日本聯合半導體

日本聯合半導體有限公司 （英語：United Semiconductor Japan Co., Ltd. ，簡稱：USJC）是一家晶圓代工專業製造商，總部位於日本三重縣桑名市，為300mm晶圓的半導體製造廠。母公司為台灣聯華電子 （全球第二大晶圓代工公司）。

日本聯合半導體
United Semiconductor Japan
三重工廠
商業名稱	ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン
公司類型	有限公司
成立	2014年12月1日（10年229天）
代表人物	河野 通有 (社長)
總部	日本神奈川県橫浜市
產業	半導體、晶圓代工
產品	積體電路
員工人數	約1160人
母公司	台灣聯華電子（UMC）
網站	www.usjpc.com

概述

其前身三重富士通半導體是富士通半導體與台灣聯華電子（聯電）的合資企業。

作為製造基地的三重工廠自 1984 年開始運營以來，一直從事尖端記憶體和其他產品的開發和量產。

2019年10月，公司名稱由三重富士通半導體變更為日本聯合半導體，成立為聯電全資子公司。 USJC的總公司將新設在神奈川縣橫濱市，生產基地仍保留在三重縣桑名市。

三重工廠生產的半導體被稱為「桑名半導體」（日語：桑名発の半導体）。

三重工廠的特徵

	B1棟	B2棟
開始營運	2005年	2007年
總面積	38,000m2	80,000m2
無塵室面積	17,000m2	30,000m2
製程技術	40nm, 55nm, 65nm, 90nm
製造能力	約38,400枚/月

• 日本最大的邏輯製造能力
• 車載快閃記憶體微控制器、 LCD驅動器、 RF裝置、以電源IC等專業技術為特色的晶圓代工廠（Foundry）
• 經驗豐富的工程師和先進的製程移植技術
• 車內品質， BCM相容

歷史

• 1984年 開設富士通三重工廠
• 1992年 為世界第一台超級電腦開發了CMOS LSI
• 2003年 開始90nmCu多層布線製程量產
• 2004年 在富士通三重工廠建造了世界上第一個混合式隔震結構的 300mm 晶圓新廠房。
• 2006年 富士通三重工廠300mm晶圓第2廠房竣工
• 2008年 分拆富士通LSI事業部成立富士通微電子有限公司
• 2010年 公司名稱變更為富士通半導體有限公司開始為K 電腦製造半導體晶片
• 2013年 開始量產使用DDC電晶體的產品
• 2014年 成立三重富士通半導體有限公司。
• 2015年 建成40nm製程生產線，全面採用全球首創旋流誘導分層空調^[1]
• 2016年 取得品質管理系統（ISO9001:2015）認證 獲得汽車行業品質管理體系認證（IATF16949:2016）
• 2019年 獲得環境管理體系（ISO14001:2015）認證。公司名稱變更為 United Semiconductor Japan Co., Ltd.
• 2020年 資訊安全管理系統（ISO/ICE 27001:2013）認證
• 2021年 取得業務連續性管理體系（ISO22301:2019）認證^[2]
• 2022年 與電裝合作生產車載功率半導體^[3]
• 2022年 職業安全健康管理體系（ISO45001:2018）認證