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Zen 3微架構
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Zen 3是AMD推出的一款CPU微架构的代号,于2020年10月8日发布[1],是AMD Ryzen主流桌面处理器(代号 "Vermeer")、AMD Ryzen 移动处理器(代号"Cezanne")和AMD Epyc服务器处理器(代号 "Milan")所使用的微架構[3] [2] ,並在台积电改进的7纳米MOSFET上制造[4]。500系列芯片组的主板和400系列芯片組主板均支持Zen 3微架構的CPU[5]。
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架構改進

相較上一代Zen 2架構,AMD的工程師針對Zen 3架構作了以下改進
- 改良 Front-end Fetch 及 Pre-Fetch 能力
- L1 Branch Target Buffer 容量提升 1 倍
- 增加 Branch Predictor Bandwidth
- Execution Engines 增至 10 issues per Cycles
- 更大的 Integer window
- 增加 Floating Point Bandwidth
- 更快的 Floating Point FMAC 單元
- 增加 Load/Store Bandwidth
- 大幅減低 Core to Core 延遲
- 大幅減低 Core to Cache 延遲
- 8核心 CCD 晶片設計
- 單一的 32MB L3 Cache 設計
- 經過改良的 Core to Cache Ring System
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桌面处理器 ( Ryzen 3/5/7/9 5000系列 )
- 插座: Socket AM4.
- 全部型號支援 DDR4-3200 雙通道.
- L1 cache: 每個核心 64 KB (32 KB 指令 + 32 KB 資料) .
- L2 cache: 每個核心 512 KB .
- 全部型號支援 24條 PCIe 4.0 lanes. 8 條保留用作與晶片組連結. ( 除了Ryzen 5 5500只支援24條 PCIe 3.0 lanes , 也只有4條保留用作與晶片組連結 . )
- 沒有整合繪圖核心.
- 半導體製程: TSMC 7FF ( CCD ) + GlobalFoundries 12LP ( IOD ).
- 由2至3粒小芯片組成 ( 2 CCD + 1 IOD / 1 CCD + 1 IOD) . ( 除了Ryzen 5 5500是單晶片封裝設計 )
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内置Radeon显卡的桌面处理器 ( Ryzen 3/5/7 5000G系列 )
- 插座: AM4.
- 全部型號支援 DDR4-3200 雙通道.
- L1 cache: 每個核心 64 KB (32 KB 指令 + 32 KB 資料) .
- L2 cache: 每個核心 512 KB .
- 全部型號支援 24條 PCIe 3.0 lanes. 4 條保留用作與晶片組連結.
- 整合第五代GCN繪圖核心.
- 半導體製程: TSMC 7FF
- 單晶片封裝 .
工作站產品 ( Ryzen Threadripper PRO 5000WX系列 )
- 插座: sWRX8.
- 全部型號支援 DDR4-3200 八通道.
- L1 cache: 每個核心 64 KB (32 KB 指令 + 32 KB 資料) .
- L2 cache: 每個核心 512 KB .
- 全部型號支援 128條 PCIe 4.0 lanes. 8 條保留用作與晶片組連結.
- 沒有整合繪圖核心.
- 半導體製程: TSMC 7FF ( CCD ) + GlobalFoundries 12LP ( IOD ).
- 由3至9粒小芯片組成 .
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註釋
參考資料
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