Лучшие вопросы
Таймлайн
Чат
Перспективы
HiSilicon Technologies
Из Википедии, свободной энциклопедии
Remove ads
HiSilicon Technologies Co., Ltd (кит. упр. : 海思半导体有限公司, Пиньинь : Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī) — китайская бесфабричная компания, разрабатывающая полупроводниковую продукцию[6], подразделение Huawei. Бизнес основан на создании микросхем для потребительской электроники, средств связи, оптических устройств. С 15 октября 2020 года прекратила производство новых процессоров[7], в первом квартале 2024 года компания поставила 8 миллионов единиц Kirin, получив доход в 6 миллиардов долларов.[8]
Девиз компании: «The right silicon for your next BIG idea!»[9].
Remove ads
История
Суммиров вкратце
Перспектива
Была основана в октябре 2004 году из подразделения гиганта Huawei[10], которое с 1991 года занималось разработкой и производством интегральных схем.
- март 2001 года — налажен выпуск базовых станций сотовой связи с технологией WCDMA[11].
- ноябрь 2003 года — создан высокопроизводительный чип оптической связи по 130-нм техпроцессу[11].
- январь 2005 года — разработан первый в Китае 10-гигабитовый сетевой процессор (NP)[11].
- октябрь 2005 года — компания получила сертификаты на свою продукцию для устройств безопасности[11].
- апрель 2006 года — компания успешно прошла сертификацию на соответствие своей деятельности стандарту ISO 9001[11].
- октябрь 2006 года — достигнута договорённость о сотрудничестве с компанией UDTech (поставщик решений для IP-видеотелефонии, Wi-Fi- и видеодомофонов) на разработку программного обеспечения для чипа Hi3510[12]
- август 2009 года — подписан договор о сотрудничестве с Mentor Graphics Corp. — мировым лидером электронных компонентов и программных решений[13]. Это позволяет использовать наработки и технологию Veloce для аппаратной эмуляции систем на кристалле.
- март 2010 года — компания стала пользоваться продуктами SpringSoft — специализированным программным обеспечением для проектирования микросхем[14].
- июль 2011 года — заключено соглашение с компанией Cadence, которое позволяет повысить производительность и уменьшить затраты на создание полупроводниковых элементов[15]. Согласно договору, HiSilicon будет использовать симулятор параллельных вычислений при разработке многоядерных процессоров.
- август 2011 года — HiSilicon приобрела лицензию на использование ядер ARM Cortex-A15 MPCore (в дополнение уже лицензированному Cortex-A9) и Cortex-M3 архитектуры ARM[10].
- 30 октября 2012 года — ARM подписала с HiSilicon лицензионные соглашения на новое поколение 64-разрядных процессоров ARM Cortex-A50, такие как Cortex-A53 и Cortex-A57, использующих архитектуру ARMv8[16].
Remove ads
Деятельность
HiSilicon Technologies представлена в трех основных областях[5]:
- Коммуникационные сети: разрабатываются полные серии специализированных интегральных микросхем для фиксированных сетей, оптических сетей, беспроводных сетей передачи данных и сетевой безопасности.
- Беспроводные терминалы: налаживается выпуск SoC и решений для WCDMA-телефонов.
- Цифровые медиа: уже выпускаются чипы и полупроводниковые компоненты для сетевого видеонаблюдения и видеотелефонии, а также для DVB и IPTV[2].
Штаб-квартира HiSilicon Technologies находится в Шэньчжэне (провинция Гуандун, Китай). HiSilicon открыл подразделения в Пекине, Шанхае, Кремниевой долине (США) и Швеции[10].
Компания обладает интеллектуальной собственностью на более чем 100 видов полупроводниковых чипов и владеет более чем 500 патентами[10].
Переход на новый техпроцесс (28-нм) в производстве процессоров компания намерена осуществить до конца 2012 года[17].
Производство микросхем для HiSilicon осуществляет тайваньский контрактный производитель TSMC.[18]
Remove ads
Продукция
Суммиров вкратце
Перспектива
Процессоры смартфонов
HiSilicon K3 — семейство мобильных систем на кристалле (SoC) компании HiSilicon. Включает процессоры приложений, базирующиеся на архитектуре ARM. Начиная с версии K3V2 позиционируется как платформа для передовых смартфонов и планшетных компьютеров фирмы Huawei. HiSilicon разрабатывает системы-на-кристалле на основе архитектуры и ядер ARM Holdings. Чипы используются в телефонах и планшетах родительской Huawei и других компаний.
K3V1[19]
K3V2
Первым широкоизвестным продуктом HiSilicon стала микросхема K3V2, использовавшаяся в телефонах Huawei Ascend D Quad XL (U9510)[20][21] и планшетах MediaPad 10 FHD7. Основан на платформе ARM Cortex-A9 MPCore, изготовлен по 40 нм процессу и содержит 16-ядерный GPU Vivante GC4000.[22][23][24] Поддерживает память LPDDR2-1066, но на практике использовался с LPDDR-900 для снижения энергопотребления.
K3V2E
Обновлённая версия K3V2 с поддержкой модема от Intel. Поддерживает память LPDDR2-1066, но на практике использовался с LPDDR-900 для снижения энергопотребления.
Kirin 620
Поддерживает USB 2.0 / 13 Мпикс / кодирование видео 1080p
Kirin 650, 655, 658, 659
Kirin 710
Kirin 810 и 820
Нейропроцессор на основе тензор-ядра DaVinci. Kirin 820 поддерживает связь 5G NSA и SA.
Kirin 910 и 910T
Kirin 920, 925 и 928
Kirin 920 содержит сопроцессор изображений, работающий с разрешениями до 32 Мпикс.
Kirin 930 и 935
Поддерживает SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / двухдиапазонный Wi-Fi a/b/g/n / Bluetooth 4.0 Low Energy / USB 2.0 / 32 Мпикс ISP / кодирование видео 1080p
Kirin 950 и 955
Поддерживают SD 4.1 (UHS-II) / UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO Wi-Fi 802.11ac / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / двойной ISP (42 Мпикс) / встроенное кодирование видео 10-bit 4K / сопроцессор i5 / Tensilica HiFi 4 DSP
Kirin 960
Содержат интерконнект ARM CCI-550, поддерживают накопители UFS 2.1, eMMC 5.1, сопроцессор изображений i6
Kirin 970
Интерконнект ARM CCI-550, накопители UFS 2.1, сопроцессор изображений i7 DSP Cadence Tensilica Vision P6.[38] Нейропроцессор совместно с Cambricon Technologies. 1.92T FP16 OPS.[39]
Kirin 980 и Kirin 985 5G/4G
Kirin 980 первая микросхема на техпроцессе 7 нм FinFET.
Графика ARM Mali G76-MP10, хранилища UFS 2.1, сопроцессор изображений i8 Двойной нейропроцессор совместно с Cambricon Technologies.
Kirin 985 5G — вторая микросхема Hislicon стандарта 5G по техпроцессу 7 нм FinFET. Графика ARM Mali-G77 MP8, хранилища UFS 3.0 Нейропроцессор Big-Tiny Da Vinci: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
Kirin 990 4G, Kirin 990 5G и Kirin 990E 5G
Kirin 990 5G — первый 5G-чип HiSilicon, основанный на техпроцессе N7 нм+ FinFET.[41]
- Графика:
- Kirin 990 4G: ARM Mali-G76 MP16
- Kirin 990 5G: ARM Mali-G76 MP16
- Kirin 990E 5G: ARM Mali-G76 MP14
- Нейропроцессоры Da Vinci:
- Kirin 990 4G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
- Kirin 990 5G: 2x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
- Kirin 990E 5G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
- Da Vinci Lite включает 3D Cube Tensor Computing Engine (2048 FP16 MACs + 4096 INT8 MACs), Vector unit (1024bit INT8/FP16/FP32)
- Da Vinci Tiny включает 3D Cube Tensor Computing Engine (256 FP16 MACs + 512 INT8 MACs), Vector unit (256bit INT8/FP16/FP32)[42]
Kirin 9000 5G/4G и Kirin 9000E
Kirin 9000 — первая микросхема HiSilicon по технологии TSMC 5 нм+ FinFET (EUV) и первая система-на-кристалле 5 нм поступившая в продажу на международном рынке.[43] Восьмиядерный процессор содержит 15.3 млрд транзисторов в конфигурации 1+3+4 ядра: 4 Arm Cortex-A77 (1x 3,13 ГГц и 3x 2,54 ГГц), 4 Arm Cortex-A55 (4x 2,05 ГГц), а также 24-ядерный GPU Mali-G78 (22-ядерный в случае Kirin 9000E), поддерживающий технологию Kirin Gaming+ 3.0.[43] Встроенный четырёхъядерный нейропроцессор (Dual Big Core + 1 Tiny Core) опирается на процессор изображений Kirin ISP 6.0 для обработки фотографий. Архитектура Huawei Da Vinci 2.0 для искусственного интеллекта содержит ядра 2x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny (в версии 9000E только 1 Lite-ядро). Кэш 8 МБ, поддерживается память LPDDR5/4X (для серии Huawei Mate 40 производимая Samsung). Чип работает в диапазонах сотовой сети 2G, 3G, 4G и 5G SA & NSA, Sub-6G и mmWave благодаря модему 3 поколения Balong 5000 собственной разработки, производимому по техпроцессу 7 нм TSMC.[43] TDP составляет 6 Вт.
Версия Kirin 9000 4G 2021 г. содержит программное ограничение модем Balong, чтобы вписываться в ограничения, наложенные правительством США на Huawei в области 5G-оборудования.
- Поддерживаются:
- Kirin 9000E: ARM Mali-G78 MP22
- Kirin 9000: ARM Mali-G78 MP24
- Нейронный сопроцессор Da Vinci architecture 2.0
- Kirin 9000E: 1x Big Core + 1x Tiny Core
- Kirin 9000: 2x Big Cores + 1x Tiny Core
Kirin 9000s
SoC (Hi36A0) с 4-я ядрами Taishan V120 и 2-я ядрами Arm Cortex A510, со встроенным модемом 5G, отдельным процессором обработки изображений (ISP), дополнительным нейронным процессором (NPU) и специализированным графическим ядром.
Чип производится самостоятельно внутри континентального Китая, на мощностях Huawei/SMIC с использованием 7-нм тех-процесса и технологии стекирования второго поколения.[44] используется в смартфоне Huawei Mate 60 Pro.[45]
Чипсеты беспроводной связи
- Balong 310[46]
- Balong 520[46]
- Balong 700
- Balong 710[46]. Многорежимный (LTE TD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM) и высокопроизводительный чипсет связи, позволяющий мобильному устройству на его основе иметь расширенные коммуникационные возможности[47].
- Balong 720
- Balong 750
- Balong 765
- Balong 5G01
- Balong 5000
Чипсеты для носимых устройств
- Kirin A1
Серверные процессоры
- Hi1610
- Hi1612
- Kunpeng 916 (ранее Hi1616)
- Kunpeng 920 (ранее Hi1620)
- Kunpeng 930 (ранее Hi1630)
- Kunpeng 950
Ускорители искусственного интеллекта
- Da Vinci architecture
- Ascend 310
- Ascend 910, 910B (эти микросхемы являются альтернативой чипам «Nvidia A100»[48])
Решения для систем наблюдения и безопасности[49]
STB (Set Top Box)[49]
Remove ads
Финансовые показатели
Операционная прибыль компании[1]
| Отчетный год | 2009 | 2010 | 2011 |
| USD млн. | 572 | 652 | 710 |
В 2011 года компании удалось реализовать продукции на сумму 6670 млн юаней[50].
В I квартале 2020 г. HiSilicon стала крупнейшим в Китае поставщиком однокристальных систем для смартфонов, обойдя Qualcomm.[51]
Интересные факты
К концу 2006 года, когда штат сотрудников насчитывал более 1400 человек, 67 % из них имели степень доктора наук или магистра[5].
С октября 2012 года HiSilicon является членом некоммерческой организации Linaro, занимающейся консолидацией и оптимизацией программного обеспечения для ARM-платформ[52].
HiSilicon подписал лицензионные соглашения на использование технологии графических процессоров с тремя основными инжиниринговыми компаниями, специализирующимися на GPU в ARM-системах: ARM с его Mali 400 и 600[53], Imagination Technologies c PowerVR[54] и Vivante с GCxxxx[55].
Главный директор направления мобильных процессоров, Jerry Su, признался, что HiSilicon Technologies «движется быстрее» закона Мура, то есть удвоение количества транзисторов в микросхемах компании происходит быстрее истечения двухлетнего периода[56].
Remove ads
См. также
Примечания
Ссылки
Wikiwand - on
Seamless Wikipedia browsing. On steroids.
Remove ads