Haswell

Haswell je kódové označení pro čtvrtou generaci mikroprocesorů vyvíjenou Intelem jako nástupce mikroarchitektury Ivy Bridge.^[1] Mikroprocesory používají 22 nm proces^[2]. První procesory této architektury byly představeny 4. června 2013 na Computex Taipei 2013^[3]. Společně s Haswellem Intel uvedl nové energeticky nenáročné procesory do ultrabooků. Nástupcem architektury Haswell se stala její 14-nm verze Broadwell.

Design

Architektura Haswell byla navržena především pro optimalizaci úspory energie a zisku výkonu, který byl umožněn přechodem na nerovinné (prostorové laicky "3D"), navíc 22-nanometrové, FinFET tranzistory, které byly Intelem poprvé použity u předcházející generace procesorů Ivy Bridge.

Haswell byl zaveden ve třech základních verzích:

• Desktopová verze pro patici LGA 1150 a později LGA 2011-v3: Haswell-DT
• Mobilní/laptopová verze pro patice typu PGA: Haswell-MB
• Verze pro patice typu BGA:
  • Procesory s tepelným výkonem (TDP) 47 W a 57 W, určené pro All-in-one systémy, Mini-ITX základní desky a další malé formáty: Haswell-H
  • Procesory s tepelným výkonem 13,5 W a 15 W typu multi-chip package, určené pro ultrabooky: Haswell-ULT
  • Systémy na čipu s TDP 10 W, určené pro tablety a některé ultrabooky: Haswell-ULX

Výkon

Srovnání s Ivy Bridge:

• Přibližně o 8% lepší výkon ve vektorových operacích^[4]
• Až o 5% rychlejší jednojádrový výkon
• 6% nárůst výkonu v multithreadingu
• Celkový výkon vzrostl cca o 3 %^[4]
• Spotřeba desktopových procesorů Haswell oproti Ivy Bridge stoupla o 8 až 23%.
• Při plné zátěži je teplota o přibližně 15 °C vyšší, zatímco je možné dosáhnout frekvencí až 4,6 GHz^[5][6][7][8]

Technologie

Sdílené s Ivy Bridge

• 22 nm výrobní proces
• 3D Tri-Gate FinFET tranzistory
• Mikrooperační mezipaměť schopná uchovat 1500 mikrooperací o velikosti přibližně 6 KB
• Čtrnácti- nebo devatenáctifázový pipelining
• Čtyřjádrové varianty pro spotřebitele
• Podpora DDR3/DDR3L paměti na dvou kanálech s maximem 32 GB RAM na variantách pro LGA 1150
• 64 KB L1 mezipaměti a 256 KB L2 mezipaměti na jádro
• 16 PCI-Express 3.0 linek na procesorech pro LGA 1150

Nové vlastnosti

• Širší jádro – čtvrtá aritmetická jednotka a třetí AGU jednotka, druhá jednotka pro provádí rozvětvených programů, větší vyrovnávací paměť, větší přenosová rychlost mezipaměti, zlepšené ovládání paměti
• Nové instrukce – HNI, podporuje Advanced Vector Extrensions 2 (AVX2), gather, BMI1, BMI2, ABM a FMA3
• Nové patice: LGA 1150 pro desktopy, rPGA947 a BGA1364 pro přenosná zařízení, LGA 2011-v3 pro nadšeneckou platformu Haswell-E
• Nové čipsety: Různé čipsety série 8 (označené Lynx point) a později také dva nové čipsety série 9 (označené Wildcat Point) Z97 (výkonný) a H97 (pro běžné uživatele) pro Haswell Refresh a Broadwell. Dále pak čipset X99 pro platformu Haswell-E.
• Podpora DDR4 na serverových a nadšeneckých procesorech

Haswell Refresh

V květnu 2014 byly Intelem vydány vylepšené procesory Haswell nazvané Haswell Refresh. Oproti původním Haswellovým procesorům nabízí zvýšení základních taktů (většinou o 100 MHz) nebo například podporu M.2 SSD disků. Společně s nimi byly vydány také čipsety Z97 a H97. Přetaktovatelné procesory Core i5 a i7 s označením K mají na povrchu nový materiál, která lépe přenáší teplo (next-generation polymer thermal interface material – NGPTIM).

Seznam Haswell procesorů

Desktopové procesory

Segment	Jader (Vláken)	Označení procesoru		Takt procesoru		Model GPU	Takt GPU		L3 mezipaměť	TDP
				Základ	Turbo		Základ	Turbo
Vyšší třída	8 (16)	Core i7 Extreme	5960X	3,0 GHz	3,5 GHz	N/A	N/A	N/A	20 MB	140 W
	6 (12)		5930K	3,5 GHz	3,7 GHz				15 MB
			5820K	3,3 GHz	3,6 GHz

Serverové procesory

Xeon E5 série 16xx a 26xx

Segment	Jader (Vláken)	Označení procesoru		Takt procesoru		L3 mezipaměť	TDP
				Základ	Turbo
Serverové	18 (36)	Xeon E5	2699v3	2,3 GHz	3,6 GHz	45 MiB	145 W
			2698v3			40 MiB	135 W
	14 (28)		2697v3	2,6 GHz		35 MiB	145 W
			2695v3	2,3 GHz	3,3 GHz	35 MiB	120 W
	12 (24)		2690v3	2,6 GHz	3,5 GHz	30 MiB	135 W
	10 (20)		2687v3	3,1 GHz	3,5 GHz	25 MiB	160 W
	14 (28)		2683v3	2,0 GHz	3,0 GHz	35 MiB	120 W
	12 (24)		2680v3	2,5 GHz	3,3 GHz	30 MiB
			2670v3	2,3 GHz	3,1 GHz
	8 (16)		2667v3	3,2 GHz	3,6 GHz	20 MiB	135 W
	10 (20)		2660v3	2,6 GHz	3,3 GHz	25 MiB	105 W
	12 (24)		2650Lv3	1,8 GHz	2,5 GHz	30 MiB	65 W
	10 (20)		2650v3	2,3 GHz	3,0 GHz	25 MiB	105 W
	6 (12)		2643v3	3,4 GHz	3,7 GHz	20 MiB	135 W
	8 (16)		2640v3	2,6 GHz	3,4 GHz	20 MiB	90 W
	4 (8)		2637v3	3,5 GHz	3,7 GHz	15 MiB	135 W
	8 (16)		2630Lv3	1,8 GHz	2,9 GHz	20 MiB	55 W
			2630v3	2,4 GHz	3,2 GHz		85 W
	4 (8)		2623v3	3,0 GHz	3,5 GHz	10 MiB	105 W
	6 (12)		2620v3	2,4 GHz	3,2 GHz	15 MiB	85 W
	6 (6)		2609v3	1,9 GHz	N/A	15 MiB
			2603v3	1,6 GHz
	4 (8)		1620v3	3,5 GHz	3,6 GHz	10 MiB	140 W
			1630v3	3,7 GHz	3,8 GHz
	6 (12)		1650v3	3,5 GHz	3,8 GHz	15 MiB
	8 (16)		1660v3	3,0 GHz	3,5 GHz	20 MiB
			1680v3	3,2 GHz	3,8 GHz		140 W

Související články

• Broadwell následující mikroarchitektura
• Ivy Bridge předchozí mikroarchitektura
• Cannonlake
• Skylake
• Sandy Bridge
• Mikroprocesor
• Seznam mikroprocesorů Intelu