集成电路封装

集成电路封装（英语：integrated circuit packaging），简称封装制程，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒（die）被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。^[1]

此条目介绍的是集成电路制造过程的最后阶段。关于包覆集成电路、半导体元器件的物理外壳，请见“半导体封装”。关于其他封装，请见“封装”。

苏联制造的早期集成电路

类型

参见：IC封装类型列表

芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式：^[2][3][4]

• 单列直插封装（SIP）
• 双列直插封装（DIP）
• 薄小型封装（TSOP）
• 塑料方形扁平封装（QFP）和塑料扁平组件封装（PFP）
• 插针网格阵列（PGA）
• 锯齿形直插封装（ZIP）
• 球栅阵列封装（BGA）
• 平面网格阵列封装（LGA）
• 塑料电极芯片载体（PLCC）
• 表面装贴元器件（SMD）
• 无引脚芯片载体（LCC）
• 多芯片模组（MCM）

随着制程逐渐逼近极限，许多传统的半导体封装器件，渐渐被整合到集成电路里面进行封装，以满足更广泛的需求，达到产品的最优解。^[5]各种封装都在厂内一次完成，而各家制造厂为了最大化效能，也要求配合自己的工艺与特殊标准，晶圆厂商之间封装方式比较不通用，可以说是各显神通，但仍有开放自己的架构给外厂进行垂直整合，所有这些专有技术，目前统称为先进封装^[6]。

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