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Apple M2 Ultra
Appleが開発したARMアーキテクチャのSoC(システム・オン・チップ) ウィキペディアから
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Apple M2 Ultraは、2023年6月5日に発表された、AppleがMac向けにARMアーキテクチャのライセンスを受けて設計したシステムオンチップ（SoC）。TSMCの5nmプロセスで製造されている。
本SoCは、Apple M2 Max 2つのダイを、2.5TB/sにもおよぶ広帯域のTSVシリコンインターポーザでつないだ、UltraFusionパッケージングアーキテクチャである[1]。
本SoCの下位版にあたるApple M2 Maxとは、CPUおよびGPUのコア数およびメモリの帯域やサイズで区別されている。
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仕様
CPU
高性能16コアと高効率8コアの合計24コアで構成されている[1]。
その他
60コア / 76コアのGPU、Apple A15 Bionicと同じ32コアNeural Engine、最新のSecure Enclave、4つのメディアエンジンを搭載しており、Thunderbolt 4コントローラなども内包している[2]。
M2 Ultraチップはユニファイドメモリ構造であり、CPUやGPUといったチップ内すべてのコンポーネントがメモリアドレスを共有している。メモリには8チャンネルで合計800GB/sの帯域を実現する、LPDDR5-6400 SDRAMで、64GBと128GBと192GBの3構成が採用される[1]。
M2 MaxやM1 Ultraと比較し、ProRes動画のHEVCへのトランスコード処理が大幅に高速化されている[3]。
搭載モデル
Apple M2 Ultraチップは、2023年6月に発表されたMac StudioとMac Proに搭載されている[4][5]。
関連する同世代SoC
以下の表は「Avalanche」と「Blizzard」マイクロアーキテクチャに基づいた各種SoCを示している。
脚注
関連項目
外部リンク
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