导热垫

导热垫是电脑或电子学中用到的装置，是固体材料（石蜡或硅氧树脂）事先成形的方形或长方形薄片，一般会放在散热片下方，让要散热的设备（像中央处理器或集成电路）可以进行热传导，将热带到铝或铜材质的散热片。导热垫及导热化合物是用来填补在热传导过程中，固体和固体表面形成的热接面空隙^[1]。若固体表面光滑平坦，应该就不需要导热垫了。导热垫一般在室温下是硬的，但在高温下会变软，因此可以填补固体之间的空隙^[1]。

在处理器散热片上的导热垫

导热垫可以代替散热膏作为热界面材料。有些AMD及Intel的中央处理器在散热片下方也有导热垫，好处是比较干净，比较容易安装。不过导热垫的导热效果不如散热膏^[2]。

一般

在操作电子元件时，特别是电力电子元件时，有时会发生非常高的功率损耗，而这些损耗无法仅透过元件的独立外壳来消散。因此，这些组件都配有散热器。安装在这些散热器上时，不平整总是会留下阻碍热传导的空气空间。因此，导热垫的任务是取代这些间隙中的空气，从而改善热传递。

散热器和用于散热的组件表面之间通常需要电绝缘，因为这些表面通常具有不同的电位。用于此目的的绝缘盘也可归类为导热垫，因为它们由电绝缘但导热性高的材料制成。然而，它们通常也需要使用散热膏。

相关条目

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• 热传导系数列表（英语：List of thermal conductivities）