푸마 (마이크로아키텍처)

푸마 패밀리 16h(Puma Family 16h)는 AMD의 APU를 위한 저전력 마이크로아키텍처이다. 재규어의 2세대 버전으로 후속작이며, 동일한 시장을 목표로 하고 동일한 AMD 아키텍처 패밀리 16h에 속한다. 비마 프로세서 라인은 저전력 노트북을 목표로 하며, 멀린스는 태블릿 부문을 목표로 한다.

Puma - Family 16h (2nd-gen)

생산	2014년 중순 ~ 2015년 중순
주요 제조사	AMD
최대 CPU 클럭 속도	1.35 GHz ~ 2.5 GHz
공정	28 nm
명령어 집합	AMD64 (x86-64)
코어	2–4
코어 명칭	비마 멀린스
L1 캐시	코어 당 64 KB[1]
L2 캐시	1 MB to 2 MB shared
소켓	소켓 AM1 소켓 FT3b (BGA-769)
이전 모델	재규어 - Family 16h
GPU	Radeon RX: 128 코어, 300–800 Mhz
품명	AMD APU

디자인

푸마 코어는 재규어와 동일한 마이크로아키텍처를 사용하며 디자인을 계승한다.

• 비순차적 명령어 처리 및 투기적 실행, 최대 4개의 CPU 코어
• 2방향 정수 실행
• 2방향 128비트 너비 부동 소수점 및 패키지 정수 실행
• 정수 하드웨어 분할기
• 푸마는 CMT를 지원하지 않는다. 즉, "모듈"이 없다.
• 푸마는 이기종 시스템 아키텍처 또는 zero-copy를 지원하지 않는다.^[2]
• 코어당 32 KiB 명령어 + 32 KiB 데이터 L1 캐시
• 2개 또는 4개의 코어가 공유하는 1–2 MiB 통합 L2 캐시
• 64비트 DDR3L 지원 통합 단일 채널 메모리 컨트롤러
• 코어당 3.1 mm² 면적

명령어 집합 지원

재규어와 마찬가지로 푸마 코어는 다음 명령어 집합과 명령어를 지원한다: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, BMI1, MOVBE (Move Big-Endian 명령어), XSAVE/XSAVEOPT, ABM (POPCNT/LZCNT), 및 AMD-V.^[1]

재규어 대비 개선점

• 1.2V에서 19% CPU 코어 누전 감소^[3]
• 38% GPU 누전 감소
• 메모리 컨트롤러 전력 500 mW 감소
• 디스플레이 인터페이스 전력 200 mW 감소
• 섀시 온도 감지 터보 부스트^[4]
• 애플리케이션 요구에 따른 선택적 부스팅 (지능형 부스트)
• 통합 Cortex-A5 프로세서를 통한 ARM TrustZone 지원
• DDR3L-1866 메모리 지원^[5]

푸마+

AMD는 푸마 마이크로아키텍처의 개정판인 푸마+를 출시했으며, 카리조-L APU 플랫폼에 통합되어 있다.

프로세서

 AMD 가속 처리 장치 마이크로프로세서 목록 및 AMD 모바일 프로세서 목록 문서를 참고하십시오.

데스크톱/모바일 (비마)

제품군	모델	소켓	CPU				GPU			TDP (W)	DDR3L 메모리 속도
			코어	주파수. (GHz)	최대. 터보 (GHz)	L2 캐시 (MB)	모델	구성.	최대. 주파수. (MHz)
A8	6410	소켓 FT3b	4	2.0	2.4	2	라데온 R5	128:?:?	800	15	1866
A6	6310			1.8			라데온 R4
A4	6250J			2.0	빈칸		라데온 R3		600	25	1600
A4	6210			1.8			라데온 R3			15
E2	6110			1.5			라데온 R2		500
E1	6010		2	1.35		1			350	10	1333

태블릿 (멀린스)

제품군	모델	CPU				GPU			전력		DDR3L 메모리 속도
		코어	주파수. (GHz)	최대. 터보 (GHz)	L2 캐시 (MB)	모델	구성.	최대. 주파수. (MHz)	TDP (W)	SDP (W)
A10 마이크로	6700T	4	1.2	2.2	2	라데온 R6	128:?:?	500	4.5	2.8	1333
A6 마이크로	6500T			1.8		라데온 R4		401
A4 마이크로	6400T		1.0	1.6		라데온 R3		350
E1 마이크로	6200T	2		1.4	1	라데온 R2		300	3.95		1066