Footprint

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footprint是印刷电路板上针对表面安装技术（SMT）器件接触焊点的配置，或是通孔插装技术的通孔配置，目的是让电气器件及集成电路可以固定在印刷电路板上，且可以和电路的其他部分相连接^[1]。电路板上的footprint需要和器件的引脚一致。

印刷电路板上有摆件（后方）及未摆件（前方）的TSOP器件footprint

一排的通孔，可以做为排针（英语：pin header）的footprint

器件制造商一般会对一个产品生产许多和其他竞品针脚兼容的型号，让系统整合者（英语：systems integrator）方便更换零件，不需要修改印刷电路板上的footprints。这对系统整合者降低成本很有帮助，尤其是针脚很密集的球栅阵列封装（BGA）器件，其中的焊点可能会连接到印刷电路板上的其他层。

许多器件制造商（像是德州仪器^[2]及CUI^[3]）也会提供其器件的footprint资料。footprint的来源也包括第三方厂商，例如SnapEDA^[4][5]。

相关条目

• 表面安装技术
• 通孔插装技术
• 芯片载体
• 集成电路封装
  • 集成电路封装种类列表（英语：List of integrated circuit packaging types）
• 国际电子工业联接协会（英语：IPC (electronics)）（IPC，标准组织）
• JEDEC（标准组织）