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스카이레이크 (마이크로아키텍처)
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스카이레이크(Skylake)는 인텔의 브로드웰 아키텍처의 뒤를 잇는 모델로 개발된 6세대 프로세서 마이크로아키텍처의 코드명으로[2], 2015년 8월 출시되었다.[3] 스카이레이크는 기존의 기술 공정을 사용하여 마이크로아키텍처를 재설계한 것으로, 인텔 틱-톡 설계·제조 모델의 ‘톡’에 해당된다. 인텔에 의하면, 재설계를 통하여 CPU와 GPU의 성능이 향상되었고, 전력 소비가 줄어들었다. 스카이레이크는 브로드웰과 마찬가지로 14 nm 공정을 사용하여 제조되었다.[4]
초기의 스카이레이크 CPU들(6600K 과 6700K)이 2015년 8월 게임스컴 중에 곧 출시될 것으로 발표되었는데,[5] 특이하게도 브로드웰이 등장한 직후였다. 이 마이크로아키텍처에 기반한 다른 CPU들은 2016년 후반에 출시될 예정이다.[6]
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개발
스카이레이크의 개발은 배니어스, 도선, 콘로, 샌디브리지와 같은 프로세서들과 마찬가지로 이스라엘 하이파에 연구 센터를 두고 있는 인텔 이스라엘에서 주로 담당하였다.[7]
특징
요약
관점
이전 모델인 브로드웰과 마찬가지로 스카이레이크는 4가지 변종이 있으며, 끝에 'S'(SKL-S), 'H'(SKL-H), 'U'(SKL-U), 'Y'(SKL-Y) 가 붙는다. SKL-S는 CPU 배수기가 잠겨 있지 않아 오버클럭이 가능한 'K'형을 포함한다.[8] H, U, Y 형은 볼 그리드 배열(BGA) 패키지로 제조되었고, S 형은 새로운 소켓 LGA 1151을 사용하여 랜드 그리드 배열 패키지로 제조되었다.[9] 스카이레이크는 '선라이즈 포인트'로 알려진 인텔 100 시리즈 칩셋과 함께 사용된다.[10]
하스웰과 스카이레이크 아키텍처 사이의 주요한 변화로, 하스웰에 적용된 통합된 전압 조정기(fully integrated voltage regulator, FIVR)가 제거되었다.[11] 별개의 플랫폼 컨트롤러 허브(Platform Controller Hub, PCH)를 사용하는 종류는 다이렉트 미디어 인터페이스(Direct Media Interface, DMI) 2.0이 DMI 3.0으로 교체, 8 GT의 속도를 낼 수 있다.
스카이레이크의 U와 Y 종류는 채널당 하나의 DIMM 슬롯을, H와 S 종류는 채널당 2개의 DIMM 슬롯을 지원한다.[9]
스카이레이크의 출시와 판매는 DDR3 SDRAM 메모리가 점차 DDR4 메모리로 교체되는 SDRAM 시장의 이동과 함께 발생하였다. DDR4만을 사용하는 대신 스카이레이크 마이크로아키텍처는 두 형태의 메모리를 모두 사용할 수 있도록 하위 호환성을 유지하였다. 마이크로아키텍처의 두 메모리 표준 지원과 함께, DDR3이나 DDR4 메모리 칩을 수용할 수 있는 새로운 SO-DIMM인 UniDIMM이 발표되었다.[12]
또 다른 개선점으로는 썬더볼트 3.0, SATA 익스프레스, 다이렉트 3D 12_1의 아이리스 프로 그래픽스와 특정 SKU에서 128 MB까지 가능한 L4 eDRAM 캐시가 있다.[13] 스카이레이크 프로세서 라인은 VGA의 지원을 그만두었고,[14] HDMI 1.4, 디스플레이포트 1.2 또는 임베디드 디스플레이포트(eDP) 인터페이스로 연결된 모니터를 5개까지 지원할 수 있다.[15] HDMI 2.0 (4K@60 Hz) 은 인텔의 알파인 리지 썬더볼트 콘트롤러를 갖춘 마더보드에서만 지원된다.[16] 스카이레이크의 명령 집합에는 인텔 MPX (메모리 보호 확장)과 인텔 ADX (다중 정밀도 Add-Carry 명령 확장)을 포함한다. 제온 유형은 고급 벡터 확장 3.2 (AVX-512F)를 포함한다.[17][18]
스카이레이크에 기반한 휴대용 컴퓨터는 충전에 레젠스 무선 기술을, 주변기기와의 통신을 위해 다른 무선 기술을 사용할 수 있다. 모든 주요 PC 판매사는 스카이레이크 기반 휴대용 컴퓨터에 이러한 기술을 사용할 것에 동의하였고, 첫 제품이 2016년에 등장할 예정이다.[19][20]
스카이레이크 S 형에 통합된 GPU는 다이렉트X 12의 12_1, 오픈 GL 4.4, 오픈 CL 2.0 표준을 지원하며, 또한 VP9[21], V8, HEVC[22]와 같은 몇몇의 최신 하드웨어 비디오 인코딩/디코딩 형식을 지원한다.[23][24][25]
이전 세대와는 다르게 스카이레이크 제온 E3는 더 이상 동일한 소켓을 지원하는 사무용 컴퓨터 칩셋에서 작동하지 않으며, 운용을 위해서는 C230 칩셋이 필요하다. 대부분의 메인보드들이 다 32비트를 지원하지 않는다.
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제품 구성 및 사양
요약
관점
- 구성
- 프론트 엔드 향상, 비순차적 버퍼 강화, 처리 장치 향상 및 보강(3차 벡터 정수 산술 논리 장치(VALU)), 로딩/저장 대역폭 증가, 하이퍼쓰레딩 향상(회수 확장), AES-GCM 과 AES-CBC 각각 17% 와 33% 씩 속도 향상[26]
- 14 nm 제조 공정[27]
- 사무용 컴퓨터 프로세서를 위한 LGA 1151 소켓
- 100 시리즈 칩셋 (선라이즈 포인트)[28]
- 열 설계 전력 (LGA 1151)[29]
- RAM은 특화된 UniDIMM SO-DIMM 폼 팩터를 사용하여 주력형의 LGA 1151 로 DDR3L SDRAM 과 DDR4 SDRAM 모두 최대 64 GB까지 지원.[30][31][32] 통상의 DDR3 SDRAM 메모리는 인텔이 공식적으로 인정하지 않지만 특정 마더보드 판매사에서는 지원되는 것으로 선전되기도 한다.[33][34]
- CPU 로부터 16개의 PCI 익스프레스 3.0 레인, PCH (LGA 1151) 로부터 20개의 레인을 지원.
- 썬더볼트 3 (알파인 리지)를 지원.[35]
- 일부 SKU에서는 64 ~ 128MB L4 eDRAM 캐시.
- 코어는 주력 품목에서 4개까지 기본적으로 구성.[30]
- AVX-512(고급 벡터 확장): F, CDI, VL, BW, DQ 등으로 앞으로의 일부 제온 기종을 위한 것이나 제온 E3에는 미적용.[17]
- 인텔 MPX (메모리 보호 확장)
- 인텔 SGX (소프트웨어 가드 익스텐션)
- 인텔 스피드 시프트[36]
- 스카이레이크에 통합된 Gen9 GPU는 레벨 12_1의 다이렉트3D 12를 지원한다.[37][38][39]
- 고정 기능인 HEVC 메인/8비트 인코딩/디코딩 가속. 하이브리드/불완전 HEVC 메인10/10비트 디코딩 가속. 해상도 16,000×16,000 픽셀까지 JPEG 인코딩 가속. 불완전 VP9 인코딩/디코딩 가속.[40]
- 유형별 사양
스카이레이크 프로세서는 Y, U, H, S의 4개의 유형으로 생산된다. 각 종류별로 복수의 사양이 있을 수 있다.[9]
- 스카이레이크-U, H, S 에서는 L4 캐시가 통합된다.
- S 기종은 데스크탑 스카이레이크를 위한 것으로, cTDP(설정 가능한 열 설계 전력) 기능이 적용, 특정 스카이레이크 칩에서 35 W 와 95 W 모드 사이에서 전환 운용할 수 있게 된다.
- L4 캐시가 없는 고성능 95 W TDP 스카이레이크-S 칩이 출시될 예정이다.
- Y, U, H 칩들은 낮은 전력 소모가 필요한 모바일이나 임베디드 시스템을 위한 것이다.
- Y 기종은 저전력 DDR3 SDRAM 만을 지원하며, DDR4 SDRAM 은 H, U, S 기종에서 지원된다.
- Y 기종은 브로드웰의 대응되는 것들과 비교하여 더 작은 패키지로 출시된다.
스카이레이크 프로세서 목록
요약
관점
데스크탑 프로세서
인텔은 2015년 8월 5일 게임스컴에서 2개의 데스크탑 프로세서를 출시하였다.[41]
발표된 데스크탑 프로세서들의 목록은 다음과 같다.[42][43]
모바일 프로세서
서버 프로세서
E3 시리즈 서버 칩들은 모두 시스템 버스 9GT/s, 최대 메모리 대역폭 34.1GB/s의 듀얼 채널 메모리로 되어 있다. 이전 모델과는 달리 스카이레이크 제온 CPU를 운용하려면 C230 칩이 필요하다.
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기타
운영 체제 지원
2016년 1월, 마이크로소프트는 스카이레이크 프로세서에서의 윈도우 7과 윈도우 8.1에 대한 지원을 종료하며, 그 이후로 스카이레이크에서 운용되는 체제는 윈도우 10만 지원할 것을 발표하였다. 2017년 7월 17일 이후로 스카이레이크를 사용하는 두 운영 체제에는 '가장 중요한' 업데이트만 발표된다. 스카이레이크를 이은 카비 레이크를 포함하여 앞으로 발표되는 인텔의 모든 마이크로아키텍처들은 윈도우 10만 지원된다.[49][50]
캐논레이크
인텔이 틱톡 전략을 따른다면 스카이레이크를 10 nm로 시링크 한 마이크로아키텍처가 2018년에 소개될 것이며, 소문에 따르면 그 아키텍처의 이름은 캐논레이크가 될 것이라고 한다.[1]
같이 보기
각주
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