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Zen 4微架构

CPU微架構 来自维基百科,自由的百科全书

Zen 4微架構
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Zen 4AMD于2022年9月推出的CPU微架构的代号。[1][2][3] 它是Zen 3的下一代产品。Zen 4被用于Ryzen 7000系列的主流桌面处理器[注 1] 、Ryzen 8000G系列的APU、Ryzen 7045及7040系列的移动端处理器[注 2]EPYC 9004系列的服务器端处理器[注 3]

事实速览 产品化, 设计团队 ...

改进

和Zen 3相比的改进有:

Zen 4c

Zen 4c是Zen 4的变种,具有较小的核心和较低的频率、功耗,也减少了三级缓存,目的是在一定的空间内容纳更多的的核心。[9] Zen 4c被用于APU、轻薄本、[10]掌机和云计算领域。[11][12]

产品

桌面版

Raphael

Thumb
Ryzen 9 7900X处理器

2022年8月29日,AMD发布了4款Ryzen 7000系列的桌面版产品。[13]2023年初,AMD发布了3款功耗较低的非X系列产品和3款缓存较大[注 7]的X3D系列产品。

  • 每个核心配有64K一级缓存和1M二级缓存。
  • 7500F以外的型号集成了RDNA 2架构的GPU。GPU含有两个计算单元(CU),基础频率0.4GHz,加速频率2.2GHz。
  • 非X系列的4款产品的包装盒内带有散热器
更多信息 型号, 上市日期 ...
  1. 核心复合体(Core Complexes, CCX)数 × 每个核心复合体的核心数
  2. 用户可用 + 芯片组
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支持的主板

消费者可以选择X670E、X670、B650E、B650[23]和A620[24]五种主板与Ryzen 7000处理器搭配。具体可以参看芯片组介绍

Phoenix

2024年1月,AMD发布了Ryzen 8000G系列的桌面APU [25][26]。该系列支持的PCIe通道数少于7000系列[27]

更多信息 型号, CPU ...
  1. 核心复合体数 × 每个核心复合体的核心数, 或者Zen 4核心 + Zen 4c核心数

除上表列出的型号外,还有两款被屏蔽了显示功能的8700F和8400F,它们分别具有8个和6个核心。[29]

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支持的主板

和Ryzen 7000系列类似,8000G处理器可以和5种AM5接口的主板搭配。[注 9]

Storm Peak

2023年10月,AMD发布了用于工作站和高端桌面平台的线程撕裂者系列处理器。[注 10]

更多信息 分类和型号, 核心 (线程) ...
  1. 核心复合体(Core Complexes, CCX)数 × 每个核心复合体的核心数

移动版

笔记本

笔记本CPU分为用于游戏本的“Dragon Range”和用于轻薄本的“Phoenix”两类[31]。第一批搭载了前者的笔记本电脑于2023年3月中旬上市,[32]第一批搭载了后者的笔记本于同年5月上市。[33]命名方面,第一位的“7”表示产品2023年上市,第三位的“4”表示Zen 4架构。[34]

Dragon Range

也被称为7045系列,TDP为55-75W,核显采用RDNA2架构,含两个计算单元。

更多信息 型号, 制程 ...
Phoenix

也被称为7040系列,核显采用RDNA3架构。

更多信息 型号, 制程 ...

除上表列出的型号外,还有三款仅在中国大陆销售的CPU,分别是7940H[43],7840H和7640H。它们的性能和HS结尾的型号基本相同。

掌机

2023年4月,AMD发布了两款用于掌机的处理器。[44]它们都集成了RDNA3架构的显卡,TDP是15-30W。华硕开发的Asus ROG Ally掌机使用了Z1系列的处理器。[45]

更多信息 型号, 核心/线程 ...

服务器版

Genoa

2022年11月10日,AMD发布了18款代号“Genoa”的第四代EPYC服务器处理器。这些处理器最多含有96个核心,192线程。[49]

更多信息 型号, 上市日期 ...
  1. 核心复合体(Core Complexes, CCX)数 × 每个核心复合体的核心数

Bergamo

2023年6月发布的代号为“Bergamo”的服务器处理器使用了Zen 4c核心[50]。Bergamo最多含有128个核心和256个线程。

更多信息 型号, 上市日期 ...

问题

  • 2023年4月,有用户发现当他们在给7000X3D系列的CPU加压超频时,可能会对CPU和主板造成损害。为了应对这一问题,主板厂商发布了新版的BIOS,限制对CPU加压。[51][52]
  • 2024年1月,Gamers Nexus发现8000G系列的APU在高负载下会异常降频。AMD确认了这一问题,并表示会和主板厂商合作修复这一问题。[53]

脚注

  1. 代号 "拉斐尔(Raphael)"
  2. 代号 "Dragon Range"(用于游戏笔记本)和"Phoenix"(用于轻薄笔记本)
  3. 代号 "Genoa" 和 "Bergamo"
  4. 提升可以分成两部分,一部分是频率的提高,另一部分是IPC的提升
  5. 一种可用于自动给DDR5内存超频的标准。和英特尔的XMP不同,AMD EXPO被宣传为一种开放的、不用支付授权费的标准。除了EXPO,Zen 4也支持XMP内存配置。[6]此外,EXPO也支持英特尔的中央处理器。[7]
  6. 虽然主流桌面处理器集成了核显,但它不属于APU。它的显示性能弱于APU,不适合用核显运行大型软件或玩游戏
  7. 增加了64M的3D V-Cache,一种采用了立体封装技术的缓存[14]
  8. 额外的64M缓存(3D-V Cache)不是平均分布在两个CCD中,而是集中在同一个CCD。[21]没有集成3D-V Cache的CCD里的核心的频率较高。
  9. 由于8000G处理器不支持PCIe 5.0,所以较适合入门级的芯片组
  10. Pro系列用于工作站,非Pro系列用于高端桌面平台
  11. 其中含有2个Zen 4和4个Zen 4c核心[48]

参考资料

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