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Apple晶片

蘋果公司的ARM架構處理器 来自维基百科,自由的百科全书

Apple晶片
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Apple晶片[1][2](英語:Apple silicon)是對蘋果公司使用ARM架構設計的單晶片系統(SoC)和封裝體系(SiP)處理器之總稱。它廣泛運用在iPhoneiPadMacApple Watch以及HomePodApple TV等蘋果公司產品。

蘋果公司不具有生產晶片的業務,所有Apple晶片均由其他晶片代工企業,如三星台積電進行製造。第一款蘋果公司自行設計的晶片是應用在iPhone 4上的Apple A4。蘋果的後續新產品線,包括AirPodsApple WatchHomePod,從一開始均使用Apple晶片。在2020年6月的Apple 全球開發者大會上,蘋果公司執行長Tim Cook正式宣布,Mac電腦系列將在兩年內從Intel公司的CPU遷移至自行設計的Apple晶片[3]Mac Pro是最後一款搭載Intel處理器的蘋果產品,在2023年6月遷移至M2 Ultra,至此所有蘋果產品皆搭載Apple晶片。

考慮到不同類型裝置的應用場景,蘋果公司設計的晶片也分為不同系列。通常每款晶片以大寫字母搭配數位的方式命名,其中字母表示所屬系列,數位代表第幾代。部分產品還會帶上字母後綴,表示在該架構上的加強款。

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A系列

A 系列晶片基於ARM架構,包括了CPUGPU快取等元件。使用於iPhoneiPhone 4之後機型,iPhone 4搭載Apple A4單核心處理器)、iPadiPad (第一代))之後機型,第一代iPad搭載Apple A4單核心處理器)、iPad AiriPad Air (第一代)之後機型,第一代iPad Air搭載Apple A7雙核心處理器)、iPad ProiPad Pro (第一代)之後機型,第一代iPad Pro搭載Apple A9X雙核心處理器)、iPad miniiPad mini (第一代)之後,第一代iPad Mini搭載Apple A5雙核心處理器)、iPod touchiPod touch (第四代)之後,第四代iPod Touch搭載Apple A4單核心處理器)、Apple TV(第二代之後,第二代搭載Apple A4單核心處理器)、HomePod(僅第一代搭載Apple A8雙核心處理器)和Studio Display(第一代搭載Apple A13六核心處理器)。自2015年發佈的iPad Pro(第一代)開始,所有A系列晶片均由台積電代工。

更多資訊 A 系列晶片歷史 ...
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C系列

C系列晶片是蘋果公司第一款自家設計的行動數據機晶片,用於處理行動數據連線、Wi-Fi連線以及藍牙連線功能。取代沿用多年的高通數據機晶片。將用於iPhone系列中,首次亮相於2025年2月19日發布的iPhone 16e

  • Apple C1

S系列 

S系列晶片是整合了隨機存取記憶體儲存裝置和無線連結處理器的客製系統單晶片,用於Apple WatchHomePod Mini和第二代HomePod中。

  • Apple S1
  • Apple S1P
  • Apple S2
  • Apple S3
  • Apple S4
  • Apple S5
  • Apple S6
  • Apple S7
  • Apple S8
  • Apple S9
  • Apple S10

H系列

H系列作為藍牙無線音訊的晶片,用於第二代及之後的AirPods系列、AirPods MaxAirPods Pro所有機型中,以及部分Beats系列。

  • Apple H1
  • Apple H2

T系列

T系列晶片用於Mac產品線的部分產品,做為安全開機、硬體加密等系統安全相關之晶片。該系列現已整合進M系列中。

W系列

W系列晶片的主要功能和Wi-Fi以及藍牙連接相關。

R系列

蘋果公司於2023年6月5日在Apple 全球開發者大會上宣布推出Apple R1。它使用於Apple Vision Pro 頭戴式電子裝置。Apple R1專用於即時處理感測器輸入,並向顯示器提供極低延遲的圖像。[4]

  • Apple R1

U系列

作為超寬頻(Ultra Wideband)晶片

  • Apple U1

首次用於2019年發布的iPhone 11系列,此後發布的iPhone皆具有此晶片。此外AirTagAirPods Pro(第二代)充電盒也有搭載。

  • Apple U2

首次用於2024年發布的Apple Watch Series 9與Apple Watch Ultra 2,還有iPhone 15系列。

M系列

M系列晶片是蘋果公司第一款基於ARM架構的自研處理器單晶片系統(SoC),作為Mac向Apple晶片遷移計劃的一部分,為麥金塔電腦產品線提供中央處理器,取代沿用多年的英特爾微處理器。首次亮相於2020年11月的線上發布會,其中發布了首款晶片M1,並用於三款新Mac產品[5]M系列晶片的後續產品,將會繼續搭載於使用Apple晶片的Mac產品上。

A系列晶片的運動協處理器

早在iPhone 5S發布時,蘋果公司首次發布和A7處理器配合工作的協處理器M7,之後每年iPhone系列換代,M系列協處理器都會伴隨著上升一個代數。一直持續到iPhone 8系列和iPhone X發布為止[8]。此後蘋果公司不再於官方宣傳和規格參數資料中表明M系列協處理器的存在[9],並且在機型比較的頁面中將舊產品的這一部分抹去。儘管如此,之後的每一代A系列晶片中都內建有運動協處理器,做為加速度計陀螺儀指南針感測器的資料收集與處理。

Apple晶片列表

A 系列

更多資訊 名稱, 型號 ...

C 系列

更多資訊 名稱, 頻段 ...

H 系列

更多資訊 名稱, 型號 ...

M 系列

更多資訊 名稱, 型號 ...

S 系列

更多資訊 名稱, 型號 ...

T 系列

U 系列

更多資訊 名稱, 型號 ...

W 系列

更多資訊 名稱, 型號 ...

其他

更多資訊 型號, 圖片 ...

參考文獻

更多閱讀

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