物理气相沉积

物理气相沉积（英語：Physical vapor deposition，簡稱PVD）是一種工業製造上的工艺，屬於鍍膜技術的一種，是主要利用物理方式來加熱或激發出材料过程来沉积薄膜的技术，即真空鍍膜(蒸鍍)，多用在切削工具與各種模具的表面處理，以及半導體裝置的製程上。

和化学气相沉积相比，物理气相沉积适用范围广泛，几乎所有材料的薄膜都可以用物理气相沉积来制备，但是薄膜厚度的均匀性是物理气相沉积中的一个问题。

主要的物理气相沉积的方法有^[1]：

物理气相沉积

蒸鍍（Evaporative PVD）

溅鍍 Sputtering PVD

双极溅射

磁控溅射

	平衡式磁控濺射(Balanced Magnetron Sputtering)

	不平衡式磁控濺射(Unbalanced Magnetron Sputtering，簡稱：UBS)

离子束溅射

三极溅射

离子镀 Ion Plating PAPVD

	直流二极等离子辅助物理气相沉积

	三极活性反应蒸发

	射频离子镀

	脉冲等离子体离子镀

	离子束辅助

	中空陰極放電(HCD:Hollow Cathode Discharge)

	電弧放電式(Arc)

	電弧結合不平衡磁場濺射混合式(ABS:Arc Bond Sputter)

参见