Skylake

Skylake est la micro-architecture de processeurs x86 d'Intel qui succède à la micro-architecture Broadwell à partir d'août 2015^[5].

Skylake

Un processeur Skylake i7-6700K vu du dessus

Informations générales

Production	De 5 août 2015 à 4 mars 2019
Fabricant	Intel
cpuid	0406e3h, 0506e3h

Performances

Fréquence	1,1 GHz à 4,5 GHz

Taille du cache

Niveau 1	64 ko par cœur
Niveau 2	256 ko par cœur
Niveau 3	2 Mo par cœur

Spécifications physiques

Finesse de gravure	FinFET 14 nm
Cœur	2-28
Socket(s)	LGA 1151 LGA 2066 LGA 3647

Architecture et classification

Architecture	x86-64
Extensions	AES-NI, CLMUL, RDRAND, MPX (en), MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, ADX, AVX, AVX2, AVX-512 (Skylake-SP, Skylake-W & Skylake-X[1],[2],[3]), TSX (en), TXT (en), SGX (en)[4], FMA3, VT-x, VT-d
Famille	Skylake Kaby Lake Kaby Lake Refresh Coffee Lake Coffee Lake Refresh Comet Lake

Produits, marques, modèles, variantes

Historique

Haswell Kaby Lake (optimisation)
Ice Lake (nouvelle architecture)

modifier

Avec cette nouvelle micro-architecture, Intel abandonne sa traditionnelle stratégie tic-tac. En effet, la firme a connu quelques difficultés pour le passage à la gravure en 14 nm, et prend encore du retard pour la gravure en 10 nm. Cette architecture est donc déclinée en de bien plus nombreuses familles qu'à l'accoutumée.

La famille de microprocesseurs Cannon Lake (en) gravée en 10 nm^[6] sortie en mai 2018, est encore basée sur la micro-architecture Skylake.

Chez Intel, le 10 nm inaugure la lithographie extrême ultraviolet, pour succéder aux procédés lithographiques classiques en immersion à laser à fluorure d'argon d’une longueur d'onde de 193 nm^[7].

La chronologie des familles de microprocesseurs cités est donc la suivante :

• micro-architecture Haswell :
  • famille de processeurs Haswell, gravés en 22 nm, depuis juin 2013
  • famille de processeurs Broadwell, gravés en 14 nm, depuis septembre 2014
• micro-architecture Skylake :
  • famille de processeurs Skylake, gravés en 14 nm, depuis août 2015
  • famille de processeurs Kaby Lake, gravés en 14 nm, depuis octobre 2016
  • famille de processeurs Kaby Lake Refresh, gravés en 14 nm, depuis août 2017
  • famille de processeurs Coffee Lake, gravés en 14 nm, depuis octobre 2017
  • famille de processeurs Coffee Lake Refresh, gravés en 14 nm, depuis octobre 2018
  • famille de processeurs Cannon Lake (en), gravés en 10 nm, depuis mai 2018, mais abandonnée fin 2019
  • famille de processeurs Comet Lake, gravés en 14 nm, depuis août 2019

Changements annoncés

Intel change son modèle d'évolution dit du tic-tac, faisant alterner des changements de gravure à architecture inchangée, puis des changements d'architecture à finesse de gravure inchangée. Il se révèle en effet que les difficultés apparaissant avec des gravures de l'ordre de 15 nm, demandent une approche désormais en trois phases : Procédé (finesse de gravure), Architecture (nouveaux nanocircuits), qui vise essentiellement les nouvelles fonctionnalités, et une troisième et nouvelle phase : Optimisation, qui cherche à augmenter la performance, d'où le nom PAO (sans rapport avec le sigle désignant la publication assistée par ordinateur).

Principales caractéristiques

• La famille de micro-processeurs Skylake requiert un socket LGA 1151.
• La partie graphique évolue avec cette micro-architecture : la famille de micro-processeurs Skylake embarque un cœur graphique de neuvième génération, prenant en charge DirectX 12, OpenGL 4.4 et OpenCL 2.0.

Evolution de l'architecture par rapport à celle de Broadwell

CPU

• "Front-end" amélioré, tampons de réorganisation plus profonds, unités d'exécution améliorées, plus d'unités d'exécution (troisième ALU vectorielle entière (VALU)) pour cinq ALU au total, bande passante de "load/store" accrue, hyper-threading amélioré (retrait plus large), accélération des instructions AES-GCM et AES-CBC de 17 % et de 33 % respectivement^[8]
• Jusqu'à quatre coeurs sur les configurations de PC grand public^[9] et jusqu'à 18 coeurs pour la série X
• Intel Speed Shift^[10]
• Tampon de réorganisation (ROB) agrandi (224 entrées, 192 auparavant)
• Taille du cache L1 inchangée : 32 ko d'instructions et 32 ko de données par coeur.
• Le cache L2 de type N-way associative est passé de 8 voies à 4 voies^[11]
• Cache L4 eDRAM de 64 à 128 Mo sur certains SKU
• Le module régulateur de tension (FIVR) est de retour sur la carte mère
• Améliorations de Intel Processor Trace : timing plus précis via les paquets CYC (cycle-accurate mode) et prise en charge du filtrage d'adresses Instruction Pointer (IP)^[12]
• AVX-512 : sous-ensembles F, CD, VL, BW et DQ pour les variantes Xeon Scalable et W, mais pas sur les Xeon E3^[2]
• Intel Memory Protection Extensions (en) (MPX)
• Intel Software Guard Extensions (en) (SGX)

GPU

• Le GPU Gen9 intégré de Skylake supporte Direct3D 12 feature level 12_1^{[13],[14],[15]}
• Accélération à fonction fixe du codage/décodage de HEVC Main/8bit. Accélération hybride/partielle du décodage de HEVC Main10/10bit. Accélération du codage de JPEG pour des définitions allant jusqu'à 16000×16000 pixels. Accélération partielle du codage/décodage de VP9^[16]

I/O

• Socket LGA 1151 pour les processeurs de PC de bureau grand public et socket LGA 2066 pour les processeurs série X destinés aux PC de bureau haut de gamme (HEDT) et aux stations de travail
• Chipset série 100 (Sunrise Point)^[17]
• Les processeurs série X utilisent le chipset X299
• DMI 3.0 (au lieu de DMI 2.0)
• Support de la mémoire DDR3L et de la DDR4 pour les modèles pour PC de bureau, utilisant des barrettes SO-DIMM spécifiques UniDIMM^{[9],[18],[19]}, avec jusqu'à 64 Go de RAM sur les modèles à socket LGA 1151. La mémoire DDR3 ordinaire est également supportée par les cartes mères de certains fabricants même si Intel ne la supporte pas officiellement^[20],[21]
• Support de 16 voies PCI Express 3.0 à partir du CPU, 20 voies PCI Express 3.0 à partir du PCH (LGA 1151), 44 voies PCI Express 3.0 pour Skylake-X
• Support de Thunderbolt 3 (Alpine Ridge)^[22]

Autres

• Enveloppe thermique (TDP) allant jusqu'à 95 W (LGA 1151) ou 165 W (LGA 2066)^[23]
• Procédé de fabrication 14 nm^[24]

Configurations

Les processeurs Skylake sont fabriqués selon sept familles principales : Y, U, H, S, X, W et SP. De multiples configurations sont disponibles au sein de chaque famille^[25] :

Caractéristique	Famille
	Y	U	H	T	S	R	X	W		SP
Nombre maximal de coeurs	2		4				18	28
Cache L4 intégré (eDRAM)		•	•			•
Systèmes mobiles/embarqués faible puissance	•	•	•	•
Socket	BGA			LGA 1151			LGA 2066		LGA 3647
LPDDR3 SDRAM	•	•	•
DDR3L SDRAM	•	•	•	•	•	•
DDR4 SDRAM		•	•	•	•	•	•	•
128 Go à 1.5 To de RAM physique							•	•		•+
28 à 44 voies PCIe 3.0							•	•		•

Famille Skylake - 6e génération - 14 nm

Processeurs pour ordinateurs portables

Lors de la sortie des premiers processeurs de 6^e génération, Intel annonce un gain de performance de 10 à 15 % par rapport à la génération précédente.

Famille	Nom	Nombre de cœurs/threads	Fréquence d'horloge (GHz)		GPU	TDP (W)			Date de sortie	Performance relative
			Base	Turbo		Base	Up	Down
Celeron	3855U	2/2	1.6	NC	HD 510	15		10	Q4 2015	0,45
	3955U		2.0
	G3900E		2.4			35			Q1 2016	0,70
	G3902E		1.6			25
Pentium	4405Y	2/4	1.5		HD 515	6		4.5	Q3 2015	0,53
	4405U		2.1		HD 510	15		10		0,78
Core M3	6Y30	2/4	0.9	2.2	HD 515	4.5	7	3.8
Core M5	6Y54		1.1	2.7				3.5		0,85
	6Y57			2.8
Core M7	6Y75		1.2	3.1						0,91
Core i3	6100U		2.3	NC	HD 520	15		7.5		1
	6157U		2.4		Iris 550	28		23	Q3 2016
	6167U		2.7						Q3 2015
	6100H				HD 530	35				1,08
Core i5	6200U		2.3	2.8	HD 520	15		7.5		1,03
	6300U		2.4	3.0						1,13
	6260U		1.8	2.9	Iris 540			9.5
	6360U		2.0	3.1						1,30
	6267U		2.9	3.3	Iris 550	28		23
	6287U		3.1	3.5
	6300HQ	4/4	2.3	3.2	HD 530	45		35		1,56
	6350HQ				Iris Pro 580				Q1 2016
	6440HQ		2.6	3.5	HD 530				Q3 2015	1,74
Core i7	6500U	2/4	2.5	3.1	HD 520	15		7.5		1,14
	6600U		2.6	3.4			25			1,26
	6560U		2.2	3.2	Iris 540			9.5
	6650U		2.2	3.4
	6660U		2.4	3.4					Q1 2016
	6567U		3.3	3.6	Iris 550	28		23	Q3 2015	1,45
	6700HQ	4/8	2.6	3.5	HD 530	45		35	Q3 2015	2,10
	6820HK		2.7	3.6						2,35
	6820HQ									2,28
	6920HQ		2.9	3.8						2,50
	6770HQ		2.6	3.5	Iris Pro 580				Q1 2016
	6870HQ		2.7	3.6
	6970HQ		2.8	3.7

Processeurs pour ordinateurs de bureau

Un processeur Skylake i7-6700K en perspective

Caractéristiques communes des processeurs de bureau Skylake :

• Interfaces DMI 3.0 et PCIe 3.0
• Prise en charge de la mémoire double canal dans les configurations suivantes : DDR3L-1600 1,35 V (32 Go maximum) ou DDR4-2133 1,2 V (64 Go maximum). La DDR3 est officieusement prise en charge par certains fournisseurs de cartes mères.
• 16 voies PCIe 3.0
• Les processeurs de marque Core prennent en charge le jeu d’instructions AVX2. Les modèles de marque Celeron et Pentium ne prennent en charge que SSE4.1/4.2
• Fréquence de base du processeur graphique à 350 MHz

Famille	Nom	Nombre de cœurs/threads	Fréquence d'horloge (GHz)		GPU	TDP (W)	Date de sortie
			Base	Turbo
Celeron	G3900	2/2	2.8	NC	HD 510	51	Q3 2015
	G3920		2.9
Pentium	G4400		3.3			47
	G4500		3.5		HD 530
	G4520		3.6
Core i3	6100	2/4	3.7			51
	6100T		3.2			35
	6300T		3.3
	6300		3.8			51
	6320		3.9
Core i5	6400	4/4	2.7	3.3		65
	6400T		2.2	2.8		35
	6500		3.2	3.6		65
	6500T		2.5	3.1		35
	6600		3.3	3.6		65
	6600T		2.7	3.5		35
	6600K		3.5	3.9		91
Core i7	6700	4/8	3.4	4.0		65
	6700T		2.8	3.6		35
	6700K		4.0	4.2		91
	6785R		3.3	3.6		65

Processeurs X-series (Skylake-X)

Les processeurs X series sont les processeurs les plus puissants du marché, et sont destinés un usage professionnel où une puissance de calcul importante est nécessaire. Ces processeurs ne possèdent pas de processeur graphique intégré (IGP).

Famille	Nom	Nombre de cœurs/threads	Fréquence normale (GHz)	Fréquence turbo (GHz)	GPU	TDP (W)	Date de sortie
Core i7	7800X	6/12	3.50	4.00	Pas de GPU intégré	140	Q3 2017
	7820X	8/16	3.60	4.30
Core i9	7900X	10/20	3.30	4.30
	7920X	12/24	2.90	4.30
	7940X	14/28	3.10	4.30		165
	7960X	16/32	2.80	4.20
	7980XE	18/36	2.60	4.20

Processeurs Skylake-SP (14 nm) Scalable Performance

• Les Xeon Platinum supportent jusqu'à 8 sockets. Les Xeon Gold supportent jusqu'à 4 sockets. Les Xeon Silver et Bronze supportent jusqu'à 2 sockets.
  • −M : 1536 Go de RAM par socket au lieu de 768 Go de RAM pour les SKU non−M
  • −F : Bus OmniPath (en) intégré
  • −T : Boîtier à échange thermique élevé et fiabilité améliorée
• Tous les modèles utilisent le socket LGA 3647.
• Supportent jusqu'à 12 barrettes DIMM de mémoire DDR4 par socket.
• Les Xeon Platinum, Gold 61XX et Gold 5122 ont deux unités FMA AVX-512 par coeur. Les Xeon Gold 51XX (sauf le 5122), Silver et Bronze ont une unité FMA AVX-512 par coeur.

Xeon Bronze et Silver (deux sockets max)

• Les Xeon Bronze 31XX n'ont ni l'HT ni le Turbo Boost.
• Les Xeon Bronze 31XX supportent la RAM DDR4-2133. Les Xeon Silver 41XX supportent la RAM DDR4-2400.
• Les Xeon Bronze 31XX et les Xeon Silver 41XX possèdent deux liens UPI à 9,6 GT/s.

Modèle Xeon	N° de spécification	Nombre de cœurs/threads	Fréquence d'horloge (GHz)		Cache L2 (Mo)	Cache L3 (Mo)	TDP (W)	Bus I/O UPI (MT/s)	Mémoire	Date de sortie	Référence de pièce	Prix de lancement
			Base	Turbo tous coeurs/2.0 (/max 3.0)
Silver 4116 120481	SR3HQ (M0)	12/24	2.1	2.4/3.0	12 x 1	16.50	85	2 × 9.6	6 × DDR4-2400	11 juillet 2017	BX806734116 CD8067303567200	$1002 $1012
Silver 4116T 126155	SR3MQ (M0)	12/24	2.1	2.4/3.0	12 x 1	16.50	85	2 × 9.6	6 × DDR4-2400	Q3 2017	CD8067303645400	$1112
Silver 4114 123550	SR3GK (U0)	10/20	2.2	2.5/3.0	10 x 1	13.75	85	2 × 9.6	6 × DDR4-2400	11 juillet 2017	BX806734114 CD8067303561800	$694 $704
Silver 4114T 126153	SR3MM (U0)	10/20	2.2	2.5/3.0	10 x 1	13.75	85	2 × 9.6	6 × DDR4-2400	Q3 2017	CD8067303645300	$773
Silver 4112 123551	SR3GN (U0)	4/8	2.6	2.9/3.0	4 x 1	8.25	85	2 × 9.6	6 × DDR4-2400	11 juillet 2017	BX806734112 CD8067303562100	$473 $483
Silver 4110 123547	SR3GH (U0)	8/16	2.1	2.4/3.0	8 x 1	11.0	85	2 × 9.6	6 × DDR4-2400	11 juillet 2017	BX806734110 CD8067303561400	$501 $511
Silver 4109T 123549	SR3GP (U0)	8/16	2.0	2.3/3.0	8 x 1	11.0	70	2 × 9.6	6 × DDR4-2400	11 juillet 2017	CD8067303562200	$501
Silver 4108 123544	SR3GJ (U0)	8/16	1.8	2.1/3.0	8 x 1	11.0	85	2 × 9.6	6 × DDR4-2400	11juillet 2017	BX806734108 CD8067303561500	$417 $427
Bronze 3106 123540	SR3GL (U0)	8/8	1.7	NC	8 x 1	11.0	85	2 × 9.6	6 × DDR4-2133	11 juillet 2017	BX80673310 6CD8067303561900	$306 $316
Bronze 3104 123546	SR3GM (U0)	6/6	1.7	NC	6 x 1	8.25	85	2 × 9.6	6 × DDR4-2133	11 juillet 2017	BX806733104 CD8067303562000	$223 $213

Xeon Gold (quatre sockets max)

• Les Xeon Gold 51XX et les SKU F ont deux liens UPI à 10,4 GT/s. Les Xeon Gold 61XX ont trois liens UPI à 10,4 GT/s.
• Les Xeon Gold 51XX supportent la RAM DDR4-2400 (sauf le 5122). Les Xeon Gold 5122 et 61XX supportent la RAM DDR4-2666.

Modèle Xeon Gold	N° de spécification	Nombre de cœurs/threads	Fréquence d'horloge (GHz)		Cache L2 (Mo)	Cache L3 (Mo)	TDP (W)	Bus I/O UPI (MT/s)	Mémoire	Date de sortie	Référence de pièce	Prix de lancement
			Base	Turbo tous coeurs/2.0 (/max 3.0)
6161	SR3G7 (H0)	22/44	2.2	2.7/3.0	22 x 1	30.25	165	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	2017	CD8067303532100
6154 120495	SR3J5 (H0)	18/36	3.0	3.7/3.7	18 x 1	24.75	200	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303592700	$3543
6152 120491	SR3B4 (H0)	22/44	2.1	2.8/3.7	22 x 1	30.25	140	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	BX806736152 CD8067303406000	$3655 $3661
6150 120490	SR37K (H0)	18/36	2.7	3.4/3.7	18 x 1	24.75	165	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303328000	$3358
6149	(H0)	16/32			16 x 1			3 × 10.4	6 × DDR4-2666			OEM
6148 120489	SR3B6 (H0)	20/40	2.4	3.1/3.7	20 x 1	27.50	150	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	BX806736148 CD8067303406200	$3072 $3078
6148F 123690	SR3KJ (H0)	20/40	2.4	3.1/3.7	20 x 1	27.50	150	2 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303593800	$3227
6146 124942	SR3MA (H0)	12/24	3.2	3.9/4.2	12 x 1	24.75	165	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303657201	$3286
6145	SR3G4 (H0)	20/40	2.0	2.7/3.7	20 x 1	27.50	145	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	2017	CD8067303528200
6144 124943	SR3MB (H0)	8/16	3.5	4.1/4.2	8 x 1	24.75	150	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	Q3 2017	CD8067303657302	$2925
6142M 120488	SR3B1 (H0)	16/32	2.6	3.3/3.7	16 x 1	22.00	150	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303405700	$5949
6142F 123685	SR3KH (H0)	16/32	2.6	3.3/3.7	16 x 1	22.00	160	2 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303593700	$3101
6142 120487	SR3AY (H0)	16/32	2.6	3.3/3.7	16 x 1	22.00	150	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	BX806736142 CD8067303405400	$2946 $2952
6140 120485	SR3AX (H0)	18/36	2.3	3.0/3.7	18 x 1	24.75	140	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	BX806736140 CD8067303405200	$2445 $2451
6140M 120486	SR3AZ (H0)	18/36	2.3	3.0/3.7	18 x 1	24.75	140	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303405500	$5448
6138 120476	SR3B5 (H0)	20/40	2.0	2.7/3.7	20 x 1	27.50	125	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	BX806736138 CD8067303406100	$2612 $2618
6138F 123686	SR3KK (H0)	20/40	2.0	2.7/3.7	20 x 1	27.50	135	2 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303593900	$2767
6138T 123542	SR3J7 (H0)	20/40	2.0	2.7/3.7	20 x 1	27.50	125	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303592900	$2742
6136 120479	SR3B2 (H0)	12/24	3.0	3.6/3.7	12 x 1	24.75	150	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303405800	$2460
6134 120493	SR3AR (H0)	8/16	3.2	3.7/3.7	8 x 1	24.75	130	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	BX806736134 CD8067303330302	$2214 $2220
6134M 120494	SR3AS (H0)	8/16	3.2	3.7/3.7	8 x 1	24.75	130	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303330402	$5217
6132 123541	SR3J3 (H0)	14/28	2.6	3.3/3.7	14 x 1	19.25	140	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303592500	$2111
6130 120492	SR3B9 (H0)	16/32	2.1	2.8/3.7	16 x 1	22.00	125	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	BX806736130 CD8067303409000	$1900
6130F 123688	SR3KD (H0)	16/32	2.1	2.8/3.7	16 x 1	22.00	125	2 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303593300	$2049
6130T 123545	SR3J8 (H0	16/32	2.1	2.8/3.7	16 x 1	22.00	125	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303593000	$1988
6128 120482	SR3J4 (H0)	6/12	3.4	3.7/3.7	6 x 1	19.25	115	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	BX806736128 CD8067303592600	$1691 $1697
6126 120483	SR3B3 (H0)	12/24	2.6	3.3/3.7	12 x 1	19.25	125	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303405900	$1776
6126F 123689	SR3KE (H0)	12/24	2.6	3.3/3.7	12 x 1	19.25	135	2 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303593400	$1931
6126T 123548	SR3J9 (H0)	12/24	2.6	3.3/3.7	12 x 1	19.25	125	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303593100	$1865
5122 120475	SR3AT (H0)	4/8	3.6	3.7/3.7	4 x 1	16.50	105	2 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	BX806735122 CD8067303330702	$1221 $1227
5120 120474	SR3GD (M0)	14/28	2.2	2.6/3.2	14 x 1	19.25	105	2 × 10.4	6 × DDR4-2400	11 juillet 2017	BX806735120 CD8067303535900	$1555 $1561
5120T 120477	SR3GC (M0)	14/28	2.2	2.6/3.2	14 x 1	19.25	105	2 × 10.4	6 × DDR4-2400	11 juillet 2017	CD8067303535700	$1727
5119T 126154	SR3MN (M0)	14/28	1.9	2.3/3.2	14 x 1	19.25	85	2 × 10.4	6 × DDR4-2400	11 juillet 2017	CD8067303567703	$1555
5118 120473	SR3GF (M0)	12/24	2.3	2.7/3.2	12 x 1	16.50	105	2 × 10.4	6 × DDR4-2400	11 juillet 2017	CD8067303536100	$1273
5117 122460	SR37S (M0)	14/28	2.0	2.3/2.8	14 x 1	19.25	105	2 × 10.4	6 × DDR4-2400	11 juillet 2017	CD8067303317801	$1286
5117F 124944	SR3KM (M0)	14/28	2.0	2.3/2.8	14 x 1	19.25	113	2 × 10.4	6 × DDR4-2400	11 juillet 2017	CD8067303680501
5115 120484	SR3GB (M0)	10/20	2.4	2.8/3.2	10 x 1	13.75	85	2 × 10.4	6 × DDR4-2400	11 juillet 2017	CD8067303535601	$1221

• 
  Processeur Intel Skylake Xeon Gold
• 
  Processeur Intel Skylake Xeon Gold, avec le capot du boîtier retiré
• 
  Die shot de la puce

Xeon Platinum (huit sockets max)

• Les SKU Xeon Platinum non-F ont trois liens UPI à 10,4 GT/s. Les SKU Xeon Platinum F ont deux liens UPI à 10,4 GT/s.
• les Xeon Platinum supportent la RAM DDR4-2666.

Modèle Xeon Platinum	N° de spécification	Nombre de cœurs/threads	Fréquence d'horloge (GHz)		Cache L2 (Mo)	Cache L3 (Mo)	TDP (W)	Bus I/O UPI (MT/s)	Mémoire	Date de sortie	Référence de pièce	Prix de lancement
			Base	Turbo tous coeurs/2.0 (/max 3.0)
8180 120496	SR377 (H0)	28/56	2.5	3.2/3.8	28 x 1	38.50	205	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303314400	$10009
8180M 120498	SR37T (H0)	28/56	2.5	3.2/3.8	28 x 1	38.50	205	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303192101	$13011
8176 120508	SR37A (H0)	28/56	2.1	2.8/3.8	28 x 1	38.50	165	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303314700	$8790
8176F 125056	SR3MK (H0)	28/56	2.1	2.8/3.8	28 x 1	38.50	173	2 × 10.4	6 × DDR4-2666	Q3, 2017	CD8067303694600	$8874
8176M 120505	SR37U (H0)	28/56	2.1	2.8/3.8	28 x 1	38.50	165	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303133605	$11722
8173M	SR37Q (H0)	28/56	2.0	2.7/3.5	28 x 1	38.50	165	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	2017	CD8067303172400
8170 120506	SR37H (H0)	26/52	2.1	2.8/3.7	26 x 1	35.75	165	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	BX806738170 CD8067303327601	$7405 $7411
8170M 120507	SR3BD (H0)	26/52	2.1	2.8/3.7	26 x 1	35.75	165	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303319201	$10409
8168 120504	SR37J (H0)	24/48	2.7	3.4/3.7	24 x 1	33.00	205	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303327701	$5890
8167M	SR3A0 (H0)	26/52	2.0	2.4/2.4	26 x 1	35.75	165	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	2017	CD8067303180701
8164 120503	SR3BB (H0)	26/52	2.0	2.7/3.7	26 x 1	35.75	150	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	BX806738164 CD8067303408800	$6114 $6120
8163	SR3G1 (H0)	24/48	2.4	2.7/3.1	24 x 1	33.00	165	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	2017	CD8067303527200
8160 120501	SR3B0 (H0)	24/48	2.1	2.8/3.7	24 x 1	33.00	150	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	BX806738160 CD8067303405600	$4702 $4708
8160F 123687	SR3B8 (H0)	24/48	2.1	2.8/3.7	24 x 1	33.00	160	2 × 10.4	6 × DDR4-2666	Juillet 2017	CD8067303406600	$4856
8160M 120502	SR3B8 (H0)	24/48	2.1	2.8/3.7	24 x 1	33.00	150	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303406600	$7704
8160T 123543	SR3J6 (H0)	24/48	2.1	2.8/3.7	24 x 1	33.00	150	3 × 10.4	6 x DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303592800	$4936
8158 120500	SR3B7 (H0)	12/24	3.0	2.7/3.7	12 x 1	24.75	150	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303406500	$7007
8156 120499	SR3AV (H0)	4/8	3.6	3.3/3.7	4 x 1	16.50	105	3 × 10.4	6 × DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303368800	$7007
8153 120497	SR3BA (H0)	16/32	2.0	2.3/2.8	16 x 1	22.00	125	3 × 10.4	6 x DDR4-2666	11 juillet 2017	CD8067303408900	$3115

Famille Kaby Lake - 7e génération - et Kaby Lake Refresh - 8e génération - 14 nm

La famille Kaby Lake, sortie en août 2016, est une légère amélioration de la microarchitecture Skylake. En août 2017, Intel annonce que la sortie de la 8^e génération se fera en plusieurs étapes, d'abord les processeurs pour PC portables qui reprennent l'architecture Kaby Lake dans une version Refresh, tandis que les processeurs pour PC de bureau arriveront début 2018 avec la nouvelle architecture Coffee Lake.

Familles Coffee Lake - 8e génération - et Coffee Lake Refresh - 9e génération - 14 nm

En août 2017, Intel annonce que la sortie de la 8^e génération se fera en plusieurs étapes, d'abord les processeurs pour PC portables qui reprennent l'architecture Kaby Lake dans une version Refresh, tandis que les processeurs pour PC de bureau arriveront début 2018 avec la nouvelle architecture Coffee Lake.

Famille Cannon Lake

Gravé en 10 nm, Cannon Lake est prévue pour le deuxième semestre 2018. Elle intégrerait un chip graphique de dixième génération^[26].

Prise en charge de la partie graphique

Pour utiliser la partie graphique de Skylake sous Linux, il faut au minimum de préférence^[27] :

• Linux 4.3
• Mesa 11.0.4
• Le pilote xf86-video-intel 2.99.917

La prise en charge sous Linux de ces puces s'étend à OpenGL 4.3, OpenGL ES 3.2 et Vulkan 1.0^{[28],[29],[30]}.

OpenCL 2.0 est pris en charge sous Linux au moyen de la bibliothèque Beignet^[31].