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海思半导体
IC设计公司 来自维基百科，自由的百科全书
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海思半导体（英语：Hisilicon）是属华为集团旗下的集成电路设计公司，于2004年4月建立，总部位于中华人民共和国广东省深圳市，现为中国最大的无厂半导体设计公司，主要产品为无线通信芯片，包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单片机。海思半导体的前身为创建于1991年的华为集成电路设计中心。2020年第一季，华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。[1]
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工商信息
上海海思技术有限公司于2018年6月19日成立。法定代表人赵明路，经营范围包括：电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的软件和硬件设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的器件、芯片、软件、硬件和配包的进出口业务；相关半导体产品的代理；相关技术转让、技术咨询等。[2]
深圳市海思半导体有限公司是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。[3]
苏州市海思半导体有限公司成立于2016-09-14，法定代表人为何庭波。 经营范围：半导体设备、电子产品、通信产品、光电产品的设计、开发、销售;从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) [4]
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麒麟系列产品
海思半导体设计了一系列用于手机，平板电脑等终端设备的SoC。
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- Interconnect：ARM Mali G76-MP10、Storage：UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU
巴龙系列产品（Modem）
巴龙 700 系列支持 LTE TDD/FDD 网络。[16] 其技术特点如下：
- 3GPP R8 协议
- LTE TDD/FDD
- 4x2/2x2 SU-MIMO
在 2012 年 世界移动通信大会 上海思发布了巴龙 Balong 710。[17] 该多模芯片组支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龙 710 的设计目标是搭配 K3V2 SoC 使用，其技术特点如下：
- LTE FDD 模式：150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
- TD-LTE 模式：高达 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
- 支持 MIMO 的 WCDMA 双载波：84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行
巴龙 720 支持 LTE Cat.6 标准，峯值下载速率达 300 Mbit/s。[16] 其技术特点如下：
- TSMC 28 nm HPM 工艺
- TD-LTE Cat.6 标准
- 双载波聚合，40 MHz 带宽
- 5 模 LTE Cat.6 调制解调器
巴龙 750 支持 LTE Cat 12/13, 并且是第一个支持 4CC CA 和 3.5 GHz 的产品。[16] 其技术特点如下：
- LTE Cat.12 与 Cat.13 UL 网络标准
- 2CC 双载波聚合
- 4x4 MIMO
- TSMC 16 nm FinFET+ 工艺
巴龙 765 支持 8×8 MIMO 技术，LTE Cat.19，在FDD网络中提供高达 1.6 Gbit/s 的下行速率，在TD-LTE网络中提供高达 1.16 Gbit/s 的下行速率。[18] 其技术特点如下：
- 3GPP Rel.14
- LTE Cat.19 峰值数据速率达 1.6 Gbit/s
- 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
- DL 256QAM
- C-V2X
巴龙 5G01 支持 3GPP 5G 标准，下行速率可达 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 频段，包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave).[16] 其技术特点如下：
- 3GPP Release 15
- 峯值数据速率达 2.3 Gbit/s
- Sub-6 GHz 与毫米波段
- NSA/SA
- DL 256QAM
巴龙 5000 支持 2G、3G、4G 和 5G 网络。[19] 其技术特点如下：
- 2G/3G/4G/5G 多模
- 完全符合 3GPP Release 15
- Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
- Sub-6 GHz: 下行可达 4.6 Gbit/s, 上行可达 2.5 Gbit/s
- mmWave: 下行可达 6.5 Gbit/s, 上行可达 3.5 Gbit/s
- NR+LTE: 下行可达 7.5 Gbit/s
- FDD & TDD 频谱访问
- SA 与 NSA 融合网络架构
- 支持 3GPP R14 V2X
- 搭配 3GB LPDDR4X 内存[20]
可穿戴设备 SoC
麒麟 A1（型号 Hi1132）发布于 2019 年 9 月 6 日[21] ，其技术特点如下：
- BT/BLE 双模蓝牙 5.1 版本[22]
- 同步双声道传输技术
- 356 MHz 音频处理器
- Cortex-M7 微处理器
服务器处理器
海思半导体开发了一系列基于ARM架构的服务器处理器 SoC。
Hi1610 是海思第一代服务器处理器，发布于 2015 年。其技术特点如下：
- 16 核 ARM Cortex-A57，频率可达 2.1 GHz[23]
- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 缓存
- TSMC 16 nm 工艺
- 两沟道 DDR4-1866 内存
- 16 PCIe 3.0
Hi1612 是海思第二代服务器处理器，发售于 2016 年。其技术特点如下：
- 32 核 ARM Cortex-A57，频率可达 2.1 GHz[23]
- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 缓存
- TSMC 16 nm 工艺
- 四沟道 DDR4-2133
- 16 PCIe 3.0
鲲鹏 916 (正式型号 Hi1616) 是海思第三代服务器处理器，发售于 2017 年。鲲鹏 916 应用于华为泰山 2280 平衡型服务器，泰山 5280 存储服务器，泰山 XR320 高密度服务器节点，和泰山 X6000 高密度服务器。其技术特点如下：
鲲鹏 920 (正式型号 Hi1620) 是海思第四代服务器处理器，发布于 2018 年，量产于 2019 年。鲲鹏 920 应用于华为泰山 2280 V2 平衡型服务器，泰山 5280 V2 存储服务器，泰山 XA320 V2 高密度服务器节点。其技术特点如下：
- 32 到 64 个自研 TaiShan v110 核心，频率高达 2.6 GHz。
- TaiShan v110 核心是四发射乱序执行超标量处理器，实现了 ARMv8.2-A 指令集。华为表示该核心支持几乎所有 ARMv8.4-A 特性，只有少数例外。支持特性包括点积和 FP16 FML 扩展。
- TaiShan v110 核心很可能是重新设计的，而不是基于 ARM 的设计。 [24]
- 3 个简单 ALU, 1 个复杂 MDU, 2 个 BRU (于 ALU2/3 共享端口), 2 个 FSU (ASIMD FPU), 2 个 LSU。[24]
- 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2，以及每核心 1MB L3 共享缓存.
- TSMC 7 nm HPC 工艺
- 8 沟道 DDR4-3200
- 两路或者四路 SMP，每个插槽有 3 个互连接口，每个接口 240 Gbit/s
- 40 PCIe 4.0 (支持 CCIX），4 个 USB 3.0, 2 个 SATA 3.0, 8 个 SAS 3.0，以及 2 个 100 GbE
- 100 到 200 W 功耗
- 硬件压缩引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支持高达 40 Gib/s 压缩，和 100 Gbit/s 解压缩
- 硬件密码学引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等算法) 吞吐率高达 100 Gbit/s
人工智能处理器
昇腾系列处理器是基于自研达芬奇架构设计的人工智能处理器。
昇腾910（型号Hi1980）是一款数据中心级NPU。
华为计算产品线总裁张熙伟2024年7月份在上海的2024世界人工智能大会上表示，50多个“主流的基础大模型”已在升腾芯片上进行了训练和迭代。
然而，根据《金融时报》的报道，由于稳定性问题，这些芯片经常崩溃；其配套软件“CANN”（昇腾异构计算架构）劣质，缺少文档，在使用过程中难以测试和定位错误。这些原因使得的这些芯片在模型训练方面仍远远落后于英伟达。[25]
参考资料
外部链接
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