Apple晶片

Apple晶片^[1][2]（英語：Apple silicon）是對蘋果公司使用ARM架構設計的單晶片系統（SoC）和封裝體系（SiP）處理器之總稱。它廣泛運用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等蘋果公司產品。

蘋果公司不具有生產芯片的業務，所有Apple芯片均由其他芯片代工企業，如三星、台積電進行製造。第一款蘋果公司自行設計的芯片是應用在iPhone 4上的Apple A4。蘋果的後續新產品線，包括AirPods、Apple Watch、HomePod，從一開始均使用Apple芯片。在2020年6月的蘋果全球開發者大會上，蘋果公司首席執行官Tim Cook正式宣布，Mac電腦系列將在兩年內從Intel公司的CPU遷移至自行設計的Apple芯片^[3]。Mac Pro是最後一款搭載Intel處理器的蘋果產品，在2023年6月遷移至M2 Ultra，至此所有蘋果產品皆搭載Apple晶片。

考慮到不同類型設備的應用場景，蘋果公司設計的芯片也分為不同系列。通常每款芯片以大寫字母搭配數字的方式命名，其中字母表示所屬系列，數字代表第幾代。部分產品還會帶上字母後綴，表示在該架構上的加強款。

A系列

A 系列晶片基於ARM架構，包括了CPU、GPU、快取等器件。使用於iPhone(iPhone 4之後機型，iPhone 4搭載Apple A4單核心處理器)、iPad(iPad (第一代)之後機型，第一代iPad搭載Apple A4單核心處理器)、iPad Air(iPad Air (第一代)之後機型，第一代iPad Air搭載Apple A7雙核心處理器]])、iPad Pro（iPad Pro (第一代)之後機型，第一代iPad Pro搭載Apple A9X雙核心處理器）、iPad mini(iPad mini (第一代)之後，第一代iPad Mini搭載Apple A5雙核心處理器)、iPod touch(iPod touch (第四代)之後，第四代iPod Touch搭載Apple A4單核心處理器)、Apple TV(第二代之後，第二代搭載Apple A4單核心處理器)、HomePod(僅第一代搭載Apple A8雙核心處理器)和Studio Display(第一代搭載Apple A13六核心處理器)。自2015年發佈的iPad Pro（第一代）開始，所有 A 系列晶片均由台積電 代工。

A 系列晶片歷史

A4 2010 年 3 月 12 日至 2013 年 9 月 10 日 A5 2011 年 3 月 2 日至 2016 年 10 月 4 日 A5X 2012 年 3 月 7 日至同年 10 月 23 日 A6 2012 年 9 月 12 日至 2015 年 9 月 9 日 A6X 2012 年 10 月 23 日至 2013 年 10 月 22 日 2013 年 3 月 18 日至 2014 年 10 月 16 日 A7 2013 年 9 月 10 日至 2017 年 3 月 21 日 A8 2014 年 9 月 9 日至 2022 年 10 月 18 日 A8X 2014 年 10 月 16 日至 2017 年 3 月 21 日 A9 2015 年 9 月 9 日至 2018 年 9 月 12 日 A9X 2015 年 11 月 9 日至 2017 年 6 月 5 日 A10 Fusion 2016 年 9 月 7 日至 2022 年 5 月 10 日 A10X Fusion 2017 年 6 月 5 日至 2021 年 4 月 20 日 A11 仿生 2017 年 9 月 12 日至 2020 年 4 月 15 日 A12 仿生 2018 年 9 月 12 日至 2022 年 10 月 18 日 A12X 仿生 2018 年 10 月 30 日至 2020 年 3 月 18 日 A13 仿生 2019 年 9 月 10 日至今 A12Z 仿生 2020 年 3 月 18 日至 2021 年 4 月 20 日 A14 仿生 2020 年 9 月 15 日至今 A15 仿生 2021 年 9 月 14 日至今 A16 仿生 2021 年 9 月 7 日至今 A17 Pro 2023 年 9 月 12 日至 2024 年 9 月 9 日 2024 年 10 月 15 日至今 A18 2024 年 9 月 9 日至今 A18 Pro 2024 年 9 月 9 日至今

C系列

C系列晶片是蘋果公司第一款自家設計的行動數據機晶片，用於處理行動數據連線、Wi-Fi連線以及藍牙連線功能。取代沿用多年的高通數據機晶片。將用於iPhone系列中，首次亮相於2025年2月19日發布的iPhone 16e。

• Apple C1

S系列 

S系列芯片是整合了隨機存取記憶體、儲存裝置和無線連結處理器的客製系統單晶片，用於Apple Watch、HomePod Mini和第二代HomePod中。

• Apple S1
• Apple S1P
• Apple S2
• Apple S3
• Apple S4
• Apple S5
• Apple S6
• Apple S7
• Apple S8
• Apple S9
• Apple S10

H系列

H系列作為藍牙無線音訊的晶片，用於第二代及之後的AirPods系列、AirPods Max或AirPods Pro所有機型中，以及部分Beats系列。

• Apple H1
• Apple H2

T系列

T系列芯片用於Mac產品線的部分產品，做為安全開機、硬體加密等系統安全相關之晶片。該系列現已整合進M系列中。

• Apple T1（英語：Apple T1）
• Apple T2（英語：Apple T2）

W系列

W系列芯片的主要功能和Wi-Fi以及藍牙連接相關。

• Apple W1：用於2016年推出的AirPods與一部份Beats的藍牙耳機產品
• Apple W2：用於2017年推出的Apple Watch Series 3，整合在Apple S2封裝體系之內。
• Apple W3：用於2018年推出的Apple Watch Series 4、2019年推出的Series 5及2020年推出的Series 6與SE，此晶片支援藍牙5.0版。

R系列

蘋果公司於2023年6月5日在蘋果全球開發者大會上宣布推出Apple R1。它使用於Apple Vision Pro 頭戴式電子裝置。Apple R1專用於實時處理傳感器輸入，並向顯示器提供極低延遲的圖像。^[4]

• Apple R1

U系列

作為超寬頻（Ultra Wideband）芯片

• Apple U1：

首次用於2019年發布的iPhone 11系列，此後發布的iPhone皆具有此晶片。此外AirTag與AirPods Pro（第二代）充電盒也有搭載。

• Apple U2：

首次用於2024年發布的Apple Watch Series 9與Apple Watch Ultra 2，還有iPhone 15系列。

M系列

M系列芯片是蘋果公司第一款基於ARM架構的自研處理器單晶片系統（SoC），作為Mac向Apple芯片遷移計劃的一部分，為麥金塔電腦產品線提供中央處理器，取代沿用多年的英特爾微處理器。首次亮相於2020年11月的線上發布會，其中發布了首款芯片M1，並用於三款新Mac產品^[5]M系列芯片的後續產品，將會繼續搭載於使用Apple晶片的Mac產品上。

• Apple M1：用於2020年推出的MacBook Pro、MacBook Air、Mac Mini，2021年推出的iMac、iPad Pro第五代，以及2022年初推出的iPad Air第五代
  • Apple M1 Pro：用於2021年末推出的MacBook Pro
  • Apple M1 Max：用於2021年末推出的MacBook Pro，以及2022年初推出的Mac Studio
  • Apple M1 Ultra：用於2022年初推出的Mac Studio
• Apple M2：用於2022年推出的MacBook Pro、MacBook Air、iPad Pro第六代、2023年推出的Mac mini、2024年推出的Apple Vision Pro
  • Apple M2 Pro：用於2023年推出的Mac mini與MacBook Pro
  • Apple M2 Max：用於2023年推出的MacBook Pro與Mac Studio
  • Apple M2 Ultra：用於2023年推出的Mac Pro與Mac Studio
• Apple M3：用於2023年推出的MacBook Pro與iMac。蘋果公司於2023年10月31日發布了他們的第二款秋季產品，為Mac推出了最新的Apple M3系列芯片，提高了其效率和性能。新款MacBook Pro擁有Liquid Retina XDR顯示屏、內建1080p相機、沉浸式六揚聲器音響系統，以及多樣的連接功能選項。而新款iMac則配備超廣闊4.5K Retina顯示器，它可以顯示1,130萬像素及超過10億種色彩。^[6][7]
  • Apple M3 Pro
  • Apple M3 Max
  • Apple M3 Ultra
• Apple M4：用於2024年5月推出的iPad Pro第七代、2024年10月推出的Mac Mini及MacBook Pro及iMac。
  • Apple M4 Pro
  • Apple M4 Max

A系列芯片的運動協處理器

早在iPhone 5S發布時，蘋果公司首次發布和A7處理器配合工作的協處理器M7，之後每年iPhone系列換代，M系列協處理器都會伴隨着上升一個代數。一直持續到iPhone 8系列和iPhone X發布為止^[8]。此後蘋果公司不再於官方宣傳和規格參數資料中表明M系列協處理器的存在^[9]，並且在機型比較的頁面中將舊產品的這一部分抹去。儘管如此，之後的每一代A系列芯片中都內置有運動協處理器，做為加速度計、陀螺儀和指南針等感測器的資料收集與處理。

Apple芯片列表

A 系列

名稱	型號	圖片	半導體工藝	裸晶尺寸	晶體管數目	CPU ISA	CPU	CPU緩存	GPU FLOPS FP32/FP16	AI 加速器	內存	推出	應用產品	初始作業系統	最終作業系統
	APL0098		90 nm[10]	72 mm2 [11]		ARMv6	412 MHz 單核心 ARM11	L1i: 16 KB L1d: 16 KB	PowerVR MBX Lite @ 103 MHz	不適用	16-bit 單通道 133 MHz LPDDR (533 MB/s)[12]	2007年6月	iPhone (第一代) iPod Touch (第一代) iPhone 3G	iPhone OS 1.0	iOS 4.2.1
	APL0278		65 nm[11]	36 mm2 [11]			412–533 MHz 單核心 ARM11		PowerVR MBX Lite @ 133 MHz		32-bit 單通道 133 MHz LPDDR (1066 MB/s)	2008年9月	iPod Touch (第二代) iPod Nano (第四代)	iPhone OS 2.1.1
	APL0298		65 nm[10]	71.8 mm2 [13]		ARMv7	600 MHz 單核心 Cortex-A8	L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 256 KB	PowerVR SGX535		32-bit 單通道 200 MHz LPDDR (1.6 GB/s)	2009年6月	iPhone 3GS	iPhone OS 3.0	iOS 6.1.6
	APL2298		45 nm[11]	41.6 mm2 [11]			600–800 MHz 單核心 Cortex-A8		PowerVR SGX535 @ 200 MHz			2009年9月	iPod Touch (第三代)	iPhone OS 3.1.1	iOS 5.1.1
A4	APL0398		45 nm[11][13]	53.3 mm2 [11][13]			0.8–1.0 GHz 單核心 Cortex-A8	L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 512 KB	PowerVR SGX535[14]		32-bit 雙通道 200 MHz LPDDR (3.2 GB/s)	2010年3月	iPad (第一代) iPhone 4 iPod touch (第四代) Apple TV (第二代)	iPhone OS 3.2	iOS 5.1.1 iOS 6.1.6 iOS 7.1.2
A5	APL0498		45 nm[15]	122.2 mm2 [15]			0.8–1.0 GHz 雙核心 Cortex-A9	L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 1 MB	PowerVR SGX543MP2 (雙核心) @ 200 MHz (12.8 GFLOPS)[16]		32-bit 雙通道 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/s)	2011年3月	iPad 2 (iPad2,1; iPad2,2; iPad2,3) iPhone 4S	iOS 4.3	iOS 9.3.5 iOS 9.3.6
	APL2498		32 nm HK MG[17]	69.6 mm2 [17]			0.8–1.0 GHz 雙核心 Cortex-A9 (one core locked in Apple TV)					2012年3月	Apple TV (第三代) iPad 2 (iPad2,4) iPod touch (第五代) iPad Mini (第一代)	iOS 5.1
	APL7498		32 nm HKMG[18]	37.8 mm2 [18]			單核心 Cortex-A9	L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 1 MB				2013年3月	Apple TV (第三代) (Rev A, model A1469)
A5X	APL5498		45 nm[19]	165 mm2 [19]			1.0 GHz 雙核心 Cortex-A9		PowerVR SGX543MP4 (四核心) @ 200 MHz (25 GFLOPS)[16]		32-bit 四通道 400 MHz LPDDR2-800[20](12.8 GB/s)	2012年3月	iPad (第三代)	iOS 5.1	iOS 9.3.5 iOS 9.3.6
A6	APL0598		32 nm HKMG[21][22]	96.71 mm2 [21][22]		ARMv7s[23]	1.3 GHz[24]雙核心 Swift[25]	L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 1 MB[26]	PowerVR SGX543MP3 (三核心) @ 266 MHz (25.5 GFLOPS)[27]		32-bit 雙通道 533 MHz LPDDR2-1066[28](8.528 GB/s)	2012年9月	iPhone 5 iPhone 5C	iOS 6.0	iOS 10.3.3 iOS 10.3.4
A6X	APL5598		32 nm HKMG[29]	123 mm2 [29]			1.4 GHz 雙核心 Swift[30]	L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 1 MB	PowerVR SGX554MP4 (四核心) @ 266 MHz (68.1 GFLOPS)[30][31]		32-bit 四通道 533 MHz LPDDR2-1066 (17.1 GB/s)[32]	October 2012	iPad (第四代)
A7	APL0698		28 nm HKMG[33]	102 mm2 [34]	近10億	ARMv8.0-A[35]	1.3 GHz[36]雙核心 Cyclone[35]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 1 MB L3: 4 MB[35](Inclusive)[37]	PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS)[31][38]		64-bit 單通道 800 MHz LPDDR3-1600[39](12.8 GB/s)[40]	2013年9月	iPhone 5S iPad Mini 2 iPad Mini 3	iOS 7.0	iOS 12.5.7
	APL5698		28 nm HKMG[41]	102 mm2 [34][41]			1.4 GHz[42]雙核心 Cyclone[35]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 1 MB L3: 4 MB[42](Inclusive)[37]	PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS)[31]			October 2013	iPad Air (第一代)	iOS 7.0.3
A8	APL1011		20 nm (TSMC)[39]	89 mm2 [43]	約20億	ARMv8.0-A[44]	1.1–1.5 GHz 雙核心 Typhoon[44][45]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 1 MB L3: 4 MB[44](Inclusive)[37]	客製化PowerVR GXA6450 (四核心)[46][47][48]@ ~533 MHz (136.5 GFLOPS)			2014年9月	iPhone 6 iPhone 6 Plus iPod touch (第六代) iPad Mini 4 Apple TV HD HomePod	iOS 8.0 tvOS 9.0	iOS 12.5.7 iPadOS 15.7.5 (Current)
A8X	APL1012		20 nm (TSMC)[49][50]	128 mm2 [49]	約30億	ARMv8.0-A	1.5 GHz 三核心 Typhoon[45][49]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 2 MB L3: 4 MB[49](Inclusive)[37]	客製化PowerVR GXA6850 (十核心)[46][49][50]@ ~450 MHz (230.4 GFLOPS)		64-bit 雙通道 800 MHz LPDDR3-1600[49](25.6 GB/s)[40]	October 2014	iPad Air 2	iOS 8.1	iPadOS 15.7.5 (Current)
A9	APL0898		14 nm FinFET (Samsung)[51]	96 mm2 [52]	大於20億		1.85 GHz 雙核心 Twister[53][54]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 3 MB L3: 4 MB (Victim)[37][55]	客製化PowerVR GT7600 (六核心)[46][56]@ 650 MHz (249.6 GFLOPS)		64-bit 單通道 1600 MHz LPDDR4-3200[54][55](25.6 GB/s)[54]	2015年9月	iPhone 6S iPhone 6S Plus iPhone SE (第一代) iPad (第五代)	iOS 9.0	ios 15.8
	APL1022		16 nm FinFET (TSMC)[52]	104.5 mm2 [52]
A9X	APL1021		16 nm FinFET (TSMC)[57]	143.9 mm2 [57][58]	大於30億		2.16–2.26 GHz 雙核心 Twister[59][60]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 3 MB L3: none[37][57]	客製化PowerVR GTA7850 (十二核心)[46][57]@ 650 MHz (499.2 GFLOPS)		64-bit 雙通道 1600 MHz LPDDR4-3200 (51.2 GB/s)	November 2015	iPad Pro (12.9-inch) (第一代) iPad Pro (9.7-inch)	iOS 9.1	ipados 16.5
A10 Fusion	APL1W24		16 nm FinFET (TSMC)[61]	125 mm2 [61]	33億	ARMv8.1-A	2.34 GHz 四核心 (2× Hurricane + 2× Zephyr)[62]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 3 MB L3: 4 MB	客製化PowerVR GT7600 Plus (六核心)[46][63][64]@ 900 MHz (345.6 GFLOPS[65])		64-bit 單通道 1600 MHz LPDDR4 (25.6 GB/s)	2016年9月	iPhone 7 iPhone 7 Plus iPad (第六代) iPad (第代) iPod touch (第七代) iPad (第七代)	iOS 10.0	ios 15.8
A10X Fusion	APL1071[66]		10 nm FinFET (TSMC)[58]	96.4 mm2 [58]	大於40億		2.36 GHz 六核心 (3× Hurricane + 3× Zephyr)[67]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 8 MB L3: none[67]	客製化PowerVR GT7600 Plus (十二核心)[46][68]~@ 1000 MHz (~768 GFLOPS)		64-bit 雙通道 1600 MHz LPDDR4[66][67](51.2 GB/s)	2017年6月	iPad Pro (10.5-inch) iPad Pro (12.9-inch) (第二代) Apple TV 4K	iOS 10.3.2 tvOS 11.0	當前最新版本
A11 Bionic	APL1W72		10 nm FinFET (TSMC)	87.66 mm2 [69]	43億	ARMv8.2-A[70]	2.39 GHz 六核心 (2× Monsoon + 4× Mistral)	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 8 MB L3: none[71]	蘋果公司自研 (三核心) @ 1066 MHz (~408 GFLOPS)	神經網路引擎 (雙核心) 600 BOPS	64-bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X[72][73](34.1 GB/s)	2017年9月	iPhone 8 iPhone 8 Plus iPhone X	iOS 11.0
A12 Bionic	APL1W81		7 nm FinFET (TSMC N7)	83.27 mm2 [74]	69億	ARMv8.3-A[75]	2.49 GHz 六核心 (2× Vortex + 4× Tempest)[76]	L1i: 128 KB L1d: 128 KB L2: 8 MB L3: none[76]	蘋果公司自研 (四核心) ~@ 1125 MHz (~576 GFLOPS)	神經網路引擎 (八核心) 5 TOPS		2018年9月	iPhone XS iPhone XS Max iPhone XR iPad Air (第三代) iPad Mini (第五代) iPad (第八代)	iOS 12.0
A12X Bionic	APL1083		7 nm FinFET (TSMC N7)	≈135 mm2 [77]	100億		2.49 GHz 十核心 (4× Vortex + 4× Tempest)	L1i: 128 KB L1d: 128 KB L2: 8 MB L3: none[78]	蘋果公司自研 (七核心) ~@ 1340 MHz (~1200 GFLOPS)			2018年10月	iPad Pro (11-inch) (第一代) iPad Pro (12.9-inch) (第三代)	iOS 12.1
A12Z Bionic									蘋果公司自研 (八核心) @ 1266 MHz (~1296 GFLOPS)			2020年3月	iPad Pro (11-inch) (第二代) iPad Pro (12.9-inch) (第四代)	iPadOS 13.4
												2020年6月	Developer Transition Kit	macOS 11 "Big Sur" (Beta)	macOS Big Sur 11.3 Beta 2
A13 Bionic	APL1W85		7 nm FinFET (TSMC N7P)	98.48 mm2 [79]	85億	ARMv8.4-A[80]	2.65 GHz 六核心 (2× Lightning + 4× Thunder)	L1i: 128 KB L1d: 128 KB L2: 8 MB L3: none[81]	蘋果公司自研 (四核心) ~@ 1575 MHz (~806 GFLOPS)	神經網路引擎 (十核心) + AMX blocks (雙核心) 5.5 TOPS		2019年9月	iPhone 11 iPhone 11 Pro iPhone 11 Pro Max iPhone SE (第二代) Studio Display	iOS 13.0	當前最新版本
A14 Bionic	APL1W01		5 nm FinFET (TSMC N5)	88 mm2 [82]	118億	ARMv8.5-A	2.99 GHz 六核心 (2× Firestorm + 4× Icestorm)	L1i: 192 KB L1d: 128 KB L2: 8 MB L3: none	蘋果公司自研 (四核心)	神經網路引擎 (十六核心) 11 TOPS		2020年9月	iPad Air (第四代) iPhone 12 iPhone 12 mini iPhone 12 Pro iPhone 12 Pro Max iPad (第十代)	iOS 14.0
A15 Bionic	APL1W07		5 nm FinFET (TSMC N5P)	108.01 mm2	150億	ARMv8.6-A	最高2.93~3.23 GHz (2× Avalanche) + 最高1.823 GHz (4× Blizzard)	SLC: 32 MB	蘋果公司自研 (四核心/五核心)			2021年9月	iPad mini (第六代) iPhone SE (第三代) iPhone 13 iPhone 13 mini iPhone 13 Pro iPhone 13 Pro Max iPhone 14 iPhone 14 Plus Apple TV 4K (第三代)	iOS 15.0
A16 Bionic	APL1W10		4 nm FinFET (TSMC N4P)	112.75 mm2	160億		最高2.93~3.3 GHz (2× Everest) + 最高1.823 GHz (4× Sawtooth)				64-bit 單通道 3200 MHz LPDDR5X (51.2 GB/s)	2022年9月	iPhone 14 Pro iPhone 14 Pro Max iPhone 15 iPhone 15 Plus	iOS 16.0
A17 Pro	APL1V02		3 nm FinFET (TSMC N3B)	103.80 mm2	190億		最高3.78 GHz (2× Everest) + 最高2.11 GHz (4× Sawtooth)		蘋果公司自研 (六核心)			2023年9月	iPhone 15 Pro iPhone 15 Pro Max iPad mini (第七代)	iOS 17.0
A18	APL1V08		3 nm FinFET (TSMC N3E)	90 mm2		ARMv9.2-A	最高4.05 GHz (2× Everest) + 最高2.42 GHz (4× Sawtooth)	SLC: 12 MB	蘋果公司自研 (五核心)	神經網路引擎 (十六核心) 35 TOPS	64-bit 單通道 3750 MHz LPDDR5X (60 GB/s)	2024年9月	iPhone 16 iPhone 16 Plus	iOS 18.0
A18 Pro	APL1V07			105 mm2				SLC: 24 MB	蘋果公司自研 (六核心)				iPhone 16 Pro iPhone 16 Pro Max
名稱	型號	Image	半導體工藝	裸晶尺寸	晶體管數目	CPU ISA	CPU	CPU緩存	GPU FLOPS FP32/FP16	AI 加速器	記憶體技術	發表日期	應用產品	初始作業系統	最終作業系統

C 系列

名稱	頻段	發表日期	應用產品
C1	5G (sub-6 GHz) 4x4 MIMO Gigabit LTE 4x4 MIMO Wi-Fi 6 藍牙5.3	2025年2月	iPhone 16e

H 系列

名稱	型號	圖片	Bluetooth	發表日期	應用產品
H1	343S00289 (AirPods (第2代))[83] 343S00290 (AirPods (第2代))[84] 343S00404 (AirPods Max)[85] H1 SiP (AirPods Pro)[86]		5.0	2019年3月	AirPods (第2代) Powerbeats Pro Beats Solo Pro[87] AirPods Pro Powerbeats (2020) AirPods Max Beats Fit Pro
H2			5.3	2022年9月	AirPods (第4代) AirPods Pro (第2代) Apple Vision Pro

M 系列

名稱	型號	圖片	半導體工藝	裸晶尺寸	晶體管數目	CPU ISA	CPU	CPU快取	GPU	AI加速器	記憶體技術	發表日期	應用產品	初始作業系統	最終作業系統
M1	APL 1102		5 nm (TSMC N5)	119 mm2 [88]	160億	ARMv8.5-A	3.2 GHz 八核心 (4× Firestorm + 4× Icestorm)	高效能核心： L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 12 MB shared 高節能核心： L1i: 128 kB L1d: 64 kB L2: 4 MB shared	七或八核心 (up to 2.6 TFLOPs)	十六核心 (11 TOPS)	64位元雙通道 4266 MHz LPDDR4X (68.2 GB/s)[89]	2020年11月	MacBook Air (2020 年末)[錨點失效] Mac Mini (2020 年末) MacBook Pro (2020 年末) iPad Pro(2021年) iMac 24"(2021年) iPad Air（2022年）	macOS Big Sur / iPadOS 14.5	最新
M1 Pro	APL 1103			245 mm2	337億							2021年10月	MacBook Pro (2021 年末)	macOS Monterey
M1 Max	APL 1104			432 mm2	570億
M1 Ultra	APL 1105			864 mm2	1140億		3.23 GHz 20 核 (16x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm)			32核心 (22 TOPS)	LPDDR5 -6400 八通道 128 位 （1024位） @ 3200 MHz (819.2 GB/s)	2022年3月	Mac Studio (2022 年初)	macOS Ventura
M2	APL 1109		5 nm (TSMC N5P)	155.25 mm2	200億	ARMv8.6-A	3.49 GHz 4 核 (Avalanche) + 2.2 GHz 4核 (Blizzard)			8核心	LPDDR5 -6400 雙通道 64 位 （28位） @ 3200 MHz (100 GB/s)	2022年7月	MacBook Air（2022年中） MacBook Pro（2022年中）

S 系列

名稱	型號	圖片	半導體工藝	裸晶尺寸	CPU ISA	CPU	CPU緩存	GPU	內存	基帶	發表日期	應用產品	初始作業系統	最終作業系統
S1	APL0778[90]		28 nm HK MG[91][92]	32 mm2 [91]	ARMv7k[92][93]	520 MHz 單核心 Cortex-A7[92]	L1d: 32 KB[92] L2: 256 KB[92]	PowerVR Series 5[92][94]	512MB LPDDR3[95]		2015年4月	Apple Watch (第一代)	watchOS 1.0	watchOS 4.3.2
S1P	TBC		TBC	TBC	ARMv7k[96][97][98]	520 MHz 雙核心 Cortex-A7 without GPS[96]	TBC	PowerVR Series 6 'Rogue'[96]	512MB LPDDR3		2016年9月	Apple Watch Series 1[錨點失效]	watchOS 3.0	watchOS 6.3
S2	TBC				ARMv7k[96][97][98]	520 MHz 雙核心 Cortex-A7 with GPS[96]	TBC					Apple Watch Series 2
S3	TBC				ARMv7k[99]	雙核心	TBC	TBC	768MB LPDDR4	Qualcomm MDM9635M (Snapdragon X7 LTE)	2017年9月	Apple Watch Series 3	watchOS 4.0	watchOS 8.7.1
S4	TBC		7nm FinFET (TSMC)		ARMv8.3-A ILP32[100][101]	雙核心 Tempest	L1i: 2×32KB L1d: 2×32KB	Apple G11M[101]	1GB LPDDR4X	TBC	2018年9月	Apple Watch Series 4	watchOS 5.0	Current
S5	TBC				ARMv8.3-A ILP32			Apple G11M			2019年9月	Apple Watch Series 5 Apple Watch SE HomePod mini	watchOS 6.0
S6	TBC		7nm FinFET P (TSMC)		ARMv8.4-A		L1i: 2×96KB L1d: 2×48KB	TBC			2020年9月	Apple Watch Series 6	watchOS 7.0

T 系列

名稱	型號	圖片	半導體工藝	裸晶尺寸	CPU ISA	CPU	CPU緩存	GPU	內存	發表日期	應用產品
T1	APL1023[102]				ARMv7			TBD		2016年10月	MacBook Pro (13英吋，2016年、4個Thunderbolt 3連接埠) MacBook Pro (15英吋，2016年) MacBook Pro (13英吋，2017年、4個Thunderbolt 3連接埠) MacBook Pro (15英寸，2017年)
T2	APL1027[103]				ARMv8-A				LPDDR4	2017年12月	iMac Pro 2017 iMac 27英吋 (2020年中) MacBook Pro (13英吋，2018年、4個Thunderbolt 3連接埠) MacBook Pro (15英寸，2018年) Mac mini (2018年) MacBook Air (2018年)[錨點失效] MacBook Pro (15英吋，2019年) MacBook Pro (13英吋，2019年) MacBook Pro (13英吋，2020年初) MacBook Air (2019)[錨點失效] MacBook Pro (16英吋，2019年) Mac Pro (2019年) MacBook Air (2020年初)[錨點失效]

U 系列

名稱	型號	圖片	半導體工藝	發表日期	應用產品
U1	TMKA75[104]		16 nm FinFET (TSMC 16FF)	2019年9月	iPhone 11 iPhone 11 Pro iPhone 11 Pro Max iPhone 12 iPhone 12 mini iPhone 12 Pro iPhone 12 Pro Max iPhone 13 iPhone 13 mini iPhone 13 Pro iPhone 13 Pro Max Apple Watch Series 6 HomePod mini

W 系列

名稱	型號	圖片	半導體工藝	裸晶尺寸	CPU ISA	CPU	CPU緩存	內存	Bluetooth	發表日期	應用產品
W1	343S00130[105] 343S00131[105]		TBC	14.3 mm2 [105]	TBC	TBC	TBC	TBC	4.2	2016年9月	AirPods (第1代) Beats Solo3 Beats Studio3 Powerbeats3 BeatsX Beats Flex
W2	338S00348[106]			TBC						2017年9月	Apple Watch Series 3
W3	338S00464[107]								5.0	2018年9月	Apple Watch Series 4 Apple Watch Series 5 Apple Watch Series 6 Apple Watch SE

其他

型號	圖片	發表日期	CPU ISA	規格	用途	應用產品	操作系統
339S0196		2011年3月	Arm	256 MB RAM	Lightning轉換HDMI	Apple Digital AV Adapter	N/A