LGA 1150

LGA 1150（Socket H3）是Intel於2013年推出的桌上型CPU插座，供Haswell及Broadwell微架構的處理器使用。^[1]

Socket H3 (LGA 1150)

类型	LGA
晶片封裝	覆晶技術 land grid array
接觸點數	1150
總線協定	DMI 2.0
處理器	Core i3/i5/i7 (第四、五代） Xeon E3 Pentium Celeron
本文為CPU插座的一部份

LGA 1150取代LGA 1155（Socket H2）。LGA 1150的插座上有1150個突出的金屬接觸位，處理器上則與之對應有1150個金屬觸點。散熱器的安裝位置則和LGA 1155和LGA 1156的一樣，安裝腳位的尺寸都是75mm × 75mm，因此適用於LGA 1156/LGA 1155的散熱器可以安裝在LGA 1150的插座上。^[2]

和LGA 1156過渡至LGA 1155一樣，LGA 1150和LGA 1155的CPU互不相容。

晶片組

• Intel Z87/H87/H81/Q87/Q85/B85
• Intel Z97/H97
• Intel C222/C224/C226

	H81	B85	Q85	Q87	H87	Z87
超頻	*CPU Ratio (ASRock, ECS, Biostar, Gigabyte, Asus, MSI[3][4][5][6][7][8]) + GPU					CPU + GPU + RAM
Intel Clear Video Technology	否	是
USB 2.0 / 3.0	10 / 2	12 / 4	14 / 6
SATA 2 / 3	4 / 2	2 / 4		0 / 6
CPU PCI-E	1 × PCIe 2.0 ×16	1 × PCIe 3.0 ×16				1 × PCIe 3.0 ×16 或 2 × PCIe 3.0 ×8, 或 1 × PCIe 3.0 ×8 及 2 × PCIe 3.0 ×4
晶片組 PCI-E	6 × PCIe 2.0	8 x PCIe 2.0
PCI	否
Intel Rapid Storage Technology (RAID)	否			是
Smart Response Technology	否			是
Intel Anti-Theft Technology	是
Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d and vPro Technology	否			是	否
發佈日期	2013年7月2日[9]
TDP	4.1W[10]
晶片製程	22nm

^[11] Table updated with the latest information from Intel ARK

參見

• 英特爾微處理器列表
• Socket FM2