Apple M2

Apple M2是蘋果公司研發、台積電製造的一款單晶片系統，於2022年6月24日的蘋果全球開發者大會（WWDC）發布，為蘋果公司的Apple Silicon中、M系列的第二代產品，亦是Mac向蘋果晶片遷移計劃中的一部分，構建於ARM平台，採用5nm製程，包含有200億個電晶體，8核CPU，10核GPU以及最高24GB的統一主記憶體^[1]。首先用於同年推出的13吋 MacBook Pro 、MacBook Air (M2 晶片機型)^[2][3][4][5]。

Apple M2

設計團隊	蘋果公司
生產商	台灣積體電路製造（TSMC）
微架構	「Avalanche」和「Blizzard」
指令集架構	AArch64（架構） ARMv8-A（指令集架構）
製作製程/製程	5奈米(N5P)
產品編碼	APL1109
核心數量	8 (4高效能 + 4低功耗)
應用平台	MacBook Air(2022) MacBook Pro 13吋(2022) MacBook Pro 14、16吋(2023) Mac Mini(2023) Mac Studio(2023) Mac Pro(2023) iPad Pro（2022）
上代產品	Apple M1
繼任產品	Apple M3
相關產品	Apple A15、Apple M2 Pro、Apple M2 Max、Apple M2 Ultra

變體

下表顯示了基於「Avalanche」和「Blizzard」微架構的各種 SoC。

晶片	CPU 核心 (效能+效率)	GPU 核心	記憶體 (GB)	電晶體 數目
A15	6 (2+4)	4	4 - 6	150億
		5
M2	8 (4+4)	9	8 - 24	200億
		10

應用產品

M2

• MacBook Air（13吋 2022、15吋 2023）
• MacBook Pro（13吋 2022）
• iPad Pro（11吋第四代與12.9吋第六代）
• Mac Mini（2023）
• Vision Pro（2024）
• iPad Air (第六代)

M2 Pro

• MacBook Pro（14吋與16吋 2023）
• Mac Mini（2023）

M2 Max

• MacBook Pro（14吋與16吋 2023）
• Mac Studio (2023)

M2 Ultra

• Mac Pro (2023)
• Mac Studio (2023)

參見

• Apple Silicon
• Apple M1
• Apple M3
• Mac向蘋果晶片遷移
• 通用二進制
• Asahi Linux：使M系列CPU之Mac可執行Linux的一項計劃