EPYC

Epyc (também estilizado EPYC^[1][2]) é uma marca de microprocessadores multi-core x86-64 projetados e vendidos pela AMD, baseados na microarquitetura Zen da empresa. Introduzidos em junho de 2017, eles são direcionados especificamente para os mercados de servidores e sistemas integrados.^[3]

EPYC
AMD Epyc
Lançado
20 de junho de 2017; há 8 anos
Comercializado por
AMD
Projetado por
AMD
Fabricantes comuns
GlobalFoundries (14nm, 12nm) TSMC (7nm, 5nm)
Desempenho
Máx. Taxa de clock de CPU
2,7GHz a 4,4GHz
Arquitetura e classiicação
Nó de tecnologia
14nm a 5nm
Microarquitetura
Microarquitetura Zen Zen Zen+ Zen 2 Zen 3 Zen 3+ Zen 4 Zen 4c Zen 5
Conjunto de instruções
x86-64
Extenções
MMX(+), SSE1, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 (com Zen 4 e posterior), FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2 AES, CLMUL, RDRAND, SHA, SME AMD-V, AMD-Vi
Especificações físicas
Cores
até 128 cores/256 threados por socket
Memória (RAM)
até 12 canais de memória a 4,8 GT/s
Sockets
SP3 SP5 SP6
Produtos, modelos, variantes
Nomes principais
Naples Rome Milan Genoa Bergamo Siena
Nome da marca
Epyc
História
Predecessor
Opteron
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Os processadores Epyc compartilham a mesma microarquitetura de seus equivalentes regulares para desktop, mas possuem recursos de nível empresarial, como maior contagem de núcleos, mais pistas PCI Express, suporte para maiores quantidades de RAM e memória cache. Eles também suportam configurações de sistema multichip e de soquete duplo usando a interconexão Infinity Fabric.

História

Em março de 2017, a AMD anunciou planos para reentrar no mercado de servidores com uma plataforma baseada na microarquitetura Zen, codinome Naples, e revelou-a oficialmente sob a marca Epyc em maio.^[4] Em junho daquele ano, a AMD lançou oficialmente os processadores da série Epyc 7001, oferecendo até 32 núcleos por soquete e permitindo um desempenho que permitiu ao Epyc ser competitivo com a linha de produtos escaláveis Intel Xeon concorrente.^[5] Dois anos depois, em agosto de 2019, os processadores da série Epyc 7002 "Rome", baseados na microarquitetura Zen 2, foram lançados, dobrando a contagem de núcleos por soquete para 64 e aumentando drasticamente o desempenho por núcleo em relação à arquitetura de última geração.

Em março de 2021, a AMD lançou a série Epyc 7003 "Milan", baseada na microarquitetura Zen 3.^[6] O Epyc Milan trouxe os mesmos 64 núcleos do Epyc Rome, mas com desempenho por núcleo muito maior, com o EPYC 7763 superando o EPYC 7702 em até 22 por cento, apesar de ter o mesmo número de núcleos e threads.^[7] Uma atualização da série Epyc 7003 "Milan" com 3D V-Cache, chamada Milan-X, foi lançada em 21 de março de 2022, usando os mesmos núcleos do Milan, mas com 512 MB adicionais de cache empilhados nas matrizes de computação, elevando a quantidade total de cache por CPU para 768 MB.^[8]

Em setembro de 2021, o Oak Ridge National Laboratory fez parceria com a AMD e HPE Cray para construir o Frontier, um supercomputador com 9.472 CPUs Epyc 7453 e 37.888 GPUs Instinct MI250X, tornando-se operacional em maio de 2022. Em novembro de 2023, é o supercomputador mais poderoso do mundo de acordo com o TOP500, com desempenho máximo de mais de 1,6 exaFLOPS.

Em novembro de 2021, a AMD detalhou as próximas gerações de EPYC, revelando também o novo soquete LGA-6096 SP5 que suportaria as novas gerações de chips Epyc. Com o codinome Genoa, as primeiras CPUs Epyc baseadas em Zen 4 são construídas no nó de processo N5 da TSMC e suportam até 96 núcleos e 192 threads por soquete, juntamente com 12 canais de DDR5,^[9] 128 pistas PCIe 5.0 e Compute Express Link 1.1.^[10] A AMD também compartilhou informações sobre o chip irmão de Genoa, codinome Bergamo. Bergamo é baseado em uma microarquitetura Zen 4 modificada chamado Zen 4c, projetada para permitir contagens de núcleos e eficiência muito maiores ao custo de menor desempenho de núcleo único, visando provedores de núvem e cargas de trabalho, em comparação com cargas de trabalho de computação tradicionais de alto desempenho.^[11] Bergamo será compatível com o Socket SP5 e suportará até 128 núcleos e 256 threads por soquete.^[12] É compatível com Socket SP5 e suporta até 128 núcleos e 256 threads por soquete.^[13]

Em novembro de 2022, a AMD lançou sua linha Epyc de 4ª geração, codinome Genoa. Alguns revisores técnicos e clientes já haviam recebido hardware para testes e benchmarking, e benchmarks de terceiros de peças Gênova estavam imediatamente disponíveis. A parte principal, o Epyc 9654 de 96 núcleos, estabeleceu recordes de desempenho multi-core e mostrou desempenho de até 4× em comparação com a parte principal da Intel, o Xeon Platinum 8380. A alta largura de banda de memória e ampla conectividade PCIe removeram muitos gargalos, permitindo que todos os 96 núcleos a serem utilizados em cargas de trabalho onde os chips Milan da geração anterior teriam sido vinculados a I/O. Genoa também foi a primeira CPU de servidor x86 a suportar CXL, permitindo maior expansão de memória e outros dispositivos com uma interface de alta largura de banda construída em PCIe 5.0.

Em junho de 2023, a AMD começou a enviar a linha Genoa-X habilitada para 3D-Vcache, uma atualização do Genoa que usa a mesma tecnologia de empilhamento de matriz 3D do Milan-X para permitir até 1152 MB de cache L3, um aumento de 50% em relação ao Milan- X, que tinha no máximo 768 MB de cache L3.^[14] No mesmo dia, a AMD também anunciou o lançamento de seus SKUs Zen 4c otimizados para nuvem, codinome Bergamo, oferecendo até 128 núcleos por soquete, utilizando uma versão modificada do núcleo Zen 4 que foi otimizado para eficiência de energia e para reduzir morrer espaço. Os núcleos Zen 4c não têm nenhuma instrução removida em comparação com os núcleos Zen 4 padrão; em vez disso, a quantidade de cache por núcleo é reduzida de 4 MB para 2 MB e a frequência dos núcleos é reduzida.^[15] Bergamo é soquete compatível com Genoa, usando o mesmo soquete SP5 e suportando a mesma capacidade CXL, PCIe e DDR5 que Genoa.^[15]

Em setembro de 2023, a AMD lançou sua série 8004 de CPUs integradas e de baixo consumo de energia, codinome Siena. Siena utiliza um novo soquete, chamado SP6, que ocupa menos espaço e número de pinos do que o soquete SP5 de seus processadores Genoa contemporâneos. Siena utiliza a mesma arquitetura de núcleo Zen 4c dos processadores nativos da nuvem Bergamo, permitindo até 64 núcleos por processador e o mesmo dado de I/O de 6 nm de Bergamo e Gênova, embora alguns recursos tenham sido reduzidos, como a redução do suporte de memória de 12 canais de DDR5 para apenas 6 e removendo o suporte de soquete duplo.^[16]

Os codinomes da CPU AMD Epyc seguem o esquema de nomenclatura das cidades italianas, incluindo Milan, Rome, Naples, Genoa , Bergamo, Siena e Turin.

Gerações de CPU AMD Epyc^{[17][18][19][20][21]}

Geração	Ano	Codenome	Linha de produto	Cores	Socket	Memória
Server
1ª	2017	Naples	7001 series	32 × Zen	SP3 (LGA)	DDR4
2ª	2019	Rome	7002 series	64 × Zen 2
3ª	2021	Milan	7003 series	64 × Zen 3
	2022	Milan-X
4ª		Genoa	9004 series	96 × Zen 4	SP5 (LGA)	DDR5
	2023	Genoa-X
		Bergamo		128 × Zen 4c
		Siena	8004 series	64 × Zen 4	SP6 (LGA)
5ª	2025	Turin	9005 series	192 × Zen 5	SP5 (LGA)
6th	TBA	Venice	ASA	ASA	SP7 (LGA)	ASA
Embedded
1st	2018	Snowy Owl	Embedded 3001 series	16 × Zen	SP4 (BGA)	DDR4
2nd	2019	Naples	Embedded 7001 series	32 × Zen	SP3 (BGA)
3rd	2021	Rome	Embedded 7002 series	64 × Zen 2
4th	2023	Genoa	Embedded 9004 series	96 × Zen 4	SP5 (BGA)	DDR5

Projeto

Uma segunda geração Epyc 7702 delidded, mostrando a configuração da matriz

As CPUs Epyc usam um design de módulo multichip para permitir rendimentos mais altos para uma CPU do que matrizes monolíticas tradicionais. As CPUs Epyc de primeira geração são compostas por quatro matrizes de computação de 14 nm, cada uma com até 8 núcleos.^[22][23] Os núcleos são desativados simetricamente nas matrizes para criar produtos com menor capacidade com menos núcleos, mas a mesma I/O e consumo de memória. As CPUs Epyc de segunda e terceira geração são compostas por oito matrizes de computação construídas em um nó de processo de 7 nm e uma grande matriz de entrada/saída (I/O) construída em um nó de processo de 14 nm.^[24] As CPUs Milan-X de terceira geração usam vias avançadas de silício para empilhar um dado adicional em cima de cada um dos 8 dies de computação, adicionando 64 MB de cache L3 por dado.^[25]

As CPUs Epyc suportam operação de soquete único e de soquete duplo. Em uma configuração de soquete duplo, 64 pistas PCIe de cada CPU são alocadas para interconexão Infinity Fabric proprietária da AMD para permitir largura de banda total entre ambas as CPUs.^[26] Assim, uma configuração de soquete duplo tem o mesmo número de pistas PCIe utilizáveis que uma configuração de soquete único. As CPUs Epyc de primeira geração tinham 128 pistas PCIe 3.0, enquanto a segunda e terceria geração tinham 128 pistas PCIe 4.0. Todas as CPUs Epyc atuais são equipadas com até oito canais de DDR4 em velocidades variadas, embora as CPUs Genoa da próxima geração sejam confirmadas pela AMD para suportar até doze canais de DDR5.^[9][27]

Ao contrário do Opteron, dos equivalentes da Intel e dos processadores de desktop da AMD (excluindo Socket AM1), os processadores Epyc não possuem chipset - também conhecido como sistema em um chip. Isso significa que a maioria dos recursos necessários para tornar os servidores totalmente funcionais (como memória, PCI Express, controladores SATA, etc.) estão totalmente integrados ao processador, eliminando a necessidade de um chipset ser colocado na placa-mãe. Alguns recursos podem exigir o uso de chips controladores adicionais para serem utilizados.

Uma fotografia infravermelha próxima de um Epyc 7702 de segunda geração delidded

Recepção

A recepção inicial do Epyc foi geralmente positiva.^[27] Em geral, descobriu-se que o Epyc supera as CPUs Intel emcasso em que os núcelos podem funcionar de forma independente, como sem computação de alto desempenho e aplicativos de big data. O Epyc de primeira geração ficou para trás nas tarefas de banco de dados em comparação com as peças Xeon da Intel devido à maior latência de cache.^[27] Em 2021, a Meta Platforms selecionou chips Epyc para seus data centers metaversos.^[28]

O Epyc Genoa foi bem recebido, pois ofereceu melhor desempenho e eficiência em comparação com as ofertas anteriores, embora tenha recebido algumas críticas por não ter 2 DIMMs por validação de configurações de canal, com alguns revisores chamando-o de "plataforma incompleta".^[29]

Lista de processadores Epyc

Servidor

Epyc de primeira geração (Naples)

A tabela a seguir lista os dispositivos que usam o design de primeira geração.

Um sufixo "P" indica suporte para apenas uma configuração de soquete único. Os modelos não-P usam 64 pistas PCIe de cada processador para a comunicação entre processadores.

Recursos comuns das CPUs da série EPYC 7001:

• Socket: SP3
• Todas as CPUs suportam ECC DDR4-2666 no modo octa-channel (7251 suporta apenas DDR4-2400).
• Cache L1: 96 KB (32 KB de dados + 64 KB de instruções) por núcleo.
• Cache L2: 512 KB por núcleo.
• Todas as CPUs suportam 128 pistas PCIe 3.0.
• Processo de fabricação: GlobalFoundries 14LP.

Modelo[nota 1]	Cores (threads)	Taxa de clock (GHz)			Cache L3 (total)	TDP	Chiplets	Core config[nota 2]	Lançamento		Opções Embedded[nota 3]
		Base	Boost						Data	Preço (USD)
			All-core	Max
7251[30][31][32]	8 (16)	2.1	2.9	2.9	32 MB	120 W	4 × CCD	8 × 1	Junho de 2017[33]	$475	Sim[34]
7261[35][36][37]		2.5			64 MB	155/170 W			14 de junho de 2018[38]	$570	Sim[39]
7281[40][36][32]	16 (32)	2.1	2.7	2.7	32 MB			8 × 2	20 de junho de 2017[33]	$650	Sim[41]
7301[42][36][32]		2.2			64 MB					$800	Sim[43]
7351P[44][36][32]		2.4	2.9	2.9						$750	735P[45]
7351[46][36][32]										$1,100	Sim[47]
7371[48][36][49]		3.1	3.6	3.8		200 W			13 de novembro de 2018[50]	$1,550	[51]
7401P[52][36][32]	24 (48)	2.0	2.8	3.0		155/170 W		8 × 3	20 de junho de 2017[33]	$1,075	740P[53]
7401[54][36][32]										$1,850	Sim[55]
7451[56][36][32]		2.3	2.9	3.2		180 W				$2,400	Sim[57]
7501[58][36][32]	32 (64)	2.0	2.6	3.0		155/170 W		8 × 4		$3,400	Sim[59]
7551P[60][36][32]			2.55			180 W				$2,100	755P[61]
7551[62][36][32]										$3,400	Sim[63]
7571[64][65]		2.2	3.0			200 W			6 de novembro de 2018	OEM/AWS	Desconhecido
7601[66][36][32]			2.7	3.2		180 W			20 de junho de 2017[33]	$4,200	Sim[67]

• v
• d
• e

1. Os modelos com sufixos "P" são uniprocessadores, disponíveis apenas como configuração de soquete único.
2. Core Complexes (CCX) × cores por CCX
3. Os modelos da série Epyc integrados 7001 têm especificações idênticas às da série Epyc 7001.

Uma configuração de matriz Epyc de primeira geração

Uma CPU Epyc em um soquete SP3

Epyc de segunda geração (Rome)

Processador Epyc de primeira geração

Em novembro de 2018, a AMD anunciou o Epyc 2 em seu evento Next Horizon, a segunda geração de processadores Epyc de codinome "Rome" e baseado na microarquitetura Zen 2.^[68] Os processadores apresentam até oito processadores "chiplet" baseados em 7 nm com um chip I/P baseado em 14 nm fornecendo 128 pistas PCIe 4.0 no centro interconectadas via Infinity Fabric. Os processadores suportam até 8 canais de RAM DDR4 de até 4 TB e apresentam suporte para PCIe 4.0. Esses processadores possuem até 64 núcleos com 128 threads SMT por soquete.^[69] O "Rome" de 7 nm é fabricado pela TSMC.^[24] Foi lançado em 7 de agosto de 2019.^[70] Possui 39,5 bilhões de transistores.^[71]

Em abril de 2020, a AMD lançou três novos SKUs usando a plataforma Rome de 7 nm da Epyc. Os três processadores introduzidos foram o Epyc 7F32 de oito núcleos, o 7F52 de 16 núcleos e o 7F72 de 24 núcleos, apresentando clocks base de até 3,7 GHz (até 3,9 GHz com boost) dentro de uma faixa de TDP de 180 a 240 watts. O lançamento foi apoiado pela Dell EMC, Hewlett Packard Enterprise, Lenovo, Supermicro e Nutanix.^[72]

Recursos comuns dessas CPUs:

• Codinome "Rome
• Microarquitetura Zen 2
• Processo TSMC 7nm
• Socket SP3
• 128 pistas PCIe
• Suprte de memória DDR4-3200 no modo octa-channel

Modelo	Data de lançamento	Preço (USD)	Fab	Chiplets	Cores (Thread)	Core config[nota 1]	Clock rate (GHz)		Cache			Socket & dimensionamento	TDP
							Base	Boost	L1	L2	L3
7232P	7 de agosto de 2019	$450	TSMC 7FF	2 × CCD 1 × I/OD	8 (16)	4 × 2	3.1	3.2	32 KB inst. 32 KB data (por core)	512 KB (por core)	32 MB (8 MB por CCX)	SP3 1P	120 W
7302P		$825		4 × CCD 1 × I/OD	16 (32)	8 × 2	3	3.3			128 MB (16 MB por CCX)		155 W
7402P		$1250			24 (48)	8 × 3	2.8	3.35					180 W
7502P		$2300			32 (64)	8 × 4	2.5	3.35
7702P		$4425		8 × CCD 1 × I/OD	64 (128)	16 × 4	2	3.35			256 MB (16 MB por CCX)		200 W
7252		$475		2 × CCD 1 × I/OD	8 (16)	4 × 2	3.1	3.2			64 MB (16 MB por CCX)	SP3 (até) 2P	120 W
7262		$575		4 × CCD 1 × I/OD		8 × 1	3.2	3.4			128 MB (16 MB por CCX)		155 W
7272		$625		2 × CCD 1 × I/OD	12 (24)	4 × 3	2.9	3.2			64 MB (16 MB por CCX)		120 W
7282		$650			16 (32)	4 × 4	2.8	3.2
7302		$978		4 × CCD 1 × I/OD		8 × 2	3	3.3			128 MB (16 MB por CCX)		155 W
7352		$1350			24 (48)	8 × 3	2.3	3.2
7402		$1783				8 × 3	2.8	3.35					180 W
7452		$2025			32 (64)	8 × 4	2.35	3.35					155 W
7502		$2600				8 × 4	2.5	3.35					180 W
7532		$3350		8 × CCD 1 × I/OD		16 × 2	2.4	3.3			256 MB (16 MB por CCX)		200 W
7542		$3400		4 × CCD 1 × I/OD		8 × 4	2.9	3.4			128 MB (16 MB por CCX)		225 W
7552		$4025		6 × CCD 1 × I/OD	48 (96)	12 × 4	2.2	3.3			192 MB (16 MB per CCX)		200 W
7642		$4775		8 × CCD 1 × I/OD		16 × 3	2.3	3.3			256 MB (16 MB por CCX)		225 W
7662		$6150			64 (128)	16 × 4	2	3.3					225 W
7702		$6450					2	3.35					200 W
7742		$6950					2.25	3.4					225 W
7H12	18 de setembro de 2019						2.6	3.3					280 W
7F32	14 de abril de 2020[73]	$2100		4 × CCD 1 × I/OD	8 (16)	8 × 1	3.7	3.9			128 MB (16 MB por CCX)		180 W
7F52		$3100		8 × CCD 1 × I/OD	16 (32)	16 × 1	3.5	3.9			256 MB (16 MB por CCX)		240 W
7F72		$2450		6 × CCD 1 × I/OD	24 (48)	12 × 2	3.2	3.7			192 MB (16 MB por CCX)		240 W

• v
• d
• e

1. Core Complexes (CCX) × cores por CCX

A parte inferior de uma CPU Epyc montada em um suporte de plástico

Epyc de terceira geração (Milan)

No HPC-AI Advisory Council no Reino Unido em outubro de 2019, a AMD declarou especificações para chips Milan, chips Epyc baseados na microarquitetura Zen 3.^[74] Os chips Milan usarão o Socket SP3, com até 64 núcleos no pacote, e suportarão DDR4 SDRAM de oito canais e 128 pistas PCIe 4.0.^[74] Também anunciou planos para a geração subsequente de chips, codinome Genoa, que será baseado na microarquitetura Zen 4 e usará Socket SP5.^[74]

As CPUs Milan foram lançadas pela AMD em 15 de março de 2021.^[75]

As CPUs Milan-X foram lançadas em 21 de março de 2022.^[8] Eles usam a tecnologia 3D V-Cache para aumentar a capacidade máxima do cache L3 por soquete de 256 MB para 768 MB.^[76][77][78]

Modelo	Preço (USD)	Fab	Chiplets	Cores (Thread)	Core config[nota 1]	Taxa de clock (GHz)		Cache			Socket & dimensionamento	TDP
						Base	Boost	L1	L2	L3
7773X	$8800	TSMC 7FF	8 × CCD 1 × I/OD	64 (128)	8 × 8	2.20	3.50	32 KB inst. 32 KB data (por core)	512 KB (por core)	768 MB (96 MB por CCX)	SP3 (até) 2P	280 W
7763	$7890					2.45	3.40			256 MB 32 MB por CCX		280 W
7713	$7060					2.00	3.675					225 W
7713P	$5010										SP3 1P
7663	$6366			56 (112)	8 × 7	2.00	3.50				SP3 (até) 2P	240 W
7663P	$3139										SP3 1P
7643	$4995			48 (96)	8 × 6	2.30	3.60				SP3 (até) 2P	225 W
7643P	$2722										SP3 1P
7573X	$5590			32 (64)	8 × 4	2.80	3.60			768 MB (96 MB por CCX)	SP3 (até) 2P	280 W
75F3	$4860					2.95	4.00			256 MB (32 MB por CCX)
7543	$3761					2.80	3.70					225 W
7543P	$2730									256 MB (32 MB por CCX)	SP3 1P
7513	$2840					2.60	3.65			128 MB (16 MB por CCX)	SP3 (até) 2P	200 W
7453	$1570		4 × CCD 1 × I/OD	28 (56)	4 × 7	2.75	3.45			64 MB (16 MB por CCX)		225 W
7473X	$3900		8 × CCD 1 × I/OD	24 (48)	8 × 3	2.80	3.70			768 MB (96 MB por CCX)		240 W
74F3	$2900					3.20	4.00			256 MB (32 MB por CCX)
7443	$2010		4 × CCD 1 × I/OD		4 × 6	2.85	4.00			128 MB (32 MB por CCX)		200 W
7443P	$1337										SP3 1P
7413	$1825					2.65	3.60				SP3 (até) 2P	180 W
7373X	$4185		8 × CCD 1 × I/OD	16 (32)	8 × 2	3.05	3.80			768 MB (96 MB por CCX)		240 W
73F3	$3521					3.50	4.00			256 MB (32 MB por CCX)
7343	$1565		4 × CCD 1 × I/OD		4 × 4	3.20	3.90			128 MB (32 MB por CCX)		190 W
7313	$1083					3.00	3.70					155 W
7313P	$913										SP3 1P
7303	$604		2 × CCD 1 × I/OD		2 x 8	2.40	3.40			64 MB (32 MB por CCX)	SP3 (até) 2P	130 W
7303P	$594										SP3 1P
72F3	$2468		8 × CCD 1 × I/OD	8 (16)	8 × 1	3.70	4.10			256 MB (32 MB por CCX)	SP3 (até) 2P	180 W
7203	$348		2 × CCD 1 × I/OD		2 x 4	2.80	3.40			64 MB (32 MB por CCX)		120 W
7203P	$338										SP3 1P

• v
• d
• e

1. Core Complexes (CCX) × cores por CCX

Epyc de quarta geração (Genoa, Bergamo e Siena)

Em 10 de novembro de 2022, a AMD lançou a quarta geração de servidores Epyc e processadores de data center baseados na microarquitetura Zen 4, codinome Genoa.^[79] Em seu evento de lançamento, a AMD anunciou que a Microsoft e o Google seriam alguns dos clientes de Genoa.^[80] Genoa apresenta entre 16 e 96 núcleos com suporte para PCIe 5.0 e DDR5. A AMD também deu ênfase à eficiência energética de Genoa, o que, de acordo com a CEO da AMD, Lisa Su, significa “menor custo total de propriedade” para clientes corporativos e de datacenter em nuvem.^[81] Genova usa o novo Socket SP5 (LGA 6096) da AMD.^[82]

Em 13 de junho de 2023, a AMD apresentou Genoa-X com tecnologia 3D V-Cache para desempenho de computação técnica e Bergamo (9734, 9754 e 9754S) para computação nativa em nuvem.^[83]

Em 18 de setembro de 2023, a AMD apresentou a linha de processadores Siena de baixo consumo de energia, baseada na microarquitetura Zen 4c. Siena suporta até 64 núcleos no novo soquete SP6, que atualmente é usado apenas por processadores Siena. Siena usa o mesmo chip de I/O que Bergamo, porém certos recursos, como suporte de soquete duplo, são removidos e outros recursos são reduzidos, como a mudança do suporte de memória de 12 canais para suporte de memória de 6 canais.^[84]

Em maio de 2024, a AMD lançou a linha de processadores Raphael, baseada na microarquitetura Zen4. O Raphael suporta até 16 núcleos no soquete AM5.

Modelo	Fab	Cores (Thread)	Chiplets	Core config[nota 1]	Taxa de clock (GHz)		Cache (MB)			Socket	Contagem de Socket	Pistas PCIe 5.0	Suporte de memória	TDP	Data de lançamento	Preço (USD)
					Base	Boost	L1	L2	L3				DDR5 ECC
Low Power & Edge (Zen 4c cores)
8024P[85]	TSMC N5	8 (16)	4 × CCD 1 × I/OD	4 × 2	2.4	3.0	0.5	8	32	SP6	1P	96	DDR5-4800 six-channel	90 W	18 de setembro de 2023	$409
8024PN[86]					2.05									80 W		$525
8124P[87]		16 (32)		4 × 4	2.45		1	16	64					125 W		$639
8124PN[88]					2.0									100 W		$790
8224P[89]		24 (48)		4 × 6	2.55		1.5	24						160 W		$855
8224PN[90]					2.0									120 W		$1,015
8324P[91]		32 (64)		4 × 8	2.65		2	32	128					180 W		$1,895
8324PN[92]					2.05									130 W		$2,125
8434P[93]		48 (96)		4 × 12	2.5	3.1	3	48						200 W		$2,700
8434PN[94]					2.0	3.0								155 W		$3,150
8534P[95]		64 (128)		4 × 16	2.3	3.1	4	64						200 W		$4,950
8534PN[96]					2.0									155 W		$5,450
Mainstream Enterprise (Zen 4 cores)
9124[97]	TSMC N5	16 (32)	4 × CCD 1 × I/OD	4 × 4	3.0	3.7	1	16	64	SP5	1P/2P	128	DDR5-4800 twelve-channel	200 W	10 de novembro de 2022	$1,083
9224[98]		24 (48)		4 × 6	2.5	3.7	1.5	24						200 W		$1,825
9254[99]				4 × 6	2.9	4.15			128					220 W		$2,299
9334[100]		32 (64)		4 × 8	2.7	3.9	2	32						210 W		$2,990
9354[101]			8 × CCD 1 × I/OD	8 × 4	3.25	3.75			256					280 W		$3,420
9354P[102]											1P					$2,730
Performance Enterprise (Zen 4 cores)
9174F[103]	TSMC N5	16 (32)	8 × CCD 1 × I/OD	8 × 2	4.1	4.4	1	16	256	SP5	1P/2P	128	DDR5-4800 twelve-channel	320 W	10 de novembro de 2022	$3,850
9184X[104]					3.55	4.2			768						13 de junho de 2023	$4,928
9274F[105]		24 (48)		8 × 3	4.05	4.3	1.5	24	256						10 de novembro de 2022	$3,060
9374F[106]		32 (64)		8 × 4	3.85	4.3	2	32								$4,860
9384X[107]					3.1	3.9			768						13 de junho de 2023	$5,529
9474F[108]		48 (96)		8 × 6	3.6	4.1	3	48	256					360 W	10 de novembro de 2022	$6,780
High Performance Computing (Zen 4 cores)
9454[109]	TSMC N5	48 (96)	8 × CCD 1 × I/OD	8 × 6	2.75	3.8	3	48	256	SP5	1P/2P	128	DDR5-4800 twelve-channel	290 W	10 de novembro de 2022	$5,225
9454P[110]											1P					$4,598
9534[111]		64 (128)		8 × 8	2.45	3.7	4	64			1P/2P			280 W		$8,803
9554[112]					3.1	3.75								360 W		$9,087
9554P[113]											1P					$7,104
9634[114]		84 (168)	12 × CCD 1 × I/OD	12 × 7	2.25	3.7	5.25	84	384		1P/2P			290 W		$10,304
9654[115]		96 (192)		12 × 8	2.4	3.7	6	96						360 W		$11,805
9654P[116]											1P					$10,625
9684X[117]					2.55	3.7			1152		1P/2P			400 W	13 de junho de 2023	$14,756
Cloud (Zen 4c cores)
9734[118]	TSMC N5	112 (224)	8 × CCD 1 × I/OD	8 x 14	2.2	3.0	7	112	256	SP5	1P/2P	128	DDR5-4800 twelve-channel	340 W	13 de junho de 2023	$9,600
9754S[119]		128 (128)		8 x 16	2.25	3.1	8	128						360 W		$10,200
9754[120]		128 (256)														$11,900

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1. Core Complexes (CCX) × cores por CCX

Quinta geração Epyc (Turin e Turin Dense)

A quinta geração de processadores Epyc foi apresentada pela AMD na Computex 2024 em 3 de junho. Chamada de série Epyc 9005, ela virá em duas variantes:^[121]

• Baseado em Zen 5, até 128 núcleos e 256 threads, construído no processo TSMC N4X
• Baseado em Zen 5c, até 192 núcleos e 384 threads, construído no processo TSMC N3E

Ambas as variantes são oficialmente referidas pelo codinome Turin pela AMD, embora o apelido de "Turin Dense" também tenha sido usado para se referir às CPUs baseadas no Zen 5c.^[122]

O Turin Dense suporta o recurso de CPU x2AVIC

Ambas as séries de processadores serão compatíveis com o soquete SP5 usado por Genoa e Bergamo. A série Epyc 9005 foi lançada em 10 de outubro de 2024, no evento Advancing AI 2024 da AMD.^[123]

Modelo	Fab	Cores (threads)	Chiplets	Core config[i]	Taxa de clock (GHz)		Cache (MB)			Socket	Contagem de socket	PCIe 5.0 lanes	Suporte de memória	Thermal design power (TDP)	Data de lançamento	Preço de lançamento (USD)
					Base	Boost	L1 Por Core	L2 Por Core	L3 Compartilhado
Turin Dense (Zen 5c cores)
9645	TSMC N3E	96 (192)	8 × CCD 1 × I/OD	8 × 12	2.3	3.7	80 KB	1 MB	256 MB	SP5	1P/2P	128 (160 em sistemas de 2 soquetes)	DDR5-6000 twelve-channel (doze canais)	320 W	10 de outubro de 2024	$11048
9745		128 (256)		8 × 16	2.4									400 W		$12141
9825		144 (288)	12 × CCD 1 × I/OD	12 × 12	2.2				384 MB					390 W		$13006
9845		160 (320)	10 × CCD 1 × I/OD	10 × 16	2.1				320 MB					390 W		$13564
9965		192 (384)	12 × CCD 1 × I/OD	12 × 16	2.25				384 MB					500 W		$14813
Turin (Zen 5 cores)
9015	TSMC N4X	8 (16)	2 × CCD 1 × I/OD	2 × 4	3.6	4.1	80 KB	1 MB	64 MB	SP5	1P/2P	128 (160 em sistemas de 2 soquetes)	DDR5-6000 twelve-channel	125 W	10 de outubro de 2024	$527
9115		16 (32)		2 × 8	2.6	4.1								125 W		$726
9135		16 (32)			3.65	4.3								200 W		$1214
9175F		16 (32)	16 × CCD 1 × I/OD	16 × 1	4.2	5.0			512 MB					320 W		$4256
9255		24 (48)	4 × CCD 1 × I/OD	4 × 6	3.25	4.3			128 MB					200 W		$2495
9275F		24 (48)	8 × CCD 1 × I/OD	8 × 3	4.1	4.8			256 MB					320 W		$3439
9335		32 (64)	4 × CCD 1 × I/OD	4 × 8	3.0	4.4			128 MB					210 W		$3178
9355P		32 (64)	8 × CCD 1 × I/OD	8 × 4	3.55	4.4			256 MB		1P	128		280 W		$2998
9355		32 (64)			3.55	4.4					1P/2P	128 (160 em sistemas de 2 soquetes)		280 W		$3694
9375F		32 (64)			3.8	4.8								320 W		$5306
9365		36 (72)	6 × CCD 1 × I/OD	6 × 6	3.4	4.3			192 MB					300 W		$4341
9455P		48 (96)	8 × CCD 1 × I/OD	8 × 6	3.15	4.4			256 MB		1P	128		300 W		$4819
9455		48 (96)			3.15	4.4					1P/2P	128 (160 em sistemas de 2 soquetes)		300 W		$5412
9475F		48 (96)			3.65	4.8								400 W		$7592
9535		64 (128)		8 × 8	2.4	4.3								300 W		$8992
9555P		64 (128)			3.2	4.4					1P	128		360 W		$7983
9555		64 (128)			3.2	4.4					1P/2P	128 (160 em sistemas de 2 soquetes)		360 W		$9826
9575F		64 (128)			3.3	5.0								400 W		$11791
9565		72 (144)	12 × CCD 1 × I/OD	12 × 6	3.15	4.3			384 MB					400 W		$10468
9655P		96 (192)		12 × 8	2.5	4.5					1P	128		400 W		$10811
9655		96 (192)			2.5	4.5					1P/2P	128 (160 em sistemas de 2 soquetes)		400 W		$11852
9755		128 (256)	16 × CCD 1 × I/OD	16 × 8	2.7	4.1			512 MB					500 W		$12984

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1. Core Complexes (CCX) × cores por CCX

Integrado

Epyc de primeira geração (Snowy Owl)

Em fevereiro de 2018, a AMD também anunciou a série EPYC 3000 de CPUs Zen integradas.^[124]

Recursos comuns das CPUs EPYC Embedded série 3000:

• Socket: SP4 (modelos 31xx e 32xx usam pacote SP4r2).
• Todas as CPUs suportam ECC DDR4-2666 no modo dual-channel (3201 suporta apenas DDR4-2133), enquanto os modelos 33xx e 34xx suportam o modo quad-channel.
• Cache L1: 96 KB (32 KB de dados + 64 KB de instruções) por núcleo.
• Cache L2: 512 KB por núcleo.
• Todas as CPUs suportam 32 pistas PCIe 3.0 por CCD (máximo de 64 pistas).
• Processo de fabricação: GlobalFoundries 14 nm.

Modelo	Cores (threads)	Taxa de clock (GHz)			Cache L3 (total)	TDP	Chiplets	Core config[nota 1]	Data de lançamento
		Base	Boost
			All-core	Max
3101[125][126]	4 (4)	2.1	2.9	2.9	8 MB	35 W	1 x CCD	1 × 4	21 de fevereiro de 2018
3151[127][126]	4 (8)	2.7			16 MB	45 W		2 × 2
3201[128][126]	8 (8)	1.5	3.1	3.1		30 W		2 × 4
3251[129][126]	8 (16)	2.5				55 W
3255[130][131]						25–55 W			dezembro de 2018
3301[126]	12 (12)	2.0	2.15	3.0	32 MB	65 W	2 x CCD	4 × 3	21 de fevereiro de 2018
3351[132][126]	12 (24)	1.9	2.75			60–80 W
3401[126]	16 (16)	1.85	2.25			85 W		4 × 4
3451[133][126]	16 (32)	2.15	2.45			80–100 W

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1. Core Complexes (CCX) × cores por CCX

Variantes chinesas

Uma variante criada para o mercado de servidores chinês pela Hygon Information Technology é o sistema Hygon Dhyana em um chip.^[134][135] É considerado uma variante do AMD Epyc e é tão semelhante que "há pouca ou nenhuma diferenciação entre os chips".^[134] Foi notado que há "menos de 200 linhas de novo código do kernel" para suporte ao kernel Linux, e que o Dhyana é "principalmente uma CPU Zen renomeada para o mercado de servidores chinês".^[135] Benchmarks posteriores mostraram que certas instruções de ponto flutuante têm um desempenho pior, provavelmente para cumprir as retrições de exportação dos EUA.^[136] AES e outros algoritmos de criptografia ocidentais são substituídos por variantes chinesas em todo o projeto.^[137]

Referências

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