Лучшие вопросы
Таймлайн
Чат
Перспективы
Вакуумное напыление
группа методов напыления покрытий в вакууме, при которых покрытие получается путём прямой конденсации пара наносимого материала Из Википедии, свободной энциклопедии
Remove ads
Вакуумное напыление (англ. physical vapor deposition, PVD; напыление конденсацией из паровой (газовой) фазы) — группа методов напыления покрытий (тонких плёнок) в вакууме, при которых покрытие получается путём прямой конденсации пара наносимого материала.


Различают следующие стадии вакуумного напыления:
- Создание газа (пара) из частиц, составляющих напыление;
- Транспорт пара к подложке;
- Конденсация пара на подложке и формирование покрытия;
Remove ads
Введение
К группе методов вакуумного напыления относятся перечисленные ниже технологии, а также реактивные варианты этих процессов.
- Методы термического напыления:
- Испарение вакуумной дугой (англ. cathodic arc deposition, Arc-PVD): материал испаряется в катодном пятне электрической дуги.
- Эпитаксия молекулярным лучом (англ. molecular beam epitaxy)
- Ионное распыление (англ. sputtering): Исходный материал распыляется бомбардировкой ионным потоком и поступает на подложку.
- Магнетронное распыление (англ. magnetron sputtering)
- Напыление с ионным ассистированием[англ.] (англ. ion beam assisted deposition, IBAD)
- Ионно-лучевое напыление[англ.]
Remove ads
Применение
Суммиров вкратце
Перспектива
Вакуумное напыление применяют для создания на поверхности деталей, инструментов и оборудования функциональных покрытий — проводящих, изолирующих, износостойких, коррозионно-стойких, эрозионностойких, антифрикционных, антизадирных, барьерных и т. д Процесс используется для нанесения декоративных покрытий, например при производстве часов с позолотой и оправ для очков. Один из основных процессов микроэлектроники, где применяется для нанесения проводящих слоёв (металлизации). Вакуумное напыление используется для получения оптических покрытий: просветляющих, отражающих, фильтрующих.
Материалами для напыления служат мишени из различных материалов, металлов (титана, алюминия, вольфрама, молибдена, железа, никеля, меди, графита, хрома), их сплавов, соединений (SiO2,TiO2,Al2O3). В технологическую среду может быть добавлен химически активный газ, например ацетилен (для покрытий, содержащих углерод); азот, кислород. Химическая реакция на поверхности подложки активируется нагревом, либо ионизацией и диссоциацией газа той или иной формой газового разряда.
С помощью методов вакуумного напыления получают покрытия толщиной от нескольких ангстрем до нескольких десятков микрон, обычно после нанесения покрытия поверхность не требует дополнительной обработки.
Remove ads
См. также
- Газотермическое напыление
- Химическое осаждение из газовой фазы
- Вакуумное осаждение[англ.]
Примечания
Литература
Ссылки
Wikiwand - on
Seamless Wikipedia browsing. On steroids.
Remove ads