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雷射切割
激光切割 来自维基百科,自由的百科全书
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雷射切割(英語:Laser cutting)是一種使用雷射光切割材料的技術,通常用於工業製造應用,但也開始被學校、小企業和業餘愛好者使用。工作原理是透過光學系統引導高功率雷射的輸出。雷射光切割採用的雷射光是可控的單色光,強度高,能量密度大,透過光學系統聚焦可以產生巨大的功率密度。雷射光學和CNC(電腦數值控制)被用來引導雷射光束至材料表面,使高能雷射束照射在工件的被加工的地方來完成加工。商用雷射用於切割材料,使用運動控制系統根據CNC或G代碼來追蹤切割圖案。聚焦的雷射光束射向材料,材料熔化、燃燒、蒸發或被氣體射流吹走,從而留下高質量表面光潔度的切割邊緣。工業雷射切割機用於切割平板材料以及結構和管道材料。[1][2][3]
![]() | 此條目可參照英語維基百科相應條目來擴充。 (2018年2月18日) |
雷射光的光強度很高,幾乎可以加工所有的金屬和非金屬材料,不止可以加工高硬度、高熔點材料,也可以加工脆性和柔性材料。由於雷射加工是非接觸加工,工作時不需要使用金屬切刀或是磨料刀具。
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歷史
1965 年,西部電氣工程研究中心製造了第一台量產型雷射切割機,其運用為在鑽石模具上鑽孔[4]。隨後於1967 年,英國首創了雷射輔助氧氣噴射切割金屬的技術[5]。在70 年代初期,這項技術開始投入生產,並被應用於切割航空航天應用的鈦合金。與此同時,CO2 雷射也被用於切割非金屬材料,例如紡織品,儘管當時 CO2 雷射的功率還不足以克服金屬的導熱性[6]。
方法
雷射切割有許多不同的方法,不同的類型用於切割不同的材料。
這種方法通常用於切割木材、碳和熱固性塑膠等不易融化的材料。在汽化切割中,利用聚焦光束將材料表面加熱至一定溫度,造成小孔洞形成。小孔洞導致材料對光的吸收率急劇增加,進而迅速加深孔洞。隨著孔洞的加深和材料的沸騰,產生的蒸氣會侵蝕周圍的材料,形成噴射物,進一步擴大孔洞。
此方法常用於金屬材料。利用高壓氣體將熔融材料從切割區域吹出,從而降低了功率需求,無需進一步升高材料的溫度。
可運用於脆性材料如玻璃的切割。利用光束局部加熱和熱膨脹,從而產生裂縫,並可通過移動光束來引導裂縫,裂紋移動速度可達每秒公尺(m/s)級別。
在半導體裝置製造過程中,微電子晶片與矽晶圓的分離可以透過所謂的隱形切割製程進行。這個製程使用脈衝式Nd:YAG雷射器進行操作,其波長為1064納米。這個波長非常適合電子矽的帶隙(約1.11電子伏特,相當於約1117納米)。
又稱為「燃燒穩定雷射氣體切割」或「火焰切割」,是一種類似於氧氣炬切割的方法,但是使用雷射光束作為點火源。這種技術主要用於切割厚度超過1毫米的碳鋼。相對於傳統的氧氣炬切割,反應切割可以使用相對較小功率的雷射來切割非常厚的鋼板。
能量消耗
雷射切割的主要缺點之一是高功耗。工業雷射的效率通常介於5%到45%之間[7]。具體而言,特定雷射的功耗和效率取決於輸出功率和工作參數。這些參數包括雷射的類型以及其與當前工作的匹配程度。對於特定的作業,所需的雷射切割功率(也被稱為熱輸入)會根據材料類型、厚度、使用的製程類型以及所需的切割速率而有所不同。
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生產力與切割率
生產力和切削率受到多種因素的限制,包括雷射功率、材料厚度、製程類型和材料特性。一般工業級系統(功率≥1千瓦)可以處理0.51至13毫米厚度的碳鋼金屬。相較於標準的鋸切,對於許多應用而言,雷射切割的速度快上許多,甚至可以達到三十倍[9]。
參考來源
外部連結
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