Лучшие вопросы
Таймлайн
Чат
Перспективы
Список микроэлектронных производств
статья-список в проекте Викимедиа Из Википедии, свободной энциклопедии
Remove ads
Основная статья: Полупроводниковая промышленность
В данном списке собраны некоторые крупнейшие промышленные фабрики, производящие микроэлектронную технику. Указаны только действующие фабрики, занимающиеся изготовлением полупроводниковых структур СБИС. Для части фабрик указаны заявленные компаниями максимальные производительности.
В России и СНГ
Суммиров вкратце
Перспектива
Основная статья: Электронная промышленность России
Микроэлектронное производство в России[1]:
Подробнее Компания, Название фабрики ...
Компания | Название фабрики | Местоположение | Примерная стоимость | Начало производства | Диаметр пластин, мм | Техпроцесс, нм | Производительность, пластин в месяц |
---|---|---|---|---|---|---|---|
НМ-Тех | бывший завод Ангстрем-Т[1] ([2][3][4][5]) | ![]() | 45 млрд рублей[6] + 355 млн рублей + 8,4 млрд рублей | 05 августа 2016 года производство начато[7]. 2019 - остановка в связи с банкротством. 2023 - планируется возобновление | 200 [6] | 250-110[2][6] (возм. до 90 нм) | 20000 [2][6] |
Ангстрем | Линия 150 | ![]() | 150 | 600 (КНС/КНИ) | 8000[8] | ||
Линия 100 | ![]() | 100 | 1200 (КНС) | 4000[8] | |||
НИИМЭ и Микрон | Микрон | ![]() | ~400 млн $[9] | 2012 | 200 | 90 (массовое)
65 (опытное) |
3000[10] |
Микрон | ![]() | 2009[11] | 200 | 180 | |||
Крокус Наноэлектроника (КНЭ)[1] | ![]() | $200 млн[12] | 2016[13] | 200/300 | 90/55 только MRAM слои[14] | до 4000 | |
НИИИС[1] | ![]() | 150 | Маски, MEMS, СВЧ | ||||
НПК «Технологический центр» | ![]() | 100 | |||||
Исток[1] | ![]() | 150 мм | |||||
Микран[1] | ![]() | 25 марта 2015[15]. | 100 мм | ||||
Группа Кремний ЭЛ[16] | ![]() | 19 марта 2019 | 500 | ||||
ВЗПП-Микрон | ![]() | 100/150 мм | |||||
Светлана-Полупроводники[17] | ![]() | ||||||
ВЗПП-С[18] | ![]() | ||||||
Синтез Микроэлектроника[19] | ![]() | 200 | 350 | ||||
НЗПП с ОКБ[20] и НПП «Восток» | ![]() | 100 мм | 180/250[21] | ||||
НИИ Системных исследований РАН[22] | ![]() | 250/350/500 | мелкосерийное производство, опытные партии | ||||
Протон[23] | ![]() | ||||||
НПП Пульсар[24] | ![]() | ||||||
Российские космические системы[25] | ![]() | 76,2/100/150 | 1000 | ||||
Росэлектроника | Светлана-Рост | ![]() | 50,8/76,2/100 | 200/500/800/1000 | |||
Светлана-Электронприбор[26] | Светлана-Электронприбор | ![]() | |||||
НИИ полупроводниковых приборов[27] | ![]() | ||||||
Центральное конструкторское бюро автоматики[28] | ![]() | 900 | |||||
ADGEX[29] | ![]() | 12,5 | 500 | ||||
АО ОКБ-Планета | ![]() |
100 | 150 |
Закрыть
В Белоруссии микроэлектронное производство имеется у компании Интеграл (Минск):[30][31][32][33][34]
- 200-миллиметровые пластины: 1 тыс. пластин в месяц по техпроцессу 0,35 мкм[32];
- 150-миллиметровые пластины: 10 тыс. пластин в месяц по техпроцессу 0,35 мкм; 29,5 тыс. пластин в месяц по техпроцессу 1,5 мкм
- 100-миллиметровые пластины (техпроцесс до 2 мкм): 15 тысяч пластин в месяц
Remove ads
В других странах

Этот раздел во многом или полностью опирается на неавторитетные источники, что может вызвать сомнения в нейтральности и проверяемости представленной информации.
Подробнее Компания, Название фабрики ...
Компания | Название фабрики | Местоположение | Примерная стоимость, млрд долл. | Начало производства | Диаметр пластин, мм | Техпроцесс, нм | Производительность, пластин в месяц |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel | D1D[35] | Hillsboro, Орегон, США | 2003 | 300 | 22 | ||
Intel | D1C[35] | Hillsboro, Орегон, США | 2001 | 300 | 32 | ||
Intel | D1X[36] | Hillsboro, Орегон, США | 2013 | 300 | 22 | ||
Intel | Fab 12[35] | Chandler, Аризона, США | 1996 | 300 | 65 | ||
Intel | Fab 32[35][37] | Chandler, Аризона, США | 3 | 2007 | 300 | 45 | |
Intel | Fab 32[35][38] | Chandler, Аризона, США | 300 | 32 / 22 | |||
Intel | Fab 42[39][40] | Chandler, Аризона, США | 5 | 2020[41] | 300 | 10 | |
Intel | Fab 11x[35] | Rio Rancho, New Mexico, США | 2002 | 300 | 32 | ||
Intel | Fab 11x[35] | Rio Rancho, New Mexico, США | 2002 | 300 | 45 | ||
Intel | Fab 17[35] | Hudson, Massachusetts, USA | 1998 | 200 | |||
Intel | Fab 10[35] | Leixlip, Ирландия | 1994 | 200 | |||
Intel | Fab 14[35] | Leixlip, Ирландия | 1998 | 200 | |||
Intel | Fab 24[35] | Leixlip, Ирландия | 2006 | 300 | 65 | ||
Intel | Fab 24[35] | Leixlip, Ирландия | 2006 | 300 | 90 | ||
Intel | Fab 28[35] | Kiryat Gat, Израиль | 2008 | 300 | 45 / 22 | ||
Intel | Fab 68[35][42] | Dalian, Китай | 2,5 | 2010 | 300 | 65 | |
Motorola | MOTOFAB1[43] | Guadalajara, Мексика | 2002 | ||||
Micron | Virginia, США | 300 | |||||
GlobalFoundries | Fab 1[44] | Дрезден, Германия | 2.5 | 2005 | 300 | 45 и менее | 80 000 |
GlobalFoundries | Fab 7[44] | Сингапур | 300 | 130-40 | 50 000 | ||
GlobalFoundries | Fab 8[44][45] | Malta, NY, США | 4.6 | 2012 | 300 | 28 | 60 000 |
GlobalFoundries | Fab 2[46] | Сингапур | 200 | 600-350 | 50 000 | ||
GlobalFoundries | Fab 3/5[47] | Сингапур | 200 | 350-180 | 54 000 | ||
GlobalFoundries | Fab 3E[46] | Сингапур | 200 | 180 | 34 000 | ||
GlobalFoundries | Fab 6[46] | Сингапур | 200 | 110 | 45 000 | ||
GlobalFoundries | Fab 9[48] | Abu Dhabi, ОАЭ | 2015 | ||||
TSMC | Fab 2[49] | Hsinchu, Тайвань | 150 | ||||
TSMC | Fab 3 | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
TSMC | Fab 5 | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
TSMC | Fab 6 | Tainan, Тайвань | 200 | ||||
TSMC | Fab 8 | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
TSMC | Fab 10 | Shanghai, Китай | 200 | ||||
TSMC | Fab 12 | Hsinchu, Тайвань | 300 | 28 | |||
TSMC | Fab 12 | Hsinchu, Тайвань | 300 | 22 | |||
TSMC | Fab 12(P4) | Hsinchu, Тайвань | |||||
TSMC | Fab 14 | Tainan, Тайвань | 300 | 28 | |||
TSMC WaferTech | Fab 14 | Camas, Washington, США | 200 | ||||
TSMC | Fab 15[50] | Taichung, Тайвань | 2011Q4 | 300 | 28 | ||
TSMC | Fab 15[50] | Taichung, Тайвань | конец 2011 | 300 | 20 | ||
TSMC | Fab 16 | Taichung, Тайвань | План | 300 | 28 | ||
UMC | Fab 6A | Hsinchu, Тайвань | 150 | ||||
UMC | Fab 8AB | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
UMC | Fab 8C | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
UMC | Fab 8D | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
UMC | Fab 8E | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
UMC | Fab 8F | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
UMC | Fab 8S | Hsinchu, Тайвань | 200 | ||||
UMC | Fab 12A | Tainan, Тайвань | 300 | ||||
UMC | Fab 12 | Сингапур | 300 | ||||
Vanguard International Semiconductor Corporation[англ.] | Fab 1 | Тайвань, Hsinchu | 200 | ||||
Vanguard International Semiconductor Corporation | Fab 2 | Тайвань, Hsinchu | 200 | ||||
IM Flash[англ.] | IM Flash[51] | Сингапур | 2011.04 | 300 | 25 | ||
IM Flash | IM Flash | Lehi, Юта, США | 300 | 20 | |||
IM Flash | IM Flash | Manassas (Виргиния, США) | |||||
NXP Semiconductors | DHAM[52] | Германия, Гамбург | |||||
NXP Semiconductors | Китай, Jilin | ||||||
NXP Semiconductors | Великобритания, Манчестер | ||||||
NXP Semiconductors | ICN8 | Нидерланды, Nijmegen | |||||
NXP Semiconductors | SSMC | Сингапур | |||||
IBM | Building 323[53][54] | East Fishkill, N.Y., США | 2.5 | 2002 | 300 | ||
IBM | Burlington Fab | Essex Junction, VT, США | 200 | ||||
STMicroelectronics | Crolles 1 / Crolles 200 | Crolles, Франция | 1993 | 200 | |||
STMicroelectronics | Crolles2 | Crolles, Франция | 2003 | 300 | 90 | ||
STMicroelectronics | Crolles2 | Crolles, Франция | 300 | 65 | |||
STMicroelectronics | Crolles2 | Crolles, Франция | 300 | 45 | |||
STMicroelectronics | Crolles2 | Crolles, Франция | 300 | 32 | |||
STMicroelectronics | Agrate | Agrate Brianza, Italy | 200 | ||||
STMicroelectronics | Catania | Catania, Italy | 1997 | 200 | |||
STMicroelectronics | Rousset | Rousset, Франция | 2000 | 200 | |||
CNSE[англ.] | NanoFab 300 North[55] | Albany, NY, США | .175 | 2005 | 300 | 65 | |
CNSE | NanoFab 300 North[55] | Albany, NY, США | 300 | 45 | |||
CNSE | NanoFab 300 North[55] | Albany, NY, США | 300 | 32 | |||
CNSE | NanoFab 300 North[55] | Albany (NY, США) | 300 | 22 | |||
CNSE | NanoFab 300 South[55] | Albany (NY, США) | .050 | 2004 | 300 | 22 | |
CNSE | NanoFab 200[56] | Albany (NY, США) | .016 | 1997 | 200 | ||
CNSE | NanoFab Central[55] | Олбани (NY, США) | .150 | 2009 | 300 | 22 | |
Powerchip Semiconductor[англ.] | Memory Foundry[57] | Тайвань | 300 | 90 | |||
Powerchip Semiconductor | Memory Foundry[57] | Тайвань | 300 | 70 | |||
Freescale Semiconductor | ATMC[58] | Остин (Техас, США) | 1995 | 200 | 90 | ||
Freescale Semiconductor | Chandler Fab[59] | Chandler, Arizona, США | 1.1[60] | 1993 | 200 | 180 | |
Freescale Semiconductor | Oak Hill Fab[61] | Остин, TX, США | .8[62] | 1991 | 200 | 250 | |
Freescale Semiconductor | Sendai Fab[63] | Sendai, Япония | 1987 | 150 | 500 | ||
Freescale Semiconductor | Toulouse Fab[64] | Toulouse, Франция | 1969 | 150 | 650 | ||
SMIC | S1 Mega Fab[65] | Шанхай, Китай | 200 | 90 | 94 тыс. суммарно на S1[66] | ||
SMIC | S1 Mega Fab[65] | Шанхай, Китай | 200 | 350 | |||
SMIC | S1 Mega Fab[65] | Шанхай, Китай | 200 | 90 | |||
SMIC | S2[65] | Шанхай, Китай | 300 | 45/40 | |||
SMIC | Fab 8 | Шанхай, Китай | 200 | 45-28 нм | 15 тысяч суммарно на F8[66] | ||
SMIC | Шанхай, Китай[67] | 2,25[68] | 2019 | 14нм | |||
SMIC | B1 Mega Fab[65] | Пекин, Китай | 2004 | 300 | 130 | ||
SMIC | B1 Mega Fab[65] | Пекин, Китай | 2004 | 300 | 65/55 | 36 тысяч суммарно на B1[66] | |
SMIC | Fab 7[65] | Тяньцзинь, Китай | 2004 | 200 | 350 | 39 тысяч суммарно на F7[66] | |
SMIC | Fab 7[65] | Тяньцзинь, Китай | 200 | 130 | |||
Winbond | Memory Product Foundry[69] | Тайчжун, Тайвань | 300 | 90 | |||
Winbond | Memory Product Foundry[69] | Тайчжун, Тайвань | 300 | 65 | |||
MagnaChip[англ.] | F-5[70] | Cheongju, Южная Корея | 2005 | 200 | 130 | ||
ProMOS[англ.] | Fab 4[71][72] | Taichung, Тайвань | 1.6 | 300 | 70 | ||
Telefunken Semiconductors[англ.] | Heilbronn | Heilbronn, Германия | 150 | 10,000 | |||
Telefunken Semiconductors | Roseville fab[73] | Roseville, CA, США | 200 | ||||
Hynix | M7[74] | Icheon, Южная Корея | 200 | ||||
Hynix | M8[74] | Чхонджу, Южная Корея | 200 | ||||
Hynix | M9[74] | Чхонджу, Южная Корея | 200 | ||||
Hynix | E1[74] | Eugene (Орегрн, США) | 200 | ||||
Hynix | HC1[74] | Wuxi, Китай | 200 | ||||
Fujitsu | Fab No. 1[75] | Mie Prefecture, Япония | 2005 | 300 | 90/65 | 15,000 | |
Fujitsu | Fab No. 2[75] | Mie Prefecture, Япония | 2007 | 300 | 90/65 | 25,000 | |
Cypress Semiconductor[англ.] | Minnesota fab | Bloomington, MN, США | 65 | ||||
Cypress Semiconductor | Minnesota fab | Bloomington, MN, США | 90 | ||||
Cypress Semiconductor | Minnesota fab | Bloomington, MN, США | 130 | ||||
Cypress Semiconductor | Minnesota fab | Bloomington, MN, США | 180 | ||||
Cypress Semiconductor | Minnesota fab | Bloomington, MN, США | 250 | ||||
Cypress Semiconductor[англ.] | Minnesota fab | Bloomington, MN, США | 1991 | 350 | |||
ON Semiconductor[англ.] | Gresham[76] | Gresham, OR, США | Future | 200 | 65 | ||
ON Semiconductor[англ.] | Gresham[76] | Gresham, OR, США | 200 | 130 | |||
ON Semiconductor[англ.] | Pocatello[77] | Pocatello, ID США | 200 | 350 | |||
ON Semiconductor[англ.] | Pocatello[77] | Pocatello, ID США | 200 | 5000 | |||
National Semiconductor | Greenock[78] | Greenock, Scotland | 150 | 20,833 | |||
National Semiconductor | South Portland[79] | South Portland, ME, США | .932 | 1997 | 350 | ||
National Semiconductor | South Portland[79] | South Portland, ME, США | 250 | ||||
National Semiconductor | South Portland[79] | South Portland, ME, США | 180 | ||||
National Semiconductor | West Jordan | West Jordan, UT, США | 1977 | 102 | |||
National Semiconductor | Arlington | Arlington, TX, США | 1985 | 152 | |||
Samsung | Line-16[80] | Hwaseong, Южная Корея | 2011 | 300 | 20 | 12,000 | |
Samsung | S2[81] | Остин, TX, США | 2011 | 300 | 32 | 40,000 | |
Tower Semiconductor[англ.] | Fab 1[82] | Migdal Haemek, Израиль | 1989 | 150[83] | 350-1000 | ||
Tower Semiconductor[англ.] | Fab 2[82] | Migdal Haemek, Израиль | 2003 | 200[83] | 130-180 | ||
Tower Semiconductor[англ.] | Fab 3[82] | Newport Beach, Калифорния, США | 1967 | 200[84] | 130-500 | 17,000 | |
Tower Semiconductor[англ.] | Agrate, Италия | 300[83] | 65 | ||||
Tower Semiconductor[англ.] | Fab 9[86] | Сан-Антонио, TX, США | 200[83] | 180 | |||
TPSCo[87] (Tower Semiconductor[англ.] & NTCJ) | Uozu fab | Uozu-city Toyama, Япония | 1984 | 300[83] | 65-45 | ||
TPSCo[87] (Tower Semiconductor[англ.] & NTCJ) | Tonami fab | Tonami, Toyama, Япония | 1994 | 200[83] | 150-350 |
Закрыть
- SigmaTel[англ.] Inc. — американская компания по производству систем на кристалле (SoC), электроники и программного обеспечения, которая разрабатывает SoC для AV-медиаплееров/рекордеров; штаб-квартира в Остине, штат Техас. Объединилась с Freescale Semiconductor в 2008 г.
- Apogee Electronics[англ.] — американский производитель аудиоинтерфейсов и аудиоконвертеров, USB и iOS-микрофонов , а также программного обеспечения для создания звука.
Remove ads
Примечания
Литература
Ссылки
Wikiwand - on
Seamless Wikipedia browsing. On steroids.
Remove ads
Remove ads