Socket AM5

Socket AM5（LGA 1718），是超微半導體（AMD）開發的一款CPU插座，用於Zen 4微架構和Zen 5微架構的Ryzen處理器。

Socket AM5

類型	LGA - ZIF
晶片封裝	覆晶技術
接觸點數	1718
總線協定	PCI Express，Infinity Fabric
處理器	Ryzen: Ryzen 7000 Series (Raphael) Ryzen 8000(G) Series (Phoenix) Ryzen 9000 Series (Granite Ridge) Epyc: Epyc 4004 Series
前身	AM4
主記憶體支援	DDR5
本文為CPU插座的一部份

AMD 已正式確認了有關Socket AM5晶片組的詳細資訊，包括對PCI Express 5.0和DDR5的支援，作為其2022年產品發布的一部分。^[1]

發布

2022年1月4日，AMD正式確認了Socket AM5和Ryzen 7000系列將成為2022年產品發布的一部分。^[2]

2022年5月23日，AMD在台北國際電腦展覽會（Computex）發布了AM5介面並提供了有關資訊^[3]，隨後，技嘉、華擎等公司也確認了它們將即將發售基於AM5的主機板，這些主機板將基於新的X670/X670E晶片組。^[4][5]華擎隨後又公布了基於B650晶片組的主流主機板。^[6]

構成

Socket AM5擁有1718個針腳，與Intel的LGA 1700類似，相較於Socket AM4的1331個針腳有所增加，但仍支援Socket AM4的散熱解決方案。並將前代的插針網格陣列封裝（PGA）封裝升級為平面網格陣列封裝（LGA）封裝設計。相較於PGA，這種設計可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。此外，AM5介面的供電也有所升級，達到了170W的TDP與230W的最高供電^[7]，並支援PCIe 5.0和WIFI 6E技術。^[8]值得注意的是，Socket AM5將不再支援DDR4，並新增對DDR5的支援。^[9]AMD計劃給予AM5介面5年的支援，與AM4平台類似。^[10]

特點

• 與Intel的LGA 1700插槽不同，AMD 的 AM5 平台將不支援DDR4主記憶體，在雙連結組態中只會支援 DDR5。^[11]
• 支援PCIe 5.0。
• 通過插座提供 170W TDP 和高達 230W 的封裝功率跟蹤 (PPT) 限制。^[12]
• AM5 向下相容現有的 AM4 CPU 冷卻器。^[13]

晶片組

AMD首批公布了3款晶片組：X670E、X670、B650。其中X670E有2個顯示卡插槽和1個儲存插槽支援 PCIe 5.0。X670有1個同時支援顯示卡和儲存的PCIe 5.0通道，而B650僅能提供PCIe 5.0儲存支援。^[14]發布較晚的A620晶片組則不支援PCIe 5.0。

AMD AM5晶片組

晶片組	上市日期	PCIe支援（顯示卡）	多 GPU		USB支援[15]	儲存功能		處理器超頻	TDP	CPU支援
			CrossFire	SLI		SATA埠	RAID			Zen 4
X670E	2022年9月	PCIe 5.0	是	否	12個2.0 2個3.2 Gen1 12個3.2 Gen2[註 1]	8個	0、1、10	是	~14W	是
X670		PCIe 5.0（可選）						是
B650E	2022年10月	PCIe 5.0			6個2.0 1個3.2 Gen1 6個3.2 Gen2[註 2]	4個		是	~7W
B650		PCIe 4.0						是
A620[16]	2023年4月	PCIe 4.0	否	否	6個2.0 2個3.2 Gen1 2個3.2 Gen2	4個		否	~4.5W