薄型小尺寸封裝

薄型小尺寸封裝（英語：Thin Small Outline Package，簡稱 TSOP）是一種表面安裝積體電路封裝形式。該封裝具有非常薄的輪廓（通常約為1毫米）以及緊密的引腳間距（最小可達0.5毫米）。

提示：此條目的主題不是薄型縮小尺寸封裝。

32引腳I型TSOP結構圖

TSOP封裝廣泛應用於RAM和快閃記憶體等積體電路中，因其具備高引腳數量和小體積的優勢。在部分應用中，TSOP正逐漸被球柵陣列封裝所取代，後者在封裝密度上具有更大優勢。TSOP的主要應用領域為各類存儲器，包括靜態隨機存儲器、快閃記憶體、FSRAM和電子抹除式可複寫唯讀記憶體。此類封裝尤其適用於電信設備、手機、存儲模塊、PC卡、無線通信裝置、上網本及其他眾多產品。

TSOP是快閃記憶體中最小的引腳型封裝形式之一。^[1]

歷史

TSOP封裝最初為適應PC卡中有限的垂直空間而開發。^[2]

物理特性

I型TSOP48：微晶片科技39F1601

II型TSOP54：華邦電子W982516BH75L

TSOP封裝為矩形外形，分為I型與II型兩種：I型的引腳位於較短邊；II型的引腳位於較長邊。下表列出常見TSOP封裝的基本尺寸：^[3]

I型封裝尺寸表

型號	引腳數	封裝寬度（mm）	封裝長度（mm）	引腳間距（mm）
TSOP28	28	8.1	11.8	0.55
TSOP28/32	28/32	8.0	18.4	0.5
TSOP40	40	10.0	18.4	0.5
TSOP48	48	12.0	18.4	0.5
TSOP56	56	14.0	18.4	0.5

II型封裝尺寸表

型號	引腳數	封裝寬度（mm）	封裝長度（mm）	引腳間距（mm）
TSOP6（SOT457）[4]	6	1.5	2.9	0.95
TSOP20/24/26	20/24/26	7.6	17.14	1.27
TSOP24/28	24/28	10.16	18.41	1.27
TSOP32	32	10.16	20.95	1.27
TSOP40/44	40/44	10.16	18.42	0.8
TSOP50	50	10.16	20.95	0.8
TSOP54	54	10.16	22.22	0.8
TSOP66	66	10.16	22.22	0.65

高溫超薄型

HTSOP（Heatsink TSOP）是TSOP的變體，其底部具有裸露焊盤。^{[來源請求]}該焊盤可焊接至印製電路板，以提高散熱效率。

相似封裝

除了TSOP之外，還有多種小尺寸IC封裝類型：

• 小尺寸積體電路（SOIC）
• 塑料小尺寸封裝（PSOP）
• 縮小尺寸封裝（SSOP）
• 薄型縮小尺寸封裝（TSSOP）

相關

• 積體電路
• 晶片載體