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高通驍龍元件列表

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高通驍龍元件是由高通所研發設計的系统芯片,使用於行動裝置,範圍涵蓋智能手机平板電腦以及Smartbook等產品。

事实速览 產品化, 設計團隊 ...

骁龙S1

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骁龙S2

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骁龙S3

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骁龙S4

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骁龙200 系列

骁龙200

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骁龙205/208/210/212/215

骁龙205 发布于2017年3月21日。

骁龙208/210 发布于2014年9月9日。[122]
骁龙212 发布于2015年7月28日。[123]

骁龙215 發布於2019年7月9日

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骁龙400 系列

骁龙400

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骁龙410/412

骁龙410[148]系統芯片於2013年12月9日宣布,它是高通的第一款64位芯片上移動系統,具有多模4G LTE,藍牙,Wi-Fi無線,NFC,GPS,GLONASS和北斗功能,並包含了Adreno 306 GPU。它支持1080p的屏幕和1300萬像素攝像頭。
骁龙412 发布于2015年7月28日。[123]

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骁龙415

骁龙415 和曾经的 骁龙425 (后来被取消)发布于2015年2月18日。[155]它们都使用八个ARM Cortex-A53核心,支持LTE(Cat 4和Cat 7),配备Adreno 405 GPU,[155] 与之后发布的八核心Cortex-A53核心的骁龙615使用同样的GPU。

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骁龙425/429

新 骁龙425 发布于2016年2月11日。[157]

骁龙429 发布于2018年6月27日。[158]對比骁龙425 有25%的效能提升,GPU方面則是有50%的效能提升。[159]

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骁龙430/435/439

  • 骁龙430 发布于2015年9月15日。
  • 骁龙435 发布于2016年2月11日。[157]
  • 骁龙439 发布于2018年6月27日。[158]對比骁龙435 有25%的效能提升,GPU方面則是有20%的效能提升。[159]
  • 支持Quick Charge 3.0
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骁龙450

骁龙450是高通骁龙400系列首款采用14nm制造工艺的产品,各项技术规格与625类似,可以看作是降频版的骁龙625,450相对435 CPU有25%的性能提升,对400系列来说骁龙450是个新的起点。

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骁龙460

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骁龙480

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骁龙4 Gen 1

骁龙4 Gen 1 於2022年9月6日發佈。

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Snapdragon 4 Gen 2

Snapdragon 4 Gen 2 發布於2023年6月26日。[168]

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骁龙600 系列

骁龙600

骁龙600 发布于2013年1月17日.[170]

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骁龙602A

骁龙602A 发布于2014年1月6日。[189]

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骁龙610/615/616/617

骁龙610/615 发布于2014年2月24日。[190] 骁龙615 是高通第一顆八核心SoC
骁龙616 发布月2015年7月31日。[191]

  • 硬件支持 HEVC/H.265 解码[192]
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骁龙625/626/630/632/636

骁龙625 发布于2016年2月11日。[157] 骁龙626為骁龙625的升級版,核心架構不變,主頻提升至2.2GHz,並支援Qualcomm TruSignal 天線強化技術

骁龙632 发布于2018年6月27日。[158]規格比較偏向骁龙626的升級版,跟骁龙630較無關係。效能對比骁龙626有40%的提升,GPU方面則是有10%的效能提升。[159]

骁龙636 规格与 骁龙660相近,但是频率有所降低。

  • 支持Quick Charge 3.0
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骁龙650/652/653/660

骁龙618/620 发布于2015年2月18日。[155] 之后,其被重新命名为 骁龙650/652。[201] 骁龙650 是一颗六核心SoC(双核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53),骁龙652 则是一颗八核心SoC(四核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)。其他方面,这两款SoC基本相同,支持双通道 LPDDR3,、LTE Cat 7,并使用新一代的 Adreno 510 GPU。[155] 骁龙653為骁龙652的升級,核心架構不變,主頻提升至1.95GHz,並升級為X9 LTE數據通訊,RAM最高支援8G。

  • 支持Quick Charge 3.0

骁龙660亦在早期阶段拥有MSM8976 Plus的内部代号。

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骁龙662/665/675/678

骁龙675處理器於2018年10月22日發表。[206]

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骁龙670

2018年8月,高通正式發表骁龙670處理器,採用10nm LPP製程,並且採用了Kryo 360 CPU晶片組,內建8個核心,效能核心有2個,時脈最高達2.0GHz,另外6個則是效率核心,時脈最高達1.7GHz。GPU採用Adreno 615,相機部分,骁龙670可拍攝最高達2,500萬像素的單鏡頭相機,以及1,600萬像素的雙鏡頭相機,拍攝畫面也更加穩定、降噪、慢動作拍攝與4K錄影等等。而配備的骁龙X12 LTE Modem也支援高達600Mbps的下載速度。骁龙670具備第三代AI引擎,效能提升1.8倍,基本上可視為骁龙710的降頻版本。[212][213][214][215][216]

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骁龙680 4G/690 5G及695 5G

骁龙690於2020年6月17日發表[219]

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骁龙6 Gen 1

骁龙6 Gen 1於2022年9月6日發佈。

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骁龙700 系列

骁龙710/712/720G/730/730G

2018年2月27日,高通推出了新款Snapdragon驍龍700系列處理器[224]

2018年5月23日,高通推出700系列第一款SOC,正式命名為驍龍710。[225][226]

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骁龙750G

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骁龙765/765G/768G

支援5G 行動網路

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骁龙778G/778G+/780G

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骁龙7 Gen 1

骁龙7 Gen 1 於 2022 年 5 月 20 日發布。[241]

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驍龍7s Gen 2

Snapdragon 7s Gen 2 於 2023年9月15日發售。

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骁龙7+ Gen 2

骁龙7+ Gen 2 於 2023 年 3 月 17 日發布。[244]

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骁龙7 Gen 3

骁龙7 Gen 3 於2023年11月17日發布。[246]

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骁龙7+ Gen 3[248]

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骁龙800 系列

骁龙800/801

骁龙800 发布于2013年1月8日。[170]
骁龙801 发布于2014年2月24日。[249]
其他功能:[250]

  • 支持 eMMC 5.0
  • 4KB + 4KB L0 缓存, 16KB + 16KB L1 缓存, 2MB L2 缓存
  • 4K × 2K UHD 视频拍摄、回放
  • 相机最高支持2100万像素,双ISP
  • 支持 USB 2.0、3.0
  • VP8 编码/解码
  • Quick Charge 2.0
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骁龙805

骁龙805 发布于2013年9月20日。[292]
其他功能(与801相比):[293]

  • 相机最高支持5500万像素,双ISP
  • H.265/HEVC 解码
  • VP9 解码
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骁龙808/810

骁龙808/810 发布于2014年4月7日。[297]
骁龙808的其他更新功能(与805相比):[298]

  • 64位元處理器
  • 相机最高支持2100万像素,12位[299]双ISP

骁龙810的其他功能(与808相比):[300]

  • 相机最高支持5500万像素,14位双ISP
  • H.265/HEVC 编码
  • VP9 解码
  • 4K 主屏幕显示
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骁龙820/821

其他功能(与810相比):[315]

  • 支持 eMMC 5.1/UFS2.0, HDMI 2.0, Quick Charge 3.0
  • 支持 60fps/120Hz 4K显示
  • 支持 60fps 4K H.265/HEVC解码
  • 支持 60fps 4K VP9解码
  • 14nm FinFET[316]
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骁龙835

  • 支援Quick Charge 4.0及4+[318]
  • 集成aptX™ codec
  • 相機最高支援1600萬畫素雙鏡頭 或 3200萬單鏡頭,14-bit雙ISP
  • 10 nm FinFET
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骁龙845/850

2017年5月5日,高通官網公佈新處理器的命名方案SDM845,為首個採用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改後的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的驍龍800系列的系統單晶片,CPU部分特別新增了三級快取,搭配的記憶體也多了系統快取。Geekbench4跑分的部分,單核部分約2500分,多核部分為8500分[319]

2018年6月,高通於台北國際電腦展覽會發表驍龍850,為設計給Windows系統的筆電處理器,規格大致上為845的高頻版本。比起之前採用高通驍龍835處理器的Windows系統筆電有不少的效能提升[320][321]。驍龍850相較於手機的驍龍845運算速度再快上30%,且使用時間將高達25小時,人工智慧效能同時也成長三倍,最高支援網路將達到1.2 Gbps,將為準5G連網速度。驍龍850行動平台可以讓用戶體驗更輕薄、攜帶便利的無散熱風扇設計。同時驍龍850晶片可支援裝置內建的AI體驗,而使用者能體驗到相機、語音、電池續航力等方面的提升。高通本次攜手微軟Windows 10打造的驍龍850晶片,也可支援微軟人工智慧語音助理Cortana[322]

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骁龙855/855 Plus/8cx/SQ1/8cx Gen2/860

高通 骁龙855由台積電7nm的製程代工生產,2019年正式推出。骁龙855采用骁龙X50基頻,傳送速度達到5Gbps。網絡基帶上出現了很大的改變,可能為了未來5G網絡的發展,這一回擁有X50基頻,因為該基頻因為其穩定性、兼容性。X50基頻會支援3.5GHz/4.5GHz中頻,也支援28GHz/38GHz的高頻(毫米波)[324]

高通 骁龙855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心,每個核心具備 128KB L2快取記憶體,該核心可以達到 1.8GHz 運行速率。此外還有三個 Kryo Gold 核心,具備 256KB L2 快取記憶體,最高運行速率則為 2.419GHz,並另外獨立出一個單一 Kryo Gold 核心,具有兩倍 L2 512KB 快取記憶體,最大頻率則為 2.842Ghz。

高通 骁龙855 內置三個實體獨立核心,《Ice Universe》表示該處理器將比前一代(骁龙845)快上20%,而且支援5G網路。[325]

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骁龙865/865+/870

高通 骁龙865由台積電7nm的製程代工生產,2020年正式推出。S865支援UFS 3.0快閃記憶體及LPDDR5隨機存取記憶體。[330]

高通 骁龙865+ 的 Adreno 650 GPU 效能比 骁龙865 的強了10%。

高通 骁龙870 的 Kryo 585 CPU 大核心频率从 3.1 Ghz (骁龙865+) 提升至 3.2 GHz。

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骁龙888/888+

高通骁龙888使用 Samsung 5nm EUV 工艺制造,1平方毫米晶体数提升到1.713亿个,比7nm水準整体提升71%左右,然而在能耗的進步仍需商討。高通骁龙888于2020年12月1日发布,2021年商用。2021年6月底,高通骁龙888+(888 Plus)發佈,於2021年第三季度正式投放市場,但发热严重,被网友戏称为“火龙888”[335]

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骁龙8/8+ Gen 1

2021年12月1日,高通于骁龙技术峰会2021發佈會正式推出新代旗艦晶片組骁龙8 Gen 1。其採用Samsung 4nm工藝製程生產,配備Armv9架構8核處理器、最新Adreno圖像晶片,以及X65 5G Modem。

2022年5月20日,高通公佈驍龍8+ Gen 1,基於4nm製程,但改用台積電工藝製程生產。速度會比現有的8 Gen 1快 10%,並有著強20%的每瓦AI效能。與此同時,官方聲稱新處理器還降低了30%的功耗。

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骁龙8 Gen 2

骁龙8 Gen 2於2022年11月15日發佈。[338]

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骁龙8 Gen 3

骁龙8 Gen 3 於2023年10月25日發佈。 CPU核心採用1+5+2配置,整體效能相比上一代提升30%,Adreno GPU則支援帶全域照明的硬體加速光線追蹤和Unreal Engine 5.2 引擎,為首款具備 5G Advanced 連接系統的 Snapdragon X75 5G 數據機。

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骁龙8s Gen 3[342]

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骁龙8至尊版

骁龙8至尊版(Snapdragon 8 Elite)於2024年10月22日發布。[343]

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PC平台處理器

骁龙Snapdragon X 系列

採用自研Oryon核心架構。

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延展實境平台

骁龙XR1 和 XR2

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注釋

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