Apple晶片

Apple晶片^[1][2]（英语：Apple silicon）是对苹果公司使用ARM架构设计的单晶片系统（SoC）和封装体系（SiP）处理器之总称。它广泛运用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等苹果公司产品。

苹果公司不具有生产芯片的业务，所有Apple芯片均由其他芯片代工企业，如三星、台积电进行制造。第一款苹果公司自行设计的芯片是应用在iPhone 4上的Apple A4。苹果的后续新产品线，包括AirPods、Apple Watch、HomePod，从一开始均使用Apple芯片。在2020年6月的苹果全球开发者大会上，苹果公司首席执行官Tim Cook正式宣布，Mac电脑系列将在两年内从Intel公司的CPU迁移至自行设计的Apple芯片^[3]。Mac Pro是最后一款搭载Intel处理器的苹果产品，在2023年6月迁移至M2 Ultra，至此所有苹果产品皆搭载Apple晶片。

考虑到不同类型设备的应用场景，苹果公司设计的芯片也分为不同系列。通常每款芯片以大写字母搭配数字的方式命名，其中字母表示所属系列，数字代表第几代。部分产品还会带上字母后缀，表示在该架构上的加强款。

A系列

A 系列晶片基于ARM架构，包括了CPU、GPU、快取等器件。使用于iPhone(iPhone 4之后机型，iPhone 4搭载Apple A4单核心处理器)、iPad(iPad (第一代)之后机型，第一代iPad搭载Apple A4单核心处理器)、iPad Air(iPad Air (第一代)之后机型，第一代iPad Air搭载Apple A7双核心处理器]])、iPad Pro（iPad Pro (第一代)之后机型，第一代iPad Pro搭载Apple A9X双核心处理器）、iPad mini(iPad mini (第一代)之后，第一代iPad Mini搭载Apple A5双核心处理器)、iPod touch(iPod touch (第四代)之后，第四代iPod Touch搭载Apple A4单核心处理器)、Apple TV(第二代之后，第二代搭载Apple A4单核心处理器)、HomePod(仅第一代搭载Apple A8双核心处理器)和Studio Display(第一代搭载Apple A13六核心处理器)。自2015年发布的iPad Pro（第一代）开始，所有 A 系列晶片均由台积电 代工。

A 系列晶片历史

A4 2010 年 3 月 12 日至 2013 年 9 月 10 日 A5 2011 年 3 月 2 日至 2016 年 10 月 4 日 A5X 2012 年 3 月 7 日至同年 10 月 23 日 A6 2012 年 9 月 12 日至 2015 年 9 月 9 日 A6X 2012 年 10 月 23 日至 2013 年 10 月 22 日 2013 年 3 月 18 日至 2014 年 10 月 16 日 A7 2013 年 9 月 10 日至 2017 年 3 月 21 日 A8 2014 年 9 月 9 日至 2022 年 10 月 18 日 A8X 2014 年 10 月 16 日至 2017 年 3 月 21 日 A9 2015 年 9 月 9 日至 2018 年 9 月 12 日 A9X 2015 年 11 月 9 日至 2017 年 6 月 5 日 A10 Fusion 2016 年 9 月 7 日至 2022 年 5 月 10 日 A10X Fusion 2017 年 6 月 5 日至 2021 年 4 月 20 日 A11 仿生 2017 年 9 月 12 日至 2020 年 4 月 15 日 A12 仿生 2018 年 9 月 12 日至 2022 年 10 月 18 日 A12X 仿生 2018 年 10 月 30 日至 2020 年 3 月 18 日 A13 仿生 2019 年 9 月 10 日至今 A12Z 仿生 2020 年 3 月 18 日至 2021 年 4 月 20 日 A14 仿生 2020 年 9 月 15 日至今 A15 仿生 2021 年 9 月 14 日至今 A16 仿生 2021 年 9 月 7 日至今 A17 Pro 2023 年 9 月 12 日至 2024 年 9 月 9 日 2024 年 10 月 15 日至今 A18 2024 年 9 月 9 日至今 A18 Pro 2024 年 9 月 9 日至今

C系列

C系列晶片是苹果公司第一款自家设计的行动数据机晶片，用于处理行动数据连线、Wi-Fi连线以及蓝牙连线功能。取代沿用多年的高通数据机晶片。将用于iPhone系列中，首次亮相于2025年2月19日发布的iPhone 16e。

• Apple C1

S系列 

S系列芯片是整合了随机存取记忆体、储存装置和无线连结处理器的客制系统单晶片，用于Apple Watch、HomePod Mini和第二代HomePod中。

• Apple S1
• Apple S1P
• Apple S2
• Apple S3
• Apple S4
• Apple S5
• Apple S6
• Apple S7
• Apple S8
• Apple S9
• Apple S10

H系列

H系列作为蓝牙无线音讯的晶片，用于第二代及之后的AirPods系列、AirPods Max或AirPods Pro所有机型中，以及部分Beats系列。

• Apple H1
• Apple H2

T系列

T系列芯片用于Mac产品线的部分产品，做为安全开机、硬体加密等系统安全相关之晶片。该系列现已整合进M系列中。

• Apple T1（英语：Apple T1）
• Apple T2（英语：Apple T2）

W系列

W系列芯片的主要功能和Wi-Fi以及蓝牙连接相关。

• Apple W1：用于2016年推出的AirPods与一部份Beats的蓝牙耳机产品
• Apple W2：用于2017年推出的Apple Watch Series 3，整合在Apple S2封装体系之内。
• Apple W3：用于2018年推出的Apple Watch Series 4、2019年推出的Series 5及2020年推出的Series 6与SE，此晶片支援蓝牙5.0版。

R系列

苹果公司于2023年6月5日在苹果全球开发者大会上宣布推出Apple R1。它使用于Apple Vision Pro 头戴式电子装置。Apple R1专用于实时处理传感器输入，并向显示器提供极低延迟的图像。^[4]

• Apple R1

U系列

作为超宽频（Ultra Wideband）芯片

• Apple U1：

首次用于2019年发布的iPhone 11系列，此后发布的iPhone皆具有此晶片。此外AirTag与AirPods Pro（第二代）充电盒也有搭载。

• Apple U2：

首次用于2024年发布的Apple Watch Series 9与Apple Watch Ultra 2，还有iPhone 15系列。

M系列

M系列芯片是苹果公司第一款基于ARM架构的自研处理器单晶片系统（SoC），作为Mac向Apple芯片迁移计划的一部分，为麦金塔电脑产品线提供中央处理器，取代沿用多年的英特尔微处理器。首次亮相于2020年11月的线上发布会，其中发布了首款芯片M1，并用于三款新Mac产品^[5]M系列芯片的后续产品，将会继续搭载于使用Apple晶片的Mac产品上。

• Apple M1：用于2020年推出的MacBook Pro、MacBook Air、Mac Mini，2021年推出的iMac、iPad Pro第五代，以及2022年初推出的iPad Air第五代
  • Apple M1 Pro：用于2021年末推出的MacBook Pro
  • Apple M1 Max：用于2021年末推出的MacBook Pro，以及2022年初推出的Mac Studio
  • Apple M1 Ultra：用于2022年初推出的Mac Studio
• Apple M2：用于2022年推出的MacBook Pro、MacBook Air、iPad Pro第六代、2023年推出的Mac mini、2024年推出的Apple Vision Pro
  • Apple M2 Pro：用于2023年推出的Mac mini与MacBook Pro
  • Apple M2 Max：用于2023年推出的MacBook Pro与Mac Studio
  • Apple M2 Ultra：用于2023年推出的Mac Pro与Mac Studio
• Apple M3：用于2023年推出的MacBook Pro与iMac。苹果公司于2023年10月31日发布了他们的第二款秋季产品，为Mac推出了最新的Apple M3系列芯片，提高了其效率和性能。新款MacBook Pro拥有Liquid Retina XDR显示屏、内建1080p相机、沉浸式六扬声器音响系统，以及多样的连接功能选项。而新款iMac则配备超广阔4.5K Retina显示器，它可以显示1,130万像素及超过10亿种色彩。^[6][7]
  • Apple M3 Pro
  • Apple M3 Max
  • Apple M3 Ultra
• Apple M4：用于2024年5月推出的iPad Pro第七代、2024年10月推出的Mac Mini及MacBook Pro及iMac。
  • Apple M4 Pro
  • Apple M4 Max

A系列芯片的运动协处理器

早在iPhone 5S发布时，苹果公司首次发布和A7处理器配合工作的协处理器M7，之后每年iPhone系列换代，M系列协处理器都会伴随着上升一个代数。一直持续到iPhone 8系列和iPhone X发布为止^[8]。此后苹果公司不再于官方宣传和规格参数资料中表明M系列协处理器的存在^[9]，并且在机型比较的页面中将旧产品的这一部分抹去。尽管如此，之后的每一代A系列芯片中都内置有运动协处理器，做为加速度计、陀螺仪和指南针等感测器的资料收集与处理。

Apple芯片列表

A 系列

名称	型号	图片	半导体工艺	裸晶尺寸	晶体管数目	CPU ISA	CPU	CPU缓存	GPU FLOPS FP32/FP16	AI 加速器	内存	推出	应用产品	初始作业系统	最终作业系统
	APL0098		90 nm[10]	72 mm2 [11]		ARMv6	412 MHz 单核心 ARM11	L1i: 16 KB L1d: 16 KB	PowerVR MBX Lite @ 103 MHz	不适用	16-bit 单通道 133 MHz LPDDR (533 MB/s)[12]	2007年6月	iPhone (第一代) iPod Touch (第一代) iPhone 3G	iPhone OS 1.0	iOS 4.2.1
	APL0278		65 nm[11]	36 mm2 [11]			412–533 MHz 单核心 ARM11		PowerVR MBX Lite @ 133 MHz		32-bit 单通道 133 MHz LPDDR (1066 MB/s)	2008年9月	iPod Touch (第二代) iPod Nano (第四代)	iPhone OS 2.1.1
	APL0298		65 nm[10]	71.8 mm2 [13]		ARMv7	600 MHz 单核心 Cortex-A8	L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 256 KB	PowerVR SGX535		32-bit 单通道 200 MHz LPDDR (1.6 GB/s)	2009年6月	iPhone 3GS	iPhone OS 3.0	iOS 6.1.6
	APL2298		45 nm[11]	41.6 mm2 [11]			600–800 MHz 单核心 Cortex-A8		PowerVR SGX535 @ 200 MHz			2009年9月	iPod Touch (第三代)	iPhone OS 3.1.1	iOS 5.1.1
A4	APL0398		45 nm[11][13]	53.3 mm2 [11][13]			0.8–1.0 GHz 单核心 Cortex-A8	L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 512 KB	PowerVR SGX535[14]		32-bit 双通道 200 MHz LPDDR (3.2 GB/s)	2010年3月	iPad (第一代) iPhone 4 iPod touch (第四代) Apple TV (第二代)	iPhone OS 3.2	iOS 5.1.1 iOS 6.1.6 iOS 7.1.2
A5	APL0498		45 nm[15]	122.2 mm2 [15]			0.8–1.0 GHz 双核心 Cortex-A9	L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 1 MB	PowerVR SGX543MP2 (双核心) @ 200 MHz (12.8 GFLOPS)[16]		32-bit 双通道 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/s)	2011年3月	iPad 2 (iPad2,1; iPad2,2; iPad2,3) iPhone 4S	iOS 4.3	iOS 9.3.5 iOS 9.3.6
	APL2498		32 nm HK MG[17]	69.6 mm2 [17]			0.8–1.0 GHz 双核心 Cortex-A9 (one core locked in Apple TV)					2012年3月	Apple TV (第三代) iPad 2 (iPad2,4) iPod touch (第五代) iPad Mini (第一代)	iOS 5.1
	APL7498		32 nm HKMG[18]	37.8 mm2 [18]			单核心 Cortex-A9	L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 1 MB				2013年3月	Apple TV (第三代) (Rev A, model A1469)
A5X	APL5498		45 nm[19]	165 mm2 [19]			1.0 GHz 双核心 Cortex-A9		PowerVR SGX543MP4 (四核心) @ 200 MHz (25 GFLOPS)[16]		32-bit 四通道 400 MHz LPDDR2-800[20](12.8 GB/s)	2012年3月	iPad (第三代)	iOS 5.1	iOS 9.3.5 iOS 9.3.6
A6	APL0598		32 nm HKMG[21][22]	96.71 mm2 [21][22]		ARMv7s[23]	1.3 GHz[24]双核心 Swift[25]	L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 1 MB[26]	PowerVR SGX543MP3 (三核心) @ 266 MHz (25.5 GFLOPS)[27]		32-bit 双通道 533 MHz LPDDR2-1066[28](8.528 GB/s)	2012年9月	iPhone 5 iPhone 5C	iOS 6.0	iOS 10.3.3 iOS 10.3.4
A6X	APL5598		32 nm HKMG[29]	123 mm2 [29]			1.4 GHz 双核心 Swift[30]	L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 1 MB	PowerVR SGX554MP4 (四核心) @ 266 MHz (68.1 GFLOPS)[30][31]		32-bit 四通道 533 MHz LPDDR2-1066 (17.1 GB/s)[32]	October 2012	iPad (第四代)
A7	APL0698		28 nm HKMG[33]	102 mm2 [34]	近10亿	ARMv8.0-A[35]	1.3 GHz[36]双核心 Cyclone[35]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 1 MB L3: 4 MB[35](Inclusive)[37]	PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS)[31][38]		64-bit 单通道 800 MHz LPDDR3-1600[39](12.8 GB/s)[40]	2013年9月	iPhone 5S iPad Mini 2 iPad Mini 3	iOS 7.0	iOS 12.5.7
	APL5698		28 nm HKMG[41]	102 mm2 [34][41]			1.4 GHz[42]双核心 Cyclone[35]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 1 MB L3: 4 MB[42](Inclusive)[37]	PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS)[31]			October 2013	iPad Air (第一代)	iOS 7.0.3
A8	APL1011		20 nm (TSMC)[39]	89 mm2 [43]	约20亿	ARMv8.0-A[44]	1.1–1.5 GHz 双核心 Typhoon[44][45]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 1 MB L3: 4 MB[44](Inclusive)[37]	客制化PowerVR GXA6450 (四核心)[46][47][48]@ ~533 MHz (136.5 GFLOPS)			2014年9月	iPhone 6 iPhone 6 Plus iPod touch (第六代) iPad Mini 4 Apple TV HD HomePod	iOS 8.0 tvOS 9.0	iOS 12.5.7 iPadOS 15.7.5 (Current)
A8X	APL1012		20 nm (TSMC)[49][50]	128 mm2 [49]	约30亿	ARMv8.0-A	1.5 GHz 三核心 Typhoon[45][49]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 2 MB L3: 4 MB[49](Inclusive)[37]	客制化PowerVR GXA6850 (十核心)[46][49][50]@ ~450 MHz (230.4 GFLOPS)		64-bit 双通道 800 MHz LPDDR3-1600[49](25.6 GB/s)[40]	October 2014	iPad Air 2	iOS 8.1	iPadOS 15.7.5 (Current)
A9	APL0898		14 nm FinFET (Samsung)[51]	96 mm2 [52]	大于20亿		1.85 GHz 双核心 Twister[53][54]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 3 MB L3: 4 MB (Victim)[37][55]	客制化PowerVR GT7600 (六核心)[46][56]@ 650 MHz (249.6 GFLOPS)		64-bit 单通道 1600 MHz LPDDR4-3200[54][55](25.6 GB/s)[54]	2015年9月	iPhone 6S iPhone 6S Plus iPhone SE (第一代) iPad (第五代)	iOS 9.0	ios 15.8
	APL1022		16 nm FinFET (TSMC)[52]	104.5 mm2 [52]
A9X	APL1021		16 nm FinFET (TSMC)[57]	143.9 mm2 [57][58]	大于30亿		2.16–2.26 GHz 双核心 Twister[59][60]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 3 MB L3: none[37][57]	客制化PowerVR GTA7850 (十二核心)[46][57]@ 650 MHz (499.2 GFLOPS)		64-bit 双通道 1600 MHz LPDDR4-3200 (51.2 GB/s)	November 2015	iPad Pro (12.9-inch) (第一代) iPad Pro (9.7-inch)	iOS 9.1	ipados 16.5
A10 Fusion	APL1W24		16 nm FinFET (TSMC)[61]	125 mm2 [61]	33亿	ARMv8.1-A	2.34 GHz 四核心 (2× Hurricane + 2× Zephyr)[62]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 3 MB L3: 4 MB	客制化PowerVR GT7600 Plus (六核心)[46][63][64]@ 900 MHz (345.6 GFLOPS[65])		64-bit 单通道 1600 MHz LPDDR4 (25.6 GB/s)	2016年9月	iPhone 7 iPhone 7 Plus iPad (第六代) iPad (第代) iPod touch (第七代) iPad (第七代)	iOS 10.0	ios 15.8
A10X Fusion	APL1071[66]		10 nm FinFET (TSMC)[58]	96.4 mm2 [58]	大于40亿		2.36 GHz 六核心 (3× Hurricane + 3× Zephyr)[67]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 8 MB L3: none[67]	客制化PowerVR GT7600 Plus (十二核心)[46][68]~@ 1000 MHz (~768 GFLOPS)		64-bit 双通道 1600 MHz LPDDR4[66][67](51.2 GB/s)	2017年6月	iPad Pro (10.5-inch) iPad Pro (12.9-inch) (第二代) Apple TV 4K	iOS 10.3.2 tvOS 11.0	当前最新版本
A11 Bionic	APL1W72		10 nm FinFET (TSMC)	87.66 mm2 [69]	43亿	ARMv8.2-A[70]	2.39 GHz 六核心 (2× Monsoon + 4× Mistral)	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 8 MB L3: none[71]	苹果公司自研 (三核心) @ 1066 MHz (~408 GFLOPS)	神经网路引擎 (双核心) 600 BOPS	64-bit 单通道 2133 MHz LPDDR4X[72][73](34.1 GB/s)	2017年9月	iPhone 8 iPhone 8 Plus iPhone X	iOS 11.0
A12 Bionic	APL1W81		7 nm FinFET (TSMC N7)	83.27 mm2 [74]	69亿	ARMv8.3-A[75]	2.49 GHz 六核心 (2× Vortex + 4× Tempest)[76]	L1i: 128 KB L1d: 128 KB L2: 8 MB L3: none[76]	苹果公司自研 (四核心) ~@ 1125 MHz (~576 GFLOPS)	神经网路引擎 (八核心) 5 TOPS		2018年9月	iPhone XS iPhone XS Max iPhone XR iPad Air (第三代) iPad Mini (第五代) iPad (第八代)	iOS 12.0
A12X Bionic	APL1083		7 nm FinFET (TSMC N7)	≈135 mm2 [77]	100亿		2.49 GHz 十核心 (4× Vortex + 4× Tempest)	L1i: 128 KB L1d: 128 KB L2: 8 MB L3: none[78]	苹果公司自研 (七核心) ~@ 1340 MHz (~1200 GFLOPS)			2018年10月	iPad Pro (11-inch) (第一代) iPad Pro (12.9-inch) (第三代)	iOS 12.1
A12Z Bionic									苹果公司自研 (八核心) @ 1266 MHz (~1296 GFLOPS)			2020年3月	iPad Pro (11-inch) (第二代) iPad Pro (12.9-inch) (第四代)	iPadOS 13.4
												2020年6月	Developer Transition Kit	macOS 11 "Big Sur" (Beta)	macOS Big Sur 11.3 Beta 2
A13 Bionic	APL1W85		7 nm FinFET (TSMC N7P)	98.48 mm2 [79]	85亿	ARMv8.4-A[80]	2.65 GHz 六核心 (2× Lightning + 4× Thunder)	L1i: 128 KB L1d: 128 KB L2: 8 MB L3: none[81]	苹果公司自研 (四核心) ~@ 1575 MHz (~806 GFLOPS)	神经网路引擎 (十核心) + AMX blocks (双核心) 5.5 TOPS		2019年9月	iPhone 11 iPhone 11 Pro iPhone 11 Pro Max iPhone SE (第二代) Studio Display	iOS 13.0	当前最新版本
A14 Bionic	APL1W01		5 nm FinFET (TSMC N5)	88 mm2 [82]	118亿	ARMv8.5-A	2.99 GHz 六核心 (2× Firestorm + 4× Icestorm)	L1i: 192 KB L1d: 128 KB L2: 8 MB L3: none	苹果公司自研 (四核心)	神经网路引擎 (十六核心) 11 TOPS		2020年9月	iPad Air (第四代) iPhone 12 iPhone 12 mini iPhone 12 Pro iPhone 12 Pro Max iPad (第十代)	iOS 14.0
A15 Bionic	APL1W07		5 nm FinFET (TSMC N5P)	108.01 mm2	150亿	ARMv8.6-A	最高2.93~3.23 GHz (2× Avalanche) + 最高1.823 GHz (4× Blizzard)	SLC: 32 MB	苹果公司自研 (四核心/五核心)			2021年9月	iPad mini (第六代) iPhone SE (第三代) iPhone 13 iPhone 13 mini iPhone 13 Pro iPhone 13 Pro Max iPhone 14 iPhone 14 Plus Apple TV 4K (第三代)	iOS 15.0
A16 Bionic	APL1W10		4 nm FinFET (TSMC N4P)	112.75 mm2	160亿		最高2.93~3.3 GHz (2× Everest) + 最高1.823 GHz (4× Sawtooth)				64-bit 单通道 3200 MHz LPDDR5X (51.2 GB/s)	2022年9月	iPhone 14 Pro iPhone 14 Pro Max iPhone 15 iPhone 15 Plus	iOS 16.0
A17 Pro	APL1V02		3 nm FinFET (TSMC N3B)	103.80 mm2	190亿		最高3.78 GHz (2× Everest) + 最高2.11 GHz (4× Sawtooth)		苹果公司自研 (六核心)			2023年9月	iPhone 15 Pro iPhone 15 Pro Max iPad mini (第七代)	iOS 17.0
A18	APL1V08		3 nm FinFET (TSMC N3E)	90 mm2		ARMv9.2-A	最高4.05 GHz (2× Everest) + 最高2.42 GHz (4× Sawtooth)	SLC: 12 MB	苹果公司自研 (五核心)	神经网路引擎 (十六核心) 35 TOPS	64-bit 单通道 3750 MHz LPDDR5X (60 GB/s)	2024年9月	iPhone 16 iPhone 16 Plus	iOS 18.0
A18 Pro	APL1V07			105 mm2				SLC: 24 MB	苹果公司自研 (六核心)				iPhone 16 Pro iPhone 16 Pro Max
名称	型号	Image	半导体工艺	裸晶尺寸	晶体管数目	CPU ISA	CPU	CPU缓存	GPU FLOPS FP32/FP16	AI 加速器	记忆体技术	发表日期	应用产品	初始作业系统	最终作业系统

C 系列

名称	频段	发表日期	应用产品
C1	5G (sub-6 GHz) 4x4 MIMO Gigabit LTE 4x4 MIMO Wi-Fi 6 蓝牙5.3	2025年2月	iPhone 16e

H 系列

名称	型号	图片	Bluetooth	发表日期	应用产品
H1	343S00289 (AirPods (第2代))[83] 343S00290 (AirPods (第2代))[84] 343S00404 (AirPods Max)[85] H1 SiP (AirPods Pro)[86]		5.0	2019年3月	AirPods (第2代) Powerbeats Pro Beats Solo Pro[87] AirPods Pro Powerbeats (2020) AirPods Max Beats Fit Pro
H2			5.3	2022年9月	AirPods (第4代) AirPods Pro (第2代) Apple Vision Pro

M 系列

名称	型号	图片	半导体工艺	裸晶尺寸	晶体管数目	CPU ISA	CPU	CPU快取	GPU	AI加速器	记忆体技术	发表日期	应用产品	初始作业系统	最终作业系统
M1	APL 1102		5 nm (TSMC N5)	119 mm2 [88]	160亿	ARMv8.5-A	3.2 GHz 八核心 (4× Firestorm + 4× Icestorm)	高效能核心： L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 12 MB shared 高节能核心： L1i: 128 kB L1d: 64 kB L2: 4 MB shared	七或八核心 (up to 2.6 TFLOPs)	十六核心 (11 TOPS)	64位元双通道 4266 MHz LPDDR4X (68.2 GB/s)[89]	2020年11月	MacBook Air (2020 年末)[锚点失效] Mac Mini (2020 年末) MacBook Pro (2020 年末) iPad Pro(2021年) iMac 24"(2021年) iPad Air（2022年）	macOS Big Sur / iPadOS 14.5	最新
M1 Pro	APL 1103			245 mm2	337亿							2021年10月	MacBook Pro (2021 年末)	macOS Monterey
M1 Max	APL 1104			432 mm2	570亿
M1 Ultra	APL 1105			864 mm2	1140亿		3.23 GHz 20 核 (16x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm)			32核心 (22 TOPS)	LPDDR5 -6400 八通道 128 位 （1024位） @ 3200 MHz (819.2 GB/s)	2022年3月	Mac Studio (2022 年初)	macOS Ventura
M2	APL 1109		5 nm (TSMC N5P)	155.25 mm2	200亿	ARMv8.6-A	3.49 GHz 4 核 (Avalanche) + 2.2 GHz 4核 (Blizzard)			8核心	LPDDR5 -6400 双通道 64 位 （28位） @ 3200 MHz (100 GB/s)	2022年7月	MacBook Air（2022年中） MacBook Pro（2022年中）

S 系列

名称	型号	图片	半导体工艺	裸晶尺寸	CPU ISA	CPU	CPU缓存	GPU	内存	基带	发表日期	应用产品	初始作业系统	最终作业系统
S1	APL0778[90]		28 nm HK MG[91][92]	32 mm2 [91]	ARMv7k[92][93]	520 MHz 单核心 Cortex-A7[92]	L1d: 32 KB[92] L2: 256 KB[92]	PowerVR Series 5[92][94]	512MB LPDDR3[95]		2015年4月	Apple Watch (第一代)	watchOS 1.0	watchOS 4.3.2
S1P	TBC		TBC	TBC	ARMv7k[96][97][98]	520 MHz 双核心 Cortex-A7 without GPS[96]	TBC	PowerVR Series 6 'Rogue'[96]	512MB LPDDR3		2016年9月	Apple Watch Series 1[锚点失效]	watchOS 3.0	watchOS 6.3
S2	TBC				ARMv7k[96][97][98]	520 MHz 双核心 Cortex-A7 with GPS[96]	TBC					Apple Watch Series 2
S3	TBC				ARMv7k[99]	双核心	TBC	TBC	768MB LPDDR4	Qualcomm MDM9635M (Snapdragon X7 LTE)	2017年9月	Apple Watch Series 3	watchOS 4.0	watchOS 8.7.1
S4	TBC		7nm FinFET (TSMC)		ARMv8.3-A ILP32[100][101]	双核心 Tempest	L1i: 2×32KB L1d: 2×32KB	Apple G11M[101]	1GB LPDDR4X	TBC	2018年9月	Apple Watch Series 4	watchOS 5.0	Current
S5	TBC				ARMv8.3-A ILP32			Apple G11M			2019年9月	Apple Watch Series 5 Apple Watch SE HomePod mini	watchOS 6.0
S6	TBC		7nm FinFET P (TSMC)		ARMv8.4-A		L1i: 2×96KB L1d: 2×48KB	TBC			2020年9月	Apple Watch Series 6	watchOS 7.0

T 系列

名称	型号	图片	半导体工艺	裸晶尺寸	CPU ISA	CPU	CPU缓存	GPU	内存	发表日期	应用产品
T1	APL1023[102]				ARMv7			TBD		2016年10月	MacBook Pro (13英吋，2016年、4个Thunderbolt 3连接埠) MacBook Pro (15英吋，2016年) MacBook Pro (13英吋，2017年、4个Thunderbolt 3连接埠) MacBook Pro (15英寸，2017年)
T2	APL1027[103]				ARMv8-A				LPDDR4	2017年12月	iMac Pro 2017 iMac 27英吋 (2020年中) MacBook Pro (13英吋，2018年、4个Thunderbolt 3连接埠) MacBook Pro (15英寸，2018年) Mac mini (2018年) MacBook Air (2018年)[锚点失效] MacBook Pro (15英吋，2019年) MacBook Pro (13英吋，2019年) MacBook Pro (13英吋，2020年初) MacBook Air (2019)[锚点失效] MacBook Pro (16英吋，2019年) Mac Pro (2019年) MacBook Air (2020年初)[锚点失效]

U 系列

名称	型号	图片	半导体工艺	发表日期	应用产品
U1	TMKA75[104]		16 nm FinFET (TSMC 16FF)	2019年9月	iPhone 11 iPhone 11 Pro iPhone 11 Pro Max iPhone 12 iPhone 12 mini iPhone 12 Pro iPhone 12 Pro Max iPhone 13 iPhone 13 mini iPhone 13 Pro iPhone 13 Pro Max Apple Watch Series 6 HomePod mini

W 系列

名称	型号	图片	半导体工艺	裸晶尺寸	CPU ISA	CPU	CPU缓存	内存	Bluetooth	发表日期	应用产品
W1	343S00130[105] 343S00131[105]		TBC	14.3 mm2 [105]	TBC	TBC	TBC	TBC	4.2	2016年9月	AirPods (第1代) Beats Solo3 Beats Studio3 Powerbeats3 BeatsX Beats Flex
W2	338S00348[106]			TBC						2017年9月	Apple Watch Series 3
W3	338S00464[107]								5.0	2018年9月	Apple Watch Series 4 Apple Watch Series 5 Apple Watch Series 6 Apple Watch SE

其他

型号	图片	发表日期	CPU ISA	规格	用途	应用产品	操作系统
339S0196		2011年3月	Arm	256 MB RAM	Lightning转换HDMI	Apple Digital AV Adapter	N/A