Wire bonding
Connexió d'IC From Wikipedia, the free encyclopedia
Remove ads
Wire bonding és un procés d'interconnexió entre un circuit integrat o dispositiu semiconductor i el seu encapsulat, durant el procés de fabricació del dispositiu semiconductor. També es pot emprar per interconnectar d'altres variants com circuit integrat a PCB o PCB a PCB.[1]
Descripció
Materials utilitzats com a fil conductor :
El diàmetre de fil pot anar des de 15 micròmetres fins a centernars de micròmetres depenent del corrent elèctric a circular.
Vegeu també
- Oblia de silici
- Dau (circuit integrat)
- Encapsulats de circuit integrat
- Circuit integrat
Referències
Wikiwand - on
Seamless Wikipedia browsing. On steroids.
Remove ads