玄戒

上海玄戒技術有限公司是小米公司旗下的積體電路設計公司，成立於2021年12月，總部位於中國（上海）自由貿易試驗區新金橋路^[1][2]。同時，「玄戒」（英語：XRING）也是小米公司面向行動裝置（智慧型手機、平板電腦以及可穿戴裝置）所推出的處理器系列平台名稱。

上海玄戒技術有限公司
公司類型	民營企業
成立	2021年12月，​3年前​（2021-12）
代表人物	曾學忠（法定代表人）
總部	中國上海市浦東新區金海路1357號8幢6層
產業	積體電路設計
產品	玄戒O1、玄戒T1
所有權者	小米

玄戒O系列

玄戒O系列是玄戒技術旗下針對智慧型手機及平板電腦設計的片上系統系列，目前已發布玄戒O1一款晶片。

玄戒O1

2025年5月15日晚間，雷軍在微博正式宣布小米自主研發的系統級晶片，並命名玄戒O1。^[3]該晶片於2025年5月22日在小米15周年戰略新品發布會上正式發布。

該晶片由台積電代工製造，配套基頻則採用聯發科技T800外置基頻晶片。^[4]據小米稱，玄戒O1歷時4年研發，採用第二代3nm工藝，共190億個電晶體，由小米自主研發設計。^[5]這也是中國大陸首款採用該工藝的系統級晶片。

型號	內部編號	製程工藝	晶片面積	CPU指令系統	CPU	GPU	NPU	ISP	其他特性	發布日期	使用裝置
玄戒O1	V10100A	3nm (TSMC N3E)	109㎜²	ARM v9	2×Cortex-X925 @3.69GHz 4×Cortex-A725 @3.04GHz 2×Cortex-A725 @1.89GHz 2×Cortex-A520 @1.79GHz	Immortails-G925 MC16 @1392MHz	6核心	3核心 第四代技術	支援UWB	2025-05-22	小米平板7 Ultra[6]、小米平板7S Pro
	V10100B				2×Cortex-X925 @3.9GHz 4×Cortex-A725 @3.4GHz 2×Cortex-A725 @1.9GHz 2×Cortex-A520 @1.8GHz						小米15S Pro[6]

玄戒T系列

玄戒T系列是玄戒技術旗下針對智慧型手錶等可穿戴裝置設計的片上系統系列，目前已發布玄戒T1一款晶片。

玄戒T1

2025年5月22日，雷軍在小米15周年戰略新品發布會上推出玄戒T1晶片。該晶片為小米首款長續航4G手錶晶片，整合自研4G基頻，支援4G-eSIM獨立通訊，4G-LTE實網效能較市面上其他eSIM手錶晶片提升35%，資料功耗降低27%，還整合影片編解碼模組。此晶片首發於小米手錶S4 eSIM 15周年紀念版，拓展了智慧型手錶的應用場景。^[7]

型號	內部編號	製程工藝	特性	發布日期	使用裝置
玄戒T1	T100	6nm	整合自研4G 基頻，支援4G-eSIM 獨立通訊，4G-LTE實網效能提升35%，資料功耗降低27%，整合影片編解碼模組	2025-05-22	REDMI Watch 5 eSIM 小米手錶S4 eSIM 15周年紀念版

參見

• 松果澎湃