TSOP

TSOP (англ. Thin Small-Outline Package — тонкий малогабаритный корпус) — разновидность корпуса поверхностно-монтируемых микросхем. Отличается небольшой толщиной (около 1 мм) и небольшим интервалом между выводами микросхемы.^[1]

Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества контактов. В современных устройствах, требующих ещё большей плотности расположения компонентов, вытеснены более компактными корпусами типа BGA.

Физические свойства

Контурный рисунок TSOP32 Type I

Микросхемы в корпусах TSOP имеют прямоугольную форму и выпускаются в двух вариантах: Type I и Type II. У корпусов первого типа контакты расположены на короткой стороне, а у второго типа — на длинной стороне. В таблице ниже приведены основные размеры для распространённых корпусов TSOP.^[2][3]

Type I

Номер	Количество выводов	Ширина корпуса (мм)	Длина корпуса (мм)	Интервал между выводами (мм)
TSOP28	28	8.1	11.8	0.55
TSOP28/32	28/32	8	18.4	0.5
TSOP40	40	10	18.4	0.5
TSOP48	48	12	18.4	0.5
TSOP56	56	14	18.4	0.5

Type II

Номер	Количество выводов	Ширина корпуса (мм)	Длина корпуса (мм)	Интервал между выводами (мм)
TSOP20/24/26	20/24/26	7.6	17.14	1.27
TSOP24/28	24/28	10.16	18.41	1.27
TSOP32	32	10.16	20.95	1.27
TSOP40/44	40/44	10.16	18.42	0.8
TSOP50	50	10.16	20.95	0.8
TSOP54	54	10.16	22.22	0.8
TSOP66	66	10.16	22.22	0.65