3奈米製程

3纳米制程是半导体制造制程的一个水准，此技术必须使用EUV进行生产。甚至是高数值孔径极紫外光。^[1]

3纳米的继承者为2纳米。

历史

国际设备与系统发展路线图（IRDS）在2017年曾预计3纳米制程将在2024年量产^[2]。

2017年9月29日，台积电宣布未来3纳米（nm）制程晶圆厂，落脚台湾台南市的南部科学工业园区，预计最快2022年量产^[3]。台积电于2020年第一季宣布3纳米制程将在2021年试产，并在2022下半年正式量产，其3纳米制程继续采用FinFET（鳍式场效应管）^[4]。

2019年5月，三星表示其3纳米产品预计于2021年推出^[5]。此后由于受到2019冠状病毒病疫情影响，三星的3纳米制程推出时程被延后到了2022年^[6]。

Intel在2019年泄漏的路线图显示，其3纳米制程预计在2025年推出^[7]。节点改名的Intel 3预计2024年推出。

2022年7月25日，三星宣布推出首款3纳米制程芯片，采用GAA FET（栅极全环场效应管）技术^[8]

2023年9月15日，苹果公司发布新一代iPhone 15系列手机，其中iPhone 15 Pro以上系列搭载的A17 Pro处理器由台积电3纳米工艺代工制造，成为全球首款量产的3纳米工艺处理器芯片。

2025年5月22日，小米发布由台积电第二代3纳米制程工艺（N3E）制造的玄戒O1芯片，搭载于Xiaomi 15S Pro手机与Xiaomi Pad 7 Ultra平板电脑上。^[9][10][11]