下行可達 4.6 Gbit/s, 上行可達 2.5 Gbit/s
- mmWave: 下行可達 6.5 Gbit/s, 上行可達 3.5 Gbit/s
- NR+LTE: 下行可達 7.5 Gbit/s
- FDD & TDD 頻譜訪問
- SA 與 NSA 融合網絡架構
- 支持 3GPP R14 V2X
- 搭配 3GB LPDDR4X 內存[20]
可穿戴設備 SoC
麒麟 A1（型号 Hi1132）發佈於 2019 年 9 月 6 日[21] ，其技術特點如下：
- BT/BLE 雙模藍牙 5.1 版本[22]
- 同步雙聲道傳輸技術
- 356 MHz 音頻處理器
- Cortex-M7 微處理器
伺服器處理器
海思半導體開發了一系列基於ARM架構的伺服器處理器 SoC。
Hi1610 是海思第一代伺服器處理器，發佈於 2015 年。其技術特點如下：
- 16 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz[23]
- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 緩存
- TSMC 16 nm 工藝
- 兩通道 DDR4-1866 內存
- 16 PCIe 3.0
Hi1612 是海思第二代伺服器處理器，發售於 2016 年。其技術特點如下：
- 32 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz[23]
- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 緩存
- TSMC 16 nm 工藝
- 四通道 DDR4-2133
- 16 PCIe 3.0
鯤鵬 916 (正式型號 Hi1616) 是海思第三代伺服器處理器，發售於 2017 年。鯤鵬 916 應用於華爲泰山 2280 平衡型伺服器，泰山 5280 存儲伺服器，泰山 XR320 高密度伺服器節點，和泰山 X6000 高密度伺服器。其技術特點如下：
鯤鵬 920 (正式型號 Hi1620) 是海思第四代伺服器處理器，發佈於 2018 年，量產於 2019 年。鯤鵬 920 應用於華爲泰山 2280 V2 平衡型伺服器，泰山 5280 V2 存儲伺服器，泰山 XA320 V2 高密度伺服器節點。其技術特點如下：
- 32 到 64 個自研 TaiShan v110 核心，頻率高達 2.6 GHz。
- TaiShan v110 核心是四發射亂序執行超標量處理器，實現了 ARMv8.2-A 指令集。華爲表示該核心支持幾乎所有 ARMv8.4-A 特性，只有少數例外。支持特性包括點積和 FP16 FML 擴展。
- TaiShan v110 核心很可能是重新設計的，而不是基於 ARM 的設計。 [24]
- 3 個簡單 ALU, 1 個複雜 MDU, 2 個 BRU (於 ALU2/3 共享端口), 2 個 FSU (ASIMD FPU), 2 個 LSU。[24]
- 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2，以及每核心 1MB L3 共享緩存.
- TSMC 7 nm HPC 工藝
- 8 通道 DDR4-3200
- 兩路或者四路 SMP，每個插槽有 3 個互連接口，每個接口 240 Gbit/s
- 40 PCIe 4.0 (支持 CCIX），4 個 USB 3.0, 2 個 SATA 3.0, 8 個 SAS 3.0，以及 2 個 100 GbE
- 100 到 200 W 功耗
- 硬件壓縮引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支持高達 40 Gib/s 壓縮，和 100 Gbit/s 解壓縮
- 硬件密碼學引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等算法) 吞吐率高達 100 Gbit/s
人工智能處理器
昇騰系列处理器是基於自研達芬奇架構設計的人工智能處理器。
昇騰910（型号Hi1980）是一款数据中心级NPU。
华为计算产品线总裁张熙伟2024年7月份在上海的2024世界人工智能大会上表示，50多个“主流的基础大模型”已在升腾芯片上进行了训练和迭代。
然而，根据《金融时报》的报道，由于稳定性问题，这些芯片经常崩溃；其配套软件“CANN”（昇腾异构计算架构）劣质，缺少文档，在使用过程中难以测试和定位错误。这些原因使得的这些芯片在模型训练方面仍远远落后于英伟达。[25]
参考资料
外部連結
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