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Apple晶片
蘋果公司的ARM架構處理器 来自维基百科,自由的百科全书
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Apple晶片[1][2](英語:Apple silicon)是對蘋果公司使用ARM架構設計的單晶片系統(SoC)和封裝體系(SiP)處理器之總稱。它廣泛運用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等蘋果公司產品。
![]() | 此條目的引用需要清理,使其符合格式。 (2021年2月28日) |
蘋果公司不具有生產晶片的業務,所有Apple晶片均由其他晶片代工企業,如三星、台積電進行製造。第一款蘋果公司自行設計的晶片是應用在iPhone 4上的Apple A4。蘋果的後續新產品線,包括AirPods、Apple Watch、HomePod,從一開始均使用Apple晶片。在2020年6月的Apple 全球開發者大會上,蘋果公司執行長Tim Cook正式宣布,Mac電腦系列將在兩年內從Intel公司的CPU遷移至自行設計的Apple晶片[3]。Mac Pro是最後一款搭載Intel處理器的蘋果產品,在2023年6月遷移至M2 Ultra,至此所有蘋果產品皆搭載Apple晶片。
考慮到不同類型裝置的應用場景,蘋果公司設計的晶片也分為不同系列。通常每款晶片以大寫字母搭配數位的方式命名,其中字母表示所屬系列,數位代表第幾代。部分產品還會帶上字母後綴,表示在該架構上的加強款。
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A系列
A 系列晶片基於ARM架構,包括了CPU、GPU、快取等元件。使用於iPhone(iPhone 4之後機型,iPhone 4搭載Apple A4單核心處理器)、iPad(iPad (第一代))之後機型,第一代iPad搭載Apple A4單核心處理器)、iPad Air(iPad Air (第一代)之後機型,第一代iPad Air搭載Apple A7雙核心處理器)、iPad Pro(iPad Pro (第一代)之後機型,第一代iPad Pro搭載Apple A9X雙核心處理器)、iPad mini(iPad mini (第一代)之後,第一代iPad Mini搭載Apple A5雙核心處理器)、iPod touch(iPod touch (第四代)之後,第四代iPod Touch搭載Apple A4單核心處理器)、Apple TV(第二代之後,第二代搭載Apple A4單核心處理器)、HomePod(僅第一代搭載Apple A8雙核心處理器)和Studio Display(第一代搭載Apple A13六核心處理器)。自2015年發佈的iPad Pro(第一代)開始,所有A系列晶片均由台積電代工。
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C系列
C系列晶片是蘋果公司第一款自家設計的行動數據機晶片,用於處理行動數據連線、Wi-Fi連線以及藍牙連線功能。取代沿用多年的高通數據機晶片。將用於iPhone系列中,首次亮相於2025年2月19日發布的iPhone 16e。
- Apple C1
S系列
S系列晶片是整合了隨機存取記憶體、儲存裝置和無線連結處理器的客製系統單晶片,用於Apple Watch、HomePod Mini和第二代HomePod中。
- Apple S1
- Apple S1P
- Apple S2
- Apple S3
- Apple S4
- Apple S5
- Apple S6
- Apple S7
- Apple S8
- Apple S9
- Apple S10
H系列
H系列作為藍牙無線音訊的晶片,用於第二代及之後的AirPods系列、AirPods Max或AirPods Pro所有機型中,以及部分Beats系列。
- Apple H1
- Apple H2
T系列
T系列晶片用於Mac產品線的部分產品,做為安全開機、硬體加密等系統安全相關之晶片。該系列現已整合進M系列中。
- Apple T1
- Apple T2
W系列
- Apple W1:用於2016年推出的AirPods與一部份Beats的藍牙耳機產品
- Apple W2:用於2017年推出的Apple Watch Series 3,整合在Apple S2封裝體系之內。
- Apple W3:用於2018年推出的Apple Watch Series 4、2019年推出的Series 5及2020年推出的Series 6與SE,此晶片支援藍牙5.0版。
R系列
蘋果公司於2023年6月5日在Apple 全球開發者大會上宣布推出Apple R1。它使用於Apple Vision Pro 頭戴式電子裝置。Apple R1專用於即時處理感測器輸入,並向顯示器提供極低延遲的圖像。[4]
- Apple R1
U系列
作為超寬頻(Ultra Wideband)晶片
- Apple U1:
首次用於2019年發布的iPhone 11系列,此後發布的iPhone皆具有此晶片。此外AirTag與AirPods Pro(第二代)充電盒也有搭載。
- Apple U2:
首次用於2024年發布的Apple Watch Series 9與Apple Watch Ultra 2,還有iPhone 15系列。
M系列
M系列晶片是蘋果公司第一款基於ARM架構的自研處理器單晶片系統(SoC),作為Mac向Apple晶片遷移計劃的一部分,為麥金塔電腦產品線提供中央處理器,取代沿用多年的英特爾微處理器。首次亮相於2020年11月的線上發布會,其中發布了首款晶片M1,並用於三款新Mac產品[5]M系列晶片的後續產品,將會繼續搭載於使用Apple晶片的Mac產品上。
- Apple M1:用於2020年推出的MacBook Pro、MacBook Air、Mac Mini,2021年推出的iMac、iPad Pro第五代,以及2022年初推出的iPad Air第五代
- Apple M1 Pro:用於2021年末推出的MacBook Pro
- Apple M1 Max:用於2021年末推出的MacBook Pro,以及2022年初推出的Mac Studio
- Apple M1 Ultra:用於2022年初推出的Mac Studio
- Apple M2:用於2022年推出的MacBook Pro、MacBook Air、iPad Pro第六代、2023年推出的Mac mini、2024年推出的Apple Vision Pro
- Apple M2 Pro:用於2023年推出的Mac mini與MacBook Pro
- Apple M2 Max:用於2023年推出的MacBook Pro與Mac Studio
- Apple M2 Ultra:用於2023年推出的Mac Pro與Mac Studio
- Apple M3:用於2023年推出的MacBook Pro與iMac。蘋果公司於2023年10月31日發布了他們的第二款秋季產品,為Mac推出了最新的Apple M3系列晶片,提高了其效率和效能。新款MacBook Pro擁有Liquid Retina XDR顯示器、內建1080p相機、沉浸式六揚聲器音響系統,以及多樣的連接功能選項。而新款iMac則配備超廣闊4.5K Retina顯示器,它可以顯示1,130萬像素及超過10億種色彩。[6][7]
- Apple M4:用於2024年5月推出的iPad Pro第七代、2024年10月推出的Mac Mini及MacBook Pro及iMac。
A系列晶片的運動協處理器
早在iPhone 5S發布時,蘋果公司首次發布和A7處理器配合工作的協處理器M7,之後每年iPhone系列換代,M系列協處理器都會伴隨著上升一個代數。一直持續到iPhone 8系列和iPhone X發布為止[8]。此後蘋果公司不再於官方宣傳和規格參數資料中表明M系列協處理器的存在[9],並且在機型比較的頁面中將舊產品的這一部分抹去。儘管如此,之後的每一代A系列晶片中都內建有運動協處理器,做為加速度計、陀螺儀和指南針等感測器的資料收集與處理。
Apple晶片列表
參考文獻
更多閱讀
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