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海思半導體

IC设计公司 来自维基百科,自由的百科全书

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海思半導體(英語:Hisilicon)是華為旗下的集成電路設計公司,2004年4月成立,總部位於中華人民共和國廣東省深圳市,現為中國大陸最大的無廠半導體設計公司,主要產品為無線通訊晶片,包括擁有WCDMALTE等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為創建於1991年的華為集成電路設計中心。2020年第一季度,海思智能電話處理器出貨量首次在中國大陸市場超過高通,位居第一。[1]

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工商資訊

上海海思技術有限公司於2018年6月19日成立。法定代表人趙明路,經營範圍包括:電子產品和通訊資訊產品的半導體設計、開發、銷售及售後服務;電子產品和通訊資訊產品的軟件和硬件設計、開發、銷售及售後服務;電子產品和通訊資訊產品的元件、晶片、軟件、硬件和配套件的進出口業務;相關半導體產品的代理;相關技術轉讓、技術諮詢等。[2]

深圳市海思半導體有限公司是一家半導體公司,海思半導體有限公司成立於2004年10月,前身是建立於1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位於深圳,在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。 海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數碼媒體等領域的晶片及解決方案,成功應用在全球100多個國家和地區;在數碼媒體領域,已推出SoC網絡監控晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB晶片及解決方案和IPTV晶片及解決方案。2019年海思Q1營收達到了17.55億美元,同比大漲了41%,增速遠遠高於其他半導體公司,排名也上升到了第14位元。[3]

蘇州市海思半導體有限公司成立於2016-09-14,法定代表人為何庭波。 經營範圍:半導體裝置、電子產品、通訊產品、光電產品的設計、開發、銷售;從事上述產品的進出口業務。(依法須經批准的專案,經相關部門批准後方可開展經營活動) [4]

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麒麟系列產品

海思半導體設計了一系列用於手機,平板電腦等終端裝置的SoC。

K3V1

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[5]

K3V2

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620

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650/655/658/659系列

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710系列

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810/820系列

  • 特點:引入了華為自研達文西NPU架構[6][7]
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910/910T系列

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920/925/928系列

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930/935系列

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950/955系列

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960系列

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970系列

  • 互聯:ARM CCI-550、儲存:UFS 2.1、感測器:i7、NPU:1.92T FP16 OPS
  • 特點:引入了AI人工智能晶片的支援(寒武紀科技)[11]
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980/985系列

  • Interconnect:ARM Mali G76-MP10、Storage:UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU
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990系列

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9000系列

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巴龍系列產品(Modem)

海思半導體開發了一系列用於終端裝置的基帶處理器,搭載在華爲手機、隨身WiFi和CPE等裝置上。

巴龍 700

巴龍 700 系列支援 LTE TDD/FDD 網絡。[16] 其技術特點如下:

  • 3GPP R8 協定
  • LTE TDD/FDD
  • 4x2/2x2 SU-MIMO

巴龍 710

在 2012 年 世界流動通訊大會 上海思發佈了巴龍 Balong 710。[17] 該多模晶片組支援 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龍 710 的設計目標是搭配 K3V2 SoC 使用,其技術特點如下:

  • LTE FDD 模式:150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
  • TD-LTE 模式:高達 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
  • 支援 MIMO 的 WCDMA 雙載波:84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行

巴龍 720

巴龍 720 支援 LTE Cat.6 標準,峯值下載速率達 300 Mbit/s。[16] 其技術特點如下:

  • TSMC 28 nm HPM 工藝
  • TD-LTE Cat.6 標準
  • 雙載波聚合,40 MHz 頻寬
  • 5 模 LTE Cat.6 調制解調器

巴龍 750

巴龍 750 支援 LTE Cat 12/13, 並且是第一個支援 4CC CA 和 3.5 GHz 的產品。[16] 其技術特點如下:

  • LTE Cat.12 與 Cat.13 UL 網絡標準
  • 2CC 雙載波聚合
  • 4x4 MIMO
  • TSMC 16 nm FinFET+ 工藝

巴龍 765

巴龍 765 支援 8×8 MIMO 技術,LTE Cat.19,在FDD網絡中提供高達 1.6 Gbit/s 的下行速率,在TD-LTE網絡中提供高達 1.16 Gbit/s 的下行速率。[18] 其技術特點如下:

  • 3GPP Rel.14
  • LTE Cat.19 峰值數據速率達 1.6 Gbit/s
  • 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
  • DL 256QAM
  • C-V2X

巴龍 5G01

巴龍 5G01 支援 3GPP 5G 標準,下行速率可達 2.3 Gbit/s。它支援所有 5G 頻段,包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave).[16] 其技術特點如下:

  • 3GPP Release 15
  • 峯值數據速率達 2.3 Gbit/s
  • Sub-6 GHz 與毫米波段
  • NSA/SA
  • DL 256QAM

巴龍 5000

巴龍 5000 支援 2G、3G、4G 和 5G 網絡。[19] 其技術特點如下:

  • 2G/3G/4G/5G 多模
  • 完全符合 3GPP Release 15
  • Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
  • Sub-6 GHz: 下行可達 4.6 Gbit/s, 上行可達 2.5 Gbit/s
  • mmWave: 下行可達 6.5 Gbit/s, 上行可達 3.5 Gbit/s
  • NR+LTE: 下行可達 7.5 Gbit/s
  • FDD & TDD 頻譜訪問
  • SA 與 NSA 融合網絡架構
  • 支援 3GPP R14 V2X
  • 搭配 3GB LPDDR4X 主記憶體[20]

可穿戴裝置 SoC

海思半導體開發了用於真無線耳機、智能眼鏡和智能手錶等可穿戴裝置的SoC[21]

麒麟 A1

麒麟 A1(型號 Hi1132)發佈於 2019 年 9 月 6 日[21] ,其技術特點如下:

  • BT/BLE 雙模藍牙 5.1 版本[22]
  • 同步雙聲道傳輸技術
  • 356 MHz 音頻處理器
  • Cortex-M7 微處理器

伺服器處理器

海思半導體開發了一系列基於ARM架構的伺服器處理器 SoC

Hi1610

Hi1610 是海思第一代伺服器處理器,發佈於 2015 年。其技術特點如下:

  • 16 核 ARM Cortex-A57,頻率可達 2.1 GHz[23]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2(每 4 核共用),以及 16MB CCN L3 快取
  • TSMC 16 nm 工藝
  • 兩通道 DDR4-1866 主記憶體
  • 16 PCIe 3.0

Hi1612

Hi1612 是海思第二代伺服器處理器,發售於 2016 年。其技術特點如下:

  • 32 核 ARM Cortex-A57,頻率可達 2.1 GHz[23]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2(每 4 核共用),以及 32MB CCN L3 快取
  • TSMC 16 nm 工藝
  • 四通道 DDR4-2133
  • 16 PCIe 3.0

鯤鵬 916

鯤鵬 916 (正式型號 Hi1616) 是海思第三代伺服器處理器,發售於 2017 年。鯤鵬 916 應用於華爲泰山 2280 平衡型伺服器,泰山 5280 儲存伺服器,泰山 XR320 高密度伺服器節點,和泰山 X6000 高密度伺服器。其技術特點如下:

  • 32 核 ARM Cortex-A72,頻率可達 2.4 GHz[23]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2(每 4 核共用),以及 32MB CCN L3 快取
  • TSMC 16 nm 工藝
  • 四通道 DDR4-2400
  • 兩路 SMP,每個插槽有兩個互連介面,每個介面 96 Gbit/s
  • 46 PCIe 3.0 和 8 個 10 GbE
  • 85 W

鯤鵬 920

鯤鵬 920 (正式型號 Hi1620) 是海思第四代伺服器處理器,發佈於 2018 年,量產於 2019 年。鯤鵬 920 應用於華爲泰山 2280 V2 平衡型伺服器,泰山 5280 V2 儲存伺服器,泰山 XA320 V2 高密度伺服器節點。其技術特點如下:

  • 32 到 64 個自研 TaiShan v110 核心,頻率高達 2.6 GHz。
  • TaiShan v110 核心是四發射亂序執行超標量處理器,實現了 ARMv8.2-A 指令集。華爲表示該核心支援幾乎所有 ARMv8.4-A 特性,只有少數例外。支援特性包括點積和 FP16 FML 擴展。
  • TaiShan v110 核心很可能是重新設計的,而不是基於 ARM 的設計。 [24]
  • 3 個簡單 ALU, 1 個複雜 MDU, 2 個 BRU (於 ALU2/3 共用埠), 2 個 FSU (ASIMD FPU), 2 個 LSU。[24]
  • 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2,以及每核心 1MB L3 共用快取.
  • TSMC 7 nm HPC 工藝
  • 8 通道 DDR4-3200
  • 兩路或者四路 SMP,每個插槽有 3 個互連介面,每個介面 240 Gbit/s
  • 40 PCIe 4.0 (支援 CCIX),4 個 USB 3.0, 2 個 SATA 3.0, 8 個 SAS 3.0,以及 2 個 100 GbE
  • 100 到 200 W 功耗
  • 硬件壓縮引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支援高達 40 Gib/s 壓縮,和 100 Gbit/s 解壓縮
  • 硬件密碼學引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等演算法) 吞吐率高達 100 Gbit/s

人工智能處理器

昇騰系列處理器是基於自研達芬奇架構設計的人工智能處理器。

產品

昇騰310

昇騰910和910B

昇騰910(型號Hi1980)是一款數據中心級NPU。

反響

華為計算產品線總裁張熙偉2024年7月份在上海的2024世界人工智能大會上表示,50多個「主流的基礎大模型」已在升騰晶片上進行了訓練和迭代。

然而,根據《金融時報》的報道,由於穩定性問題,這些晶片經常崩潰;其配套軟件「CANN」(昇騰異構計算架構)劣質,缺少文件,在使用過程中難以測試和定位錯誤。這些原因使得的這些晶片在模型訓練方面仍遠遠落後於輝達[25]

參考資料

外部連結

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