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Zen 4微架构
CPU微架構 来自维基百科,自由的百科全书
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Zen 4是AMD于2022年9月推出的CPU微架构的代号。[1][2][3] 它是Zen 3的下一代产品。Zen 4被用于Ryzen 7000系列的主流桌面处理器[注 1] 、Ryzen 8000G系列的APU、Ryzen 7045及7040系列的移动端处理器[注 2]和EPYC 9004系列的服务器端处理器[注 3]。
改进
和Zen 3相比的改进有:
- 支持DDR5内存和AMD EXPO SPD[注 5]
- 主流桌面版CPU集成了显示功能[注 6][8]
Zen 4c
Zen 4c是Zen 4的变种,具有较小的核心和较低的频率、功耗,也减少了三级缓存,目的是在一定的空间内容纳更多的的核心。[9] Zen 4c被用于APU、轻薄本、[10]掌机和云计算领域。[11][12]
产品

2022年8月29日,AMD发布了4款Ryzen 7000系列的桌面版产品。[13]2023年初,AMD发布了3款功耗较低的非X系列产品和3款缓存较大[注 7]的X3D系列产品。
- 每个核心配有64K一级缓存和1M二级缓存。
- 7500F以外的型号集成了RDNA 2架构的GPU。GPU含有两个计算单元(CU),基础频率0.4GHz,加速频率2.2GHz。
- 非X系列的4款产品的包装盒内带有散热器。
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消费者可以选择X670E、X670、B650E、B650[23]和A620[24]五种主板与Ryzen 7000处理器搭配。具体可以参看芯片组介绍。
2024年1月,AMD发布了Ryzen 8000G系列的桌面APU [25][26]。该系列支持的PCIe通道数少于7000系列[27]。
- 核心复合体数 × 每个核心复合体的核心数, 或者Zen 4核心 + Zen 4c核心数
除上表列出的型号外,还有两款被屏蔽了显示功能的8700F和8400F,它们分别具有8个和6个核心。[29]
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和Ryzen 7000系列类似,8000G处理器可以和5种AM5接口的主板搭配。[注 9]
2023年10月,AMD发布了用于工作站和高端桌面平台的线程撕裂者系列处理器。[注 10]
- 核心复合体(Core Complexes, CCX)数 × 每个核心复合体的核心数
笔记本CPU分为用于游戏本的“Dragon Range”和用于轻薄本的“Phoenix”两类[31]。第一批搭载了前者的笔记本电脑于2023年3月中旬上市,[32]第一批搭载了后者的笔记本于同年5月上市。[33]命名方面,第一位的“7”表示产品2023年上市,第三位的“4”表示Zen 4架构。[34]
也被称为7045系列,TDP为55-75W,核显采用RDNA2架构,含两个计算单元。
也被称为7040系列,核显采用RDNA3架构。
除上表列出的型号外,还有三款仅在中国大陆销售的CPU,分别是7940H[43],7840H和7640H。它们的性能和HS结尾的型号基本相同。
2023年4月,AMD发布了两款用于掌机的处理器。[44]它们都集成了RDNA3架构的显卡,TDP是15-30W。华硕开发的Asus ROG Ally掌机使用了Z1系列的处理器。[45]
2022年11月10日,AMD发布了18款代号“Genoa”的第四代EPYC服务器处理器。这些处理器最多含有96个核心,192线程。[49]
- 核心复合体(Core Complexes, CCX)数 × 每个核心复合体的核心数
2023年6月发布的代号为“Bergamo”的服务器处理器使用了Zen 4c核心[50]。Bergamo最多含有128个核心和256个线程。
问题
脚注
- 代号 "拉斐尔(Raphael)"
- 代号 "Genoa" 和 "Bergamo"
- 由于8000G处理器不支持PCIe 5.0,所以较适合入门级的芯片组
- Pro系列用于工作站,非Pro系列用于高端桌面平台
参考资料
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