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7奈米製程
採用 7 nm FinFET 技術節點的半導體製程 来自维基百科，自由的百科全书
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歷史
在2015年7月，IBM宣佈以矽鍺製程做出第一個可運作的7奈米電晶體[1][2]。台積電在2017年年中推出試驗產品[3][4]，並於2018年第2季首先量產第一代7奈米晶片[5]。
第一個問世量產的7nm晶片是台積電製造的Apple A12 Bionic，用於2018年末推出的iPhone XS和iPhone XR智慧型手機[6]。2019年末發表的Apple A13 Bionic使用台積電第二代7nm製程生產，用於iPhone 11及iPhone 11 Pro。
高通Snapdragon 855和華為海思的麒麟980晶片也都採用了台積電的7奈米製程。[7]
AMD於2019年推出採用了台積電7nm FinFET製程的RX 5700系列 GPU和Zen 2微架構 Ryzen CPU。而Intel預計2023年推出。[8]
富士通與理化學研究所共同開發的超級電腦「富岳」，採用之ARM架構處理器A64FX，也以7奈米製程生產[9]。
台積電在第三代7nm才引入極紫外微影，而三星與Intel則計劃直接量產採用極紫外微影製程的7nm晶片。[10]
Intel的10nm的預期效能最差也僅略輸台積電的7nm，但Intel的10nm產品在台積電量產第一代7nm量產時仍未完全量產，且產品未達預期效能（甚至未明顯超越Intel改良多年的14nm產品）；因此台積電的第一代7nm、是第一個讓Intel失去領先地位的量產製程。
台積電和三星皆將後續改善的製程命名為6奈米，於2019年量產。[11]
2020年8月台積電在官方部落格宣布，7nm製程晶片於2018年4月正式投入量產，直至2020年7月已生產出第10億顆功能完好、沒有缺陷的晶片，達成新的里程碑。
2021年4月，中芯國際在梁孟松與他的台籍團隊主導下，基於現有艾司莫耳浸潤式微影DUV微影製程機台技術，開始用N+1製程量產7奈米晶片，[12][13][14]中芯也成為繼台積電[15]和三星[16]之後，全球第3家能量產7奈米製程的晶片廠。但為避免過於張揚而招致更多制裁，中芯量產7奈米晶片後秘而不宣，直至1年多後，加拿大TechInsights公司於2022年7月，經逆向工程拆解分析中芯為加拿大比特幣挖礦公司MinerVa出貨的MV7挖礦晶片，發現其為7奈米製程，從而證實了中芯已於1年多前量產7奈米晶片。[12][13][14]這個發現可以證明中芯國際確有利用比特幣挖礦活動高峰期，為挖礦礦機業主生產ASIC礦機晶片，而研製了此製程。[17]
2021年7月，英特爾宣布新的節點命名方式，將其節點與物理尺寸脫勾，其中該公司首次應用EUV技術的7nm FinFET製程更名為「Intel 4」，預定於2022年下半年投產、2023年出貨[18][19]。
2023年9月3日，前述TechInsights公司收到Mate 60 Pro後，對其進行拆解分析後，發現中芯國際已量產了強化版的7奈米N+2製程，證實華為海思半導體也應用了該製程。[20]
7奈米的後繼製程計劃是5奈米。
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以7奈米製程生產的晶片
- Apple A12 Bionic
- Apple A13 Bionic
- 高通Snapdragon 855系列
- 高通Snapdragon 865系列
- 海思半導體麒麟980、麒麟9000S
- AMD Radeon RX 5000系列 GPU
- AMD Radeon RX 6000系列 GPU
- AMD Zen 2微架構 Ryzen CPU
- AMD Zen 3微架構 Ryzen CPU
- 富士通A64FX
- 聯發科技Helio M70 5G（MT6297）
- 聯發科技天璣（Dimensity）
參考文獻
外部連結
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