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Apple M3 Ultra
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Apple M3 Ultraは、2025年3月5日に発表された、AppleがMac向けにARMアーキテクチャのライセンスを受けて設計したシステムオンチップ(SoC)。TSMCの3nmプロセスで製造されている。
本SoCは、Apple M3 Max 2つのダイを、2.5TB/sにもおよぶ広帯域のTSVシリコンインターポーザでつないだ、UltraFusionパッケージングアーキテクチャである[1]。
本SoCの下位版にあたるApple M3 Maxとは、CPUおよびGPUのコア数およびメモリの帯域やサイズで区別されている。
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仕様
CPU
最大、高性能24コアと高効率8コアの合計32コアで構成されている[1]。
その他
60コア / 80コアのGPU、32コアNeural Engine、最新のSecure Enclave、4つのメディアエンジンを搭載しており、Thunderbolt 5コントローラなども内包している[2]。
M3 Ultraチップはユニファイドメモリ構造であり、CPUやGPUといったチップ内すべてのコンポーネントがメモリアドレスを共有している。メモリには8チャンネルで合計800GB/sの帯域を実現する、LPDDR5-6400 SDRAMで、96GBと256GBと512GBの3構成が採用される[1]。
搭載モデル
Apple M3 Ultraチップは、2025年3月に発表されたMac Studioに搭載されている[3]。
- Mac Studio(M3 Ultra, 2025)[4]
関連する同世代SoC
以下の表はA17, M3ファミリー、GPUがApple family 9であり、TSMC 3nmで製造される各種SoCを示している[5]。
脚注
関連項目
外部リンク
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