多晶片模組

多晶片模組，簡稱MCM（Multi-Chip Module），是一種裸晶（die）、晶片、積體電路的包裝、封裝技術（Package），此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶，而在此技術未發創前，一個封裝內多半只有一個裸晶。

POWER5 MCM 有4個處理器

IBM 在 1980 年代為資料中心和企業應用推出了多晶片模組。MCM依據製造方式的不同而有不同的類型，差別主要在於高密度互連（High Density Inteconnection；HDI）基板（Substrate）的形成方式：

• MCM-L（Laminated MCM）層壓式MCM，基板部分用多層的薄型印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）所構成。
• MCM-D（Deposited MCM）堆積式MCM，將多片使用薄膜技術製成的基板加以疊堆而成。
• MCM-C（Ceramic Substrate MCM）陶瓷基板式MCM。

相關條目

• SoC（System on a Chip） - 電子、半導體領域的另一種電路整合技術
• SiP（System In Package）或稱為SoP（System on a Package） - 電子、半導體領域的另一種電路整合技術

使用MCM技術的舉例

• 1970年代，IBM的Bubble memory
• 2001年，IBM Power4 雙核處理器，最大支援8核心，就是4塊雙核Power4 以及附加的 L3 高速緩衝記憶體裸晶的MCM
• Intel的Pentium D（研發代號：Presler）^[1]，以及Intel的Xeon（研發代號：Dempsey、Clovertown）
• Sony的Memory Stick記憶卡。
• Xbox 360電視遊樂器內的圖形處理器：Xenos
• AMD的Ryzen (核心代號:Matisse)，以及AMD的EPYC 屬於Zen 2架構
• AMD Instinct的MI 系列GPU基於CDNA 2架構，是由一個或兩個圖形計算晶片 (GCD) 晶片組成的 MCM。
• AMD的Radeon RX 7000系列GPU以RDNA 3架構為基礎，是具有一個GCD和最多六個記憶體快取記憶體晶片(MCD)的MCM。
• Intel Xe Ponte Vecchio GPUs
• Intel的Meteor Lake CPUs
• 任何其他帶有高頻寬記憶體的處理器
• Apple的M series配備CPU和記憶體
• Intel的Lunar Lake配備CPU和記憶體