Apple A11 Bionic

Apple A11 “仿生”（Bionic）是一款由苹果公司设计的，于2017年9月12日发表的64位系统单片机（SoC），并被首先搭载于iPhone 8、iPhone 8 Plus及iPhone X三款智能手机中。^[4]

Apple A11 “仿生”

产品化	2017年9月12日
设计团队	苹果公司
生产商	台积电[1]
微架构	兼容ARMv8-A
指令集架构	A64
制作工艺/制程	10 nm[1]
核心数量	六核心[1][2]
一级缓存	64 KB 指令, 64 KB 资料[3]
二级缓存	8 MB
CPU主频范围	至 2.39GHz
应用平台	移动设备
上代产品	Apple A10 Fusion
继任产品	Apple A12 Bionic

设计

A11的CPU部分为六核心设计，由2颗代号为“季风”（Monsoon）的高性能核心及4颗代号为“西北风”（Mistral）的节能核心以big.LITTLE配置组成，具备容量达 8 MB 的二级缓存，但取消了三级缓存。^[5][1][4][2]A11与前代芯片最大的不同是使用第二代性能控制器，采用HMP全局任务调度形式能使6颗CPU核心得以同时运行^[6]。苹果公司一如既往不公开A11的CPU主频信息，不过根据某些性能测试工具（如GeekBench）的大略量度，高性能CPU核心的最高主频大约为 2.5 GHz，节电CPU核心的最高主频大约为 1.5 GHz。^[7]

作为一款系统单片机，A11除了集成了由苹果公司所设计之3核心图形处理器（GPU）以外，也开始内置支持光照环境侦测和先进像素处理的图像处理单元（ISP）^[4]，另A11亦包含了每秒能够演算出6000亿笔指令，被苹果公司命名为Neural Engine的神经网络专用加速电路模块，以运用于Face ID、Animoji及其他机器学习任务上^[6]。不过集成深度学习引擎的SoC，此前高通骁龙820是第一个尝试^[8]，而华为技术早前推出的麒麟970也宣称内置了自家开发的深度学习引擎。至于集成ISP，也是移动设备SoC业界的常见设计。^[9]

A11由台积电代工生产^[1]，内含43亿个晶体管^[10]。

苹果公司称相较于前代的Apple A10 Fusion，CPU部分高性能核心和节电核心的性能分别提升25%及70%，GPU性能较前代提升30%。^[4][10]

产品使用

• iPhone 8
• iPhone 8 Plus
• iPhone X

参见

• Apple Silicon
• 苹果移动应用处理器（英语：Apple mobile application processors）
• Apple A10
• Apple A12