Overclocking

Overclockingul este practica de a configura deliberat o componentă hardware a calculatorului să funcționeze la o frecvență de tact mai mare decât cea specificată de producător, cu scopul obținerii unor performanțe sporite. Componentele vizate în mod obișnuit sunt microprocesorul (CPU), memoria RAM, plăcile grafice (GPU) și anumite cipuri de pe plăcile de bază. Creșterea frecvenței poate îmbunătăți viteza sistemului, dar implică riscuri, precum instabilitatea funcționării, generarea suplimentară de căldură, creșterea consumului de energie și, în unele cazuri, reducerea duratei de viață sau deteriorarea componentelor.

Răcirea

Toate componentele electronice degajă căldură în timpul funcționării, în general în corelație cu frecvența și tensiunea de alimentare. Pentru overclocking substanțial este necesară, de regulă, îmbunătățirea soluției de răcire față de configurația standard.

Soluțiile de răcire uzuale includ radiatoare din aluminiu și/sau cupru, adesea însoțite de ventilatoare pentru o mai bună disipare a căldurii. Există și soluții avansate, mai complexe și mai costisitoare: răcire cu lichid (apă sau lichide dielectrice), dispozitive termoelectrice (bazate pe efectul Peltier), convecție forțată, schimbare de fază ori utilizarea de agenți criogenici precum azotul lichid (−196 °C), heliul lichid (−269 °C) sau dioxidul de carbon solid (așa-numita „gheață uscată”). Aceste opțiuni sunt în general utilizate temporar, în contexte de testare sau pentru stabilirea de recorduri.

Tensiunea de alimentare

Mărirea tensiunii de alimentare (overvolting) poate crește potențialul de overclocking, însă căldura disipată crește aproximativ cu pătratul tensiunii, iar consumul energetic se majorează. Setările trebuie făcute gradual și în limitele recomandate de producător pentru a limita riscurile.

Modificări ale magistralei (ex.: BSEL mod)

BSEL mod este o modificare aplicată unor procesoare Intel din gama Core 2, prin care procesorul este raportat sistemului cu un FSB nominal mai mare decât cel specificat, ceea ce conduce la frecvențe efective mai ridicate fără alte schimbări în BIOS. Mărirea frecvenței FSB nu modifică în mod direct frecvențele magistralelor PCI și PCIe. Procedeul implică conectarea unor pini ai microprocesorului (de exemplu cu sârmă foarte subțire, poleială sau vopsea conductoare).^[1]

Considerații de fabricație și selecție (binning)

În procesul de fabricație, dintr-un wafer de siliciu se obțin multiple cipuri care pot avea toleranțe și frecvențe stabile diferite. După testare, producătorul stabilește frecvența de lucru nominală pentru fiecare exemplar, ținând cont de scenarii non-ideale (răcire insuficientă, variații ale tensiunii). Pentru asigurarea fiabilității pe termen lung se aplică un interval de siguranță („guard band”), astfel încât unele exemplare pot funcționa stabil peste specificațiile declarate, iar altele nu.

Siguranță, garanție și legalitate

Overclockingul poate anula garanția echipamentului și poate conduce la pierderi de date ori defectarea componentelor. Este recomandată monitorizarea temperaturilor și a stabilității (de ex., prin teste de stres) și realizarea modificărilor în cunoștință de cauză.