玄戒

上海玄戒技術有限公司是小米公司旗下的積體電路設計公司，成立於2021年12月，總部位於中國（上海）自由貿易試驗區新金橋路^[1][2]。同時，「玄戒」（英語：XRING）也是小米公司面向行動裝置（智慧型手機、平板電腦以及可穿戴裝置）所推出的處理器系列平台名稱。

上海玄戒技術有限公司
公司類型	民營企業
成立	2021年12月，​3年前​（2021-12）
代表人物	曾學忠（法定代表人）
總部	中國上海市浦東新區金海路1357號8幢6層
產業	積體電路設計
產品	玄戒O1、玄戒T1
所有權者	小米

玄戒O系列

玄戒O1

2025年5月15日晚間，雷軍在微博正式宣布小米自主研發的系統級晶片，並命名玄戒O1。^[3]該晶片於2025年5月22日在小米15周年戰略新品發布會上正式發布。

該晶片由台積電代工製造，配套基頻則採用聯發科技T800外置基頻晶片。^[4]據小米稱，玄戒O1歷時4年研發，採用第二代3nm工藝，共190億個電晶體，由小米自主研發設計。^[5]這也是中國大陸首款採用該工藝的系統級晶片。

型號	內部編號	製程工藝	晶片面積	CPU指令系統	CPU	GPU	NPU	ISP	其他特性	發布日期	使用裝置
O1	V10100A	3nm (TSMC N3E)	109㎜²	ARM v9	十核心四叢集 2×Cortex-X925 @3.69GHz 4×Cortex-A725 @3.04GHz 2×Cortex-A725 @1.89GHz 2×Cortex-A520 @1.79GHz	16核心圖形處理器 Immortails-G925 MC16 最高主頻1392MHz	6核心	3核心 第四代技術	支援UWB	2025年5月22日	小米Pad 7 Ultra[6]
	V10100B				十核心四叢集 2×Cortex-X925 @3.9GHz 4×Cortex-A725 @3.4GHz 2×Cortex-A725 @1.9GHz 2×Cortex-A520 @1.8GHz						小米15S Pro[6]

玄戒T系列

玄戒T1

2025 年 5 月 22 日，雷軍在小米15周年戰略新品發布會上推出玄戒 T1 晶片。該晶片為小米首款長續航 4G 手錶晶片，整合自研 4G 基頻，支援 4G - eSIM 獨立通訊，4G - LTE 實網效能較市面上其他 eSIM 手錶晶片提升 35%，資料功耗降低 27%，還整合影片編解碼模組。此晶片首發於 Xiaomi Watch S4 15周年紀念版，拓展了智慧型手錶的應用場景。^[7]

型號	內部編號	製程工藝	特性	發布日期	使用裝置
T1	T100	6nm	整合自研 4G 基頻，支援 4G - eSIM 獨立通訊，4G - LTE 實網效能提升 35%，資料功耗降低 27%，整合影片編解碼模組	2025 年 5 月 22 日	REDMI Watch 5 eSIM Xiaomi Watch S4 15周年紀念版