XRING

XRING（中: 玄戒技术有限公司）は、2021年12月に設立したXiaomi傘下の集積回路設計企業であり、本社を上海自由貿易試験区に置く。また、「XRING」は同社がスマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末向けに展開するプロセッサプラットフォームのブランド名でもある。^[1]

玄戒技术有限公司
XRING Technology Co., Ltd.

種類	公開会社
本社所在地	中国（上海）自由貿易試験区新金橋路
設立	2021年12月
業種	情報通信業
事業内容	集積回路設計
代表者	法人：曽学忠

XRING Oシリーズ

XRING O1

2025年5月15日夜、雷軍は新浪微博でXiaomiの自主開発チップ「XRING O1」を5月下旬に発表すると表明した。^[2] Xiaomiによれば、XRING O1は開発期間4年、第二世代3nmプロセスを採用し、晶体管数190億を有する。設計はすべてXiaomi社内で完結しており、中国本土初の3nmシステム・オン・チップである。^[3]

型番	プロセス	チップ面積	CPU命令セット	CPU構成	GPU	NPU	ISP	主な特徴	発売日	採用機種
O1	3nm	109㎜²	ARM v9	10コア（2×X925（3.9GHz）＋4×A725（3.4GHz）＋2×A725（1.9GHz）＋2×A520（1.8GHz））	Immortails-G925（16コア）	6コア	第4世代	UWB対応	2025年5月22日	Xiaomi 15S Pro、Xiaomi Pad 7 Ultra[4]

XRING Tシリーズ

XRING T1

2025年5月22日の発表会で、雷軍はXiaomi初の長時間駆動4Gスマートウォッチ向けチップ「XRING T1」を公開した。本チップは自社開発の4Gモデムを統合し、4G-eSIM独立通信に対応。市販のeSIM対応ウォッチ向けチップと比較してLTE実ネットワーク性能を35%向上、データ通信時消費電力を27%削減したほか、ビデオコーデックモジュールも内蔵する。初搭載機は「Xiaomi Watch S4 15周年記念版」である。^[5]

型番	プロセス	主な特徴	発売日	採用機種
T1	6nm	自社開発4Gモデム内蔵・4G-eSIM独立通信対応・LTE実使用時性能35%向上・データ通信消費電力27%削減・ビデオコーデック内蔵	2025年5月22日	Xiaomi Watch S4 15周年記念版