欣兴电子
欣興電子股份有限公司 / 维基百科,自由的 encyclopedia
欣兴电子股份有限公司,简称欣兴电子(台证所:3037),创立于1990年1月25日,是台湾一家以印刷电路板(PCB)制造起家的电子公司,为联华电子的责任企业,一度是世界排名第一的印刷电路板(PCB)生产商[2],现今位居世界排名前五名。总部设于桃园市龟山工业区[2][3]。
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欣兴电子股份有限公司 | |
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Unimicron Technology Corporation | |
公司类型 | 上市公司 |
股票代号 | 台证所:3037 |
统一编号 | 23535435 |
成立 | 1990年1月25日 |
代表人物 | 董事长:曾子章 总经理:廖本卫 |
总部 | 中华民国(台湾) 桃园市龟山区山莺路177号 |
产业 | 印刷电路板(PCB)制造业 |
产品 | 印刷电路板 IC封装载板 手机HDI板 |
营业额 | ▲新台币825亿元(2019年)[1] |
息税前利润 | ▲新台币40.4亿元(2019年) |
净利润 | ▲新台币32.8亿元(2019年) |
总资产 | ▲新台币1,102亿元(2019年) |
实收资本额 | 新台币14,752,603,330元 |
网站 | www.unimicron.com |
欣兴成长迅速,迄今已成为世界级的电路板供货商。公司于过去15年,每年皆有获利,并且在营业额及市占率上,皆较为稳定。 在电路板事业部,欣兴是主要手机大厂所青睐的供货商;在载板事业部,欣兴也是CSP(Chip Scale package)的领导供货商。 欣兴承诺,借由制程效率的不断提升及持续的技术发展,必能达到,甚至超越客户的要求。 公司的竞争优势包括了HDI的生产、多层板 ( up to 30 Layers )、软硬覆合板 、CSP(用于手机和PDA上)、多层的CSP、modules、and PBGA(plastic ball grid array package)。公司也巨额投资于Flip chip package技术,于2006年开始量产,借此挤身全球的领导地位;此外,超薄的载板技术、埋入式被动组件的积极开发,为欣兴电子通过技术研发快速提升为世界级公司提供了有利条件。
关于布局方面,工厂分别坐落于台湾桃园、新竹一带。此外, 欣兴于深圳和上海区域,皆设有重要的生产线。在全球方面,为了迅速因应客户的需求,亦在美国、 欧洲 、亚洲设有业务分部和代表, 这皆有利于公司确认和掌握全球各种不同市场周期性的商机。
借由精确地洞察未来市场和不同的客户群,并且持续发展新技术和逐步扩充生产量,使欣兴电子能保有领先地位。 欣兴拥有坚强的客户群基础,包括一级手机大厂 、主要消费性产品公司、主要世界级 IDM公司。 欣兴致力于技术发展,并且计划性于生产中、高阶产品上,持续提升产能以满足客户变化性需求。 持续成长的路线,并保持一级供货商的地位,使欣兴保有有利的竞争优势。