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3納米制程

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3奈米製程半导体制造制程的一個水準,此技術必須使用EUV進行生產。甚至是高數值孔徑極紫外光。[1]

3奈米的繼承者為2奈米

歷史

國際裝置與系統發展路線圖(IRDS)在2017年曾預計3奈米製程將在2024年量產[2]

2017年9月29日,台積電宣布未來3奈米(nm)製程晶圓廠,落腳台灣台南市南部科學工業園區,預計最快2022年量產[3]台積電於2020年第一季宣布3奈米製程將在2021年試產,並在2022下半年正式量產,其3奈米製程繼續採用FinFET(鰭式場效電晶體)[4]

2019年5月,三星表示其3奈米产品預計于2021年推出[5]。此后由于受到2019冠状病毒病疫情影響,三星的3奈米製程推出時程被延後到了2022年[6]

Intel在2019年洩漏的路線圖顯示,其3奈米製程預計在2025年推出[7]。節點改名的Intel 3預計2024年推出。

2022年7月25日,三星宣布推出首款3奈米製程晶片,採用GAA FET(閘極全環場效電晶體)技術[8]

2023年9月15日,蘋果公司發布新一代iPhone 15系列手機,其中iPhone 15 Pro以上系列搭載的A17 Pro處理器由台積電3奈米工藝代工製造,成為全球首款量產的3奈米工藝處理器晶片。

2025年5月22日,小米发布由台积电第二代3纳米制程工艺(N3E)制造的玄戒O1芯片,搭载于Xiaomi 15S Pro手机与Xiaomi Pad 7 Ultra平板电脑上。[9][10][11]





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參考資料

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