先進封裝

先進封裝^[1]是在封裝單個晶片的傳統積體電路封裝之前對組件進行聚合和互連。先進封裝允許將多個設備（電氣、機械或半導體）合併並封裝為單個電子設備。與傳統的積體電路封裝不同，先進封裝採用通常在半導體製造設施中執行的製程和技術。因此，先進封裝介於製造和傳統封裝之間，或者用其他術語來說，介於BEoL和後製造之間。先進封裝包括多晶片模塊、 3D IC 、 2.5D IC 、異構集成、扇出晶圓級封裝、系統級封裝、絎縫封裝、將邏輯（處理器）和存儲器組合在單個封裝中、晶片堆疊、封裝中的多個芯粒或晶片、這些技術的組合等等。

先進的封裝技術可以通過將多個元件整合到一個封裝中，並通過減少訊號傳播距離（即減少訊號路徑），從而提高效率。這有助於實現性能提升，並允許元件之間進行更多連接，而不需要依賴於製造越來越難的更小電晶體。^[2]

先進的封裝被認為是推動摩爾定律擴展的基礎。^[3]

隨著封裝形式不斷演進，先進封裝占據的市場份額逐步擴大，先進封裝所呈現出高密度、多功能、複雜度高等特點對半導體封裝材料提出了更高的性能要求，下游封裝廠商在選擇材料供應商時也需要履行更為嚴苛的考核驗證。