Thin Small Outline Package

Thin small-outline package (engl., TSOP) ist ein Chipgehäusetyp für die Oberflächenmontage (SMD) von integrierten Schaltkreisen (ICs). Ein besonderes Merkmal dieser Gehäuseform ist die geringe Höhe (etwa 1 mm) und der bei manchen Typen geringe Pinabstand von 0,5 mm.

Type I TSOP mit 32 Pins

TSOP32 Typ I des Atmel AT29C010A

Formen

TSOP sind rechteckige Kunststoffgehäuse, welche die elektrischen Anschlüsse (Pins) immer nur an zwei Seiten haben. Es werden zwei Typen unterschieden: Typ I hat die elektrischen Anschlusspins an den beiden kürzeren Gehäuseseiten, Typ II an den beiden längeren Gehäuseseiten.^[1]

Typ I

Bezeichnung	Pinanzahl	Breite in mm	Länge in mm	Pinabstand in mm
TSOP28	28	08,1	11,8	0,55
TSOP28/32	28/32	08	18,4	0,5
TSOP40	40	10	18,4	0,5
TSOP48	48	12	18,4	0,5
TSOP56	56	14	18,4	0,5

Typ II

Bezeichnung	Pinanzahl	Breite in mm	Länge in mm	Pinabstand in mm
TSOP20/24/26	20/24/26	07,6	17,14	1,27
TSOP24/28	24/28	10,16	18,41	1,27
TSOP32	32	10,16	20,95	1,27
TSOP40/44	40/44	10,16	18,42	0,8
TSOP50	50	10,16	20,95	0,8
TSOP54	54	10,16	22,22	0,8
TSOP66	66	10,16	22,22	0,65