Sockel 1151

Der Sockel 1151 (auch LGA1151 genannt) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Skylake-, Kaby-Lake- und Coffee-Lake-Mikroarchitektur (die 6. bis 9. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren), welche Intel-100-Serie und Intel-200-Serie-Chipsätze benötigen.

Sockel 1151
Spezifikationen
Einführung	Juli 2015
Bauart	LGA-ZIF
Kontakte	1151
RAM	DDR4 DDR3(L)
Prozessoren	6. Skylake 7. Kaby Lake 8. Coffee Lake 9. Coffee Lake Refresh
Vorgänger	LGA 1150
Nachfolger	LGA 1200

Die Prozessoren der Coffee-Lake-Generation benötigen Mainboards mit Intel-300-Serie-Chipsätzen, zudem wurde die Beschaltung des Sockels geändert, so dass Skylake- und die originalen Kaby-Lake-Prozessoren dort nicht verwendet werden können. Zur Unterscheidung wird der Sockel daher inoffiziell Sockel 1151v2 genannt.^[1]

Eingeführt wurde der Sockel 1151 im Juli 2015 als Nachfolger des Sockels 1150. Abgelöst wird er seit Mitte 2020 durch den Sockel 1200 (auch LGA1200) für Prozessoren der 10. und 11. Intel-Core-i-Generation.^[2]

Serie 100-Chipsatz

(Quelle: ^[3])

		H110[4]	B150[5]	Q150[6]	H170[7]	Q170[8]	Z170[9]
Übertaktung		Nein					Ja
Bus Interface		DMI 3.0 ×4			DMI 2.0 ×4	DMI 3.0 ×4
CPU-Unterstützung		Skylake Kaby Lake (BIOS-Update erforderlich)
Speicherunterstützung	RAM	DDR4 / DDR3(L)[10][11]
	ECC	Nein
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze		2	4
USB 2.0-Anschlüsse		10	12	14
USB 3.0-Anschlüsse		4	6	8		10
SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse		4	6
PCIe-Unterstützung (maximal)	3.0 (CPU)	-	1×16			1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4
	2.0 (CPU)	1×16	-
	3.0 (PCH)	0	8	10	16	20
	2.0 (PCH)	6	0
Unterstützte Bildschirme		2	3
RAID-Unterstützung	PCIe	Nein			0,1,5
	SATA	Nein			0,1,5,10
Intel-Optane-Memory-Unterstützung		Nein
Intel-Smart-Sound-Technologie		Nein	Ja
Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie		Nein				Ja	Nein
Maximale Verlustleistung TDP		6 W
Fertigungsprozess		22 nm
Markteinführung		Q3 2015

Serie 200-Chipsatz

(Quelle: ^[12])

		B250[13]	Q250[14]	H270[15]	Q270[16]	Z270[17]
Übertaktung		Nein				Ja
Bus Interface		DMI 3.0 ×4
CPU-Unterstützung		Skylake und Kaby Lake
Speicherunterstützung	RAM	DDR4 / DDR3(L)
	ECC	Nein
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze		4
USB 2.0-Anschlüsse		12	14
USB 3.0-Anschlüsse		6	8		10
SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse		6
PCIe-Unterstützung (maximal)	3.0 (CPU)	1×16			1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4
	3.0 (PCH)	12	14	20	24
Unterstützte Bildschirme		3
RAID-Unterstützung	PCIe	Nein		0,1,5
	SATA	Nein		0,1,5,10
Intel-Optane-Memory-Unterstützung		Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie		Ja
Intel-Trusted-Execution-Technologie		Nein	Ja	Nein	Ja	Nein
Intel-vPro-Technologie		Nein			Ja	Nein
Maximale Verlustleistung TDP		6 W
Fertigungsprozess		22 nm
Markteinführung		Q1 2017

Serie 300-Chipsatz

(Quelle: ^[18])

		H310[19]	B360[20]	B365[21]	H370[22]	Q370[23]	Z370[24]	Z390[25]
Übertaktung		Nein					Ja
Bus Interface		DMI 2.0 ×4	DMI 3.0 ×4
CPU-Unterstützung		Coffee Lake Coffee Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich)
Speicherunterstützung	RAM	DDR4
	ECC	Nein
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze		2	4
USB 2.0-Anschlüsse		10	12	14
USB 3.1-Anschlüsse	Gen 1 (5 Gbit/s)	4	6	8		6	10
	Gen 2 (10 Gbit/s)	0	4	0	4	10	0	6
SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse		4	6
PCIe-Unterstützung (maximal)	3.0 (CPU)	-	1×16			1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4
	2.0 (CPU)	1×16	-
	3.0 (PCH)	0	12	20		24
	2.0 (PCH)	6	0
Unterstützte Bildschirme		2	3
RAID-Unterstützung	PCIe	Nein		0,1,5
	SATA	Nein		0,1,5,10
Intel-Optane-Memory-Unterstützung		Nein	Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie		Nein	Ja
Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie		Nein				Ja	Nein
Maximale Verlustleistung TDP		6 W
Fertigungsprozess		14 nm
Markteinführung		Q2 2018		Q4 2018	Q2 2018		Q4 2017	Q4 2018

Siehe auch

• Liste der Intel-Core-i-Prozessoren
• Liste der Intel-Prozessoren

Weblinks

Commons: Sockel 1151 – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien

• Eintrag zum Sockel 1151 auf cpu-world.com