多芯片模块
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多芯片模块,简称MCM(Multi-Chip Module),是一种裸晶(die)、芯片、集成电路的包装、封装技术(Package),此种封装技术能在一个封装内容纳两个或两个以上的裸晶,而在此技术未发创前,一个封装内多半只有一个裸晶。

IBM 在 1980 年代为数据中心和企业应用推出了多芯片模块。MCM依据制造方式的不同而有不同的类型,差别主要在于高密度互连(High Density Inteconnection;HDI)基板(Substrate)的形成方式:
- MCM-L(Laminated MCM)层压式MCM,基板部分用多层的薄型印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)所构成。
- MCM-D(Deposited MCM)堆积式MCM,将多片使用薄膜技术制成的基板加以叠堆而成。
- MCM-C(Ceramic Substrate MCM)陶瓷基板式MCM。
相关条目
使用MCM技术的举例
- 1970年代,IBM的Bubble memory
- 2001年,IBM Power4 双核处理器,最大支持8核心,就是4块双核Power4 以及附加的 L3 高速缓存裸晶的MCM
- Intel的Pentium D(研发代号:Presler)[1],以及Intel的Xeon(研发代号:Dempsey、Clovertown)
- Sony的Memory Stick存储卡。
- Xbox 360电视游乐器内的图形处理器:Xenos
- AMD的Ryzen (核心代号:Matisse),以及AMD的EPYC 属于Zen 2架构
- AMD Instinct的MI 系列GPU基于CDNA 2架构,是由一个或两个图形计算芯片 (GCD) 芯片组成的 MCM。
- AMD的Radeon RX 7000系列GPU以RDNA 3架构为基础,是具有一个GCD和最多六个存储器缓冲存储器芯片(MCD)的MCM。
- Intel Xe Ponte Vecchio GPUs
- Intel的Meteor Lake CPUs
- 任何其他带有高带宽内存的处理器
- Apple的M series配备CPU和存储器
- Intel的Lunar Lake配备CPU和存储器
外部链接
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