VIA Nano

VIA Nano(ヴィア ナノ)は、台湾VIA Technologiesが販売するCPUの名称である。

Nano

販売者	VIA
設計者	VIA
生産者	VIA
CPU周波数	0.8 GHz から 2.0 GHz
FSB周波数	533 MHz から 1333 MHz
プロセスルール	65nm（Nano 1000～3000シリーズ） から 40nm（Nano X2シリーズ及びNano QuadCoreシリーズ）
ソケット	NanoBGA2
パッケージ	21mm x 21mm
前世代プロセッサ	VIA C7
L2キャッシュ	1～4MB

概要

VIA NanoはVIAが2008年5月に発表したCPU製品である。従来の同社CPU製品同様にVIA傘下のセントールテクノロジーにより設計された。開発コードネームはIsaiah (VIA) またはCNA/CNB/CNC/CNQ (Centaur)。

VIA C7の後継製品とされ、VIA製x86互換CPUとして初めてアウト・オブ・オーダー実行およびスーパースケーラ命令パイプラインを搭載する他、拡張命令としてSSE3命令・x64互換命令などがフルサポートがされた。これにより前モデルであるC7から大幅に性能の向上がされているが、CNA/CNB/CNCにおいてはハードウェアマルチスレッディングやマルチコアといった並列化技術は搭載していない。

マルチコアは後にCNQコアにおいて搭載された、これはVIAのCPUがマルチコア化された初めての例である。

またAES暗号化エンジンPadLockによるハードウェア暗号化アクセラレーションをサポートする。

省電力技術Adaptive PowerSaverによる高度な省電力制御が可能であり、アイドル時の消費電力は100～200mWとなっている。(最上位のL2100のみ500mW)

富士通の65nmプロセスルール(Nano 1000～3000シリーズ)とTSMCの40nmプロセスルール (Nano X2/VIA QuadCore) により製造がされ、パッケージングはオンボード用のNanoBGA2のみで提供される。VIA NanoのパッケージはVIA C7とピン互換性があり、C7対応にデザインされたシステムであれば容易に置換えが可能となっている。

2009年11月、VIAはマイナーチェンジとなるVIA Nano 3000 (CNC) シリーズを発表した。これは従来のNanoプロセッサーに対し、20%低い消費電力で20%高い性能を実現したとされている。またCPU仮想化およびSSE4命令への対応といった新機能も搭載している。Nano 3000シリーズの発表に伴い、従来モデルはNano 1000 (CNA)/2000シリーズ (CNB) と表記されている。

2011年1月、VIA Nano 3000をベースとしたデュアルコアCPUVIA Nano X2 (CNQ) シリーズを発表した。

CentaurのコードネームがCNDではなくCNQになっているのはもともとQuadCore化を前提に設計されたためである^[1]

同年5月にはNano X2をベースにしたクアッドコアCPUであるVIA QuadCoreシリーズを発表した。

これは同じダイ (CNQ) を基板上に2つ搭載する手法 (Multi-Chip Module) でクアッドコアを実現したCPUであり同じ手法を利用したCPUとしてはインテルのPentium DやCore 2 Quadなどが知られている。

また、VIA Nanoプロセッサーには消費電力や発熱に応じてクロックを引き上げる自動オーバークロック機能を備えており、シングルスレッド時の性能を引き上げることが可能となっている。

主な仕様

• ダイサイズ：7.650mm x 8.275mm（63.3平方mm）
• FSB：VIA V4 1333/1066/800MHz/533MHz
• L2キャッシュ：4/2/1MB (16-way set associative)
• 対応チップセット:CN896+VT8237S/VX900/VX900H/VN1000/VX11

主なラインナップ

VIA Nanoの製品ラインナップはメインストリームデスクトップ/ノートPC向けのLシリーズと、SFFデスクトップ/UMPC向けのUシリーズ及び組み込み向けのEシリーズに大別される。

また、ファンレス駆動が可能なCPUはEDENシリーズとしてモデルナンバーが付されているがここではIsaiahコアのEDENも合わせて表記する。

デスクトップ・ノートPC向け

VIA Nano 2000 シリーズ

• サポート命令セット: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、x86-64、NXビット、VIA VT virtualization (stepping 3 and higher)、VIA PadLock (SHA, AES, RNG)、VIA PowerSaver
• プロセスルール:65nm

モデル ナンバー	クロック スピード (GHz)	キャッシュ (KB)		FSB (MHz)	倍	TDP (W)	アイドル時 消費電力 (mW)	Socket	Core数	発表日時
		L1	L2
L2200	1.6	16+16	1024	800	8	17	200	NanoBGA2	1	May 29, 2008
L2207										-
L2007						25	500
L2100	1.8				9					May 29, 2008
L2107										-

VIA Nano 3000 シリーズ

• サポート命令セット: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、x86-64、NXビット、VIA VT virtualization、VIA PadLock (SHA, AES, RNG)、VIA PowerSaver
• プロセスルール:65nm

モデル ナンバー	クロック スピード (GHz)	キャッシュ (KB)		FSB (MHz)	倍	TDP (W)	アイドル時 消費電力 (mW)	Socket	Core数	発表日時
		L1	L2
L3600	2	16+16	512	800	10	-	500	NanoBGA2	1	November 3, 2009
L3100						25
L3050	1.8				9
L3025	1.6				8	-

VIA Nano Dual Coreシリーズ ^[2][3]

• サポート命令セット: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、x86-64、NXビット、VIA VT virtualization、VIA PadLock (SHA, AES, RNG)、VIA PowerSaver
• プロセスルール:40nm

モデル ナンバー	クロック スピード (GHz)		キャッシュ		FSB (MHz)	TDP (W)	Socket	Core数	発表日時
	Base	ターボ時	L1(KB)	L2 (MB)
L4350	1.6	1.73	64+64	1	1066	27.5	NanoBGA2	2	May 5, 2011
L4050	1.4	-				19

超低電圧CPU(SFFデスクトップ/UMPC向け)

VIA Nano 1000/2000 シリーズ

• サポート命令セット: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、x86-64、NXビット、VIA VT virtualization (stepping 3 and higher)、VIA PadLock (SHA, AES, RNG)、VIA PowerSaver

モデル ナンバー	クロック スピード (GHz)		キャッシュ (KB)		FSB (MHz)	倍	TDP (W)	アイドル時 消費電力 (mW)	Socket	Core数	発表日時
	Base	ターボ時	L1	L2
U1700	1.0	1.3	16+16	256	800	10~13	5	200	NanoBGA2	1	May 29, 2008
U2300					533	7.5		100
U2225	1.3				800	13	8	200
U2250		1.6				13~16
U2500	1.2					12	6.8	100

VIA Nano 3000シリーズ ^[4][5]

• サポート命令セット: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、x86-64、NXビット、VIA VT virtualization、VIA PadLock (SHA, AES, RNG)、VIA PowerSaver
• プロセスルール：65nm

モデル ナンバー	クロック スピード (GHz)		キャッシュ		FSB (MHz)	倍	TDP (W)	アイドル時 消費電力 (mW)	Socket	Core数	発表日時
	Base	ターボ時	L1 ( KB)	L2 (MB)
U3100	1.3	1.6	64+64	1	800 MHz	13~16	9	100	NanoBGA2	1	April 22, 2010
U3300	1.2					12	6.8
U3500	1.0					10	5
U3400	0.8					8	3.5

VIA Nano DualCoreシリーズ ^[2][3]

• サポート命令セット: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、x86-64、NXビット、VIA VT virtualization、VIA PadLock (SHA, AES, RNG)、VIA PowerSaver
• プロセスルール:40nm

モデル ナンバー	クロック スピード (GHz)		キャッシュ		FSB (MHz)	TDP (W)	Socket	Core数	発表日時
	Base	ターボ時	L1 (KB)	L2 (MB)
U4300	1.2+	1.46	64+64	2	1066	13	NanoBGA2	2	May 5, 2011
U4025	1.2	-		4		18

VIA QuadCoreシリーズ ^[6][7][8]

• サポート命令セット: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、x86-64]、NXビット、VIA VT virtualization、VIA PadLock (SHA, AES, RNG)、VIA PowerSaver
• プロセスルール:40nm
• Multi-chip module

モデルナンバー	クロックスピード	ターボ時クロック	L1キャッシュ	L2キャッシュ	FSBスピード	TDP	Socket	Core数	発表日時
L4650	1.0+ GHz	1.2 GHz	64 KB /core	4 MB	1333 MHz	18 W	NanoBGA2	4	May 5, 2011

組み込み向け

VIA Nano DualCoreシリーズ ^[2][3]

• サポート命令セット: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、x86-64、NXビット、VIA VT virtualization、VIA PadLock (SHA, AES, RNG)、VIA PowerSaver
• プロセスルール:40nm

シリーズ ネーム	モデル ナンバー	クロック スピード (GHz)		キャッシュ		FSB (MHz)	TDP (W)	Socket	Core数	発表日時
		Base	ターボ時	L1 (KB)	L2 (MB)
Nano X2 E	L4350E	1.6	1.73	64+64	1	1066	27.5	NanoBGA2	2	May 5, 2011
	L4300E	1.2	-				13
Eden X2	L4200E	1.0				800	9
	L4100E	0.8				533	6

VIA QuadCore Processor ^[6][7][8]

• サポート命令セット: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、x86-64、NXビット、VIA VT virtualization、VIA PadLock (SHA, AES, RNG)、VIA PowerSaver
• プロセスルール:40nm
• Multi-chip module

モデル ナンバー	クロック スピード (GHz)		キャッシュ		FSB (MHz)	TDP (W)	Socket	Core数	発表日時
	Base	ターボ時	L1 (KB)	L2 (MB)
L4700E	1.2+	1.46	64/core	4	1333	27.5	NanoBGA2	4	May 5, 2011
L4650E	1.0+(ULV)	1.2				18

VIAの公式ウェブサイトにおいて、VIA Nano L2200 (1.6GHz) とIntel Atom N270 (1.6GHz) と比較したベンチマークにおいて、PCMark 05で20％、3DMark2006で29％上回っていることが示されている。^[9]

またVIAの公式ウェブサイトにおいて、VIA Nano X2 U4300(1.2GHz+)とIntel Atom D525(1.8GHz)と比較したベンチマークにおいて、50%高いベースクロックによって駆動するAtom Dシリーズに対し、VIA Nano X2が40%～35％程高いスコアを出していると公開し^[10]、共に1ワット当たりの性能がAtomより高いことを主張している。

VIA QuadCoreの発表会場で公開されたベンチマーク結果によるとAMD E-350に比べ高い性能を発揮するとされている^[11]。

ロードマップ

2014年7月にVIAグループのCPU開発会社であるCentaurTechnologyからVIA Nanoの後継CPUであるIsaiah IIのベンチマークが発表された。

主な採用例

VIA NanoはVIA C7同様にコンシューマ向けの単体販売はされておらず、主にVIA社製の産業向けシステムボードに搭載される形で販売されている。

Intel Atom同様にネットブック用CPUとも目されており、韓国サムスンおよび中国レノボがそれぞれNano U2250を搭載したNC20、Idea Pad S12を発売している他、台湾および中国の小規模メーカーに採用されている。また日本のメジャーメーカーでは、日立製作所のシンクライアントに採用された例がある^[12]。

デルはVIA Nanoを採用したサーバ製品XS11-VX8を発表した。これはVIA社製CPUがデルに採用された初の例であると同時に、VIA社製CPUが大手サーバベンダーのサーバ製品に採用された初の例でもある。

ヒューレット・パッカードはThinclientにVIA製CPUを多く採用しておりNano搭載Thinclientとしてt5570 Thin Clientを発売している。

ZOTACはVIA Nano X2を採用したベアボーンキットZBOXNANO- VD01を発売している。これは日本において一般向けに販売されているPCに初めてNano X2を搭載した例である。