ARM Cortex-A15

ARM Cortex-A15 MPCore는 ARM 홀딩스가 라이선스하는 32비트 ARMv7-A 아키텍처를 구현한 프로세서 코어이다. 최대 2.5 GHz로 실행되는 비순차적 슈퍼스칼라 파이프라인을 갖춘 멀티 코어 프로세서이다.^[6]

ARM Cortex-A15

생산	2011년 말 생산,[1] 2012년 말 출시[2]
설계 회사	ARM 홀딩스
최대 CPU 클럭 속도	1.0 GHz  ~ 2.5 GHz
공정	초기 32 nm/28 nm[3] ~ 22 nm 로드맵[3]
명령어 집합	ARMv7-A
코어	클러스터당 1–4개, 물리적 칩당 1–2개 클러스터[4]
L1 캐시	코어당 64 KB (32 KB I-캐시, 32 KB D-캐시)
L2 캐시	클러스터당 최대 4 MB[5]
L3 캐시	없음

개요

 이 부분의 본문은 ARMv7-A 코어 비교입니다.

ARM은 Cortex-A15 코어가 동일한 코어 수와 동일한 속도에서 Cortex-A9 코어보다 40% 더 강력하다고 주장했다.^[7] 최초의 A15 설계는 2011년 가을에 나왔지만, 칩 기반 제품은 2012년이 되어서야 시장에 출시되었다.^[1]

Cortex-A15 코어의 주요 기능은 다음과 같다:

• 32비트 가상 주소 공간으로 최대 1 TB의 RAM을 처리하는 40비트 대규모 물리 주소 확장(LPAE).^[8][9][10]
• 15단계 정수/17~25단계 부동 소수점 파이프라인, 비순차적 투기적 실행 3방향 슈퍼스칼라 실행 파이프라인^[11]
• 클러스터당 4개의 코어, CoreLink 400(CCI-400, AMBA-4 코히런트 인터커넥트)으로 칩당 최대 2개의 클러스터, CCN-504로 칩당 4개의 클러스터.^[12] ARM은 사양을 제공하지만, 라이선스 사용자는 개별적으로 ARM 칩을 설계하며, AMBA-4는 2개의 클러스터 이상으로 확장된다. 이론적인 한계는 16개의 클러스터이다. CP15 레지스터(비트 8~11)에서 CLUSTERID 숫자를 코딩하는 데 4비트가 사용된다.^[13]
• DSP 및 NEON SIMD 확장 온보드 (코어당)
• VFPv4 부동 소수점 유닛 온보드 (코어당)
• 하드웨어 가상화 지원
• 성능에 거의 영향을 미치지 않으면서 프로그램 크기를 줄이는 Thumb-2 명령어 세트 인코딩
• TrustZone 보안 확장
• JIT 컴파일을 위한 Jazelle RCT
• 명령어 실행을 방해 없이 추적하기 위한 프로그램 트레이스 매크로셀 및 CoreSight 디자인 키트
• 코어당 32 KB 데이터 + 32 KB 명령어 L1 CPU 캐시
• 통합된 저지연 레벨-2 캐시 컨트롤러, 클러스터당 최대 4 MB

칩

최초 구현은 2012년 삼성의 엑시노스 5 듀얼에서 이루어졌으며, 이는 2012년 10월 삼성 크롬북 시리즈 3(ARM 버전)과 함께 출시되었고, 11월에는 넥서스 10이 뒤를 이었다.

현재 구현에 대한 보도 자료:

• 브로드컴 SoC^[14]
• 하이실리콘 K3V3^[15]
• 엔비디아 테그라 4 (웨인)^[16] 및 테그라 K1.
• 삼성 엑시노스 5 듀얼, 쿼드 및 옥타^[17]
• ST-Ericsson 노바 A9600 (취소됨) (듀얼 코어 @ 2.5 GHz, 20k DMIPS 이상)^[18][19]
• 텍사스 인스트루먼트 OMAP 5 SoC^[20] 및 시타라 AM57x 제품군^[21]

LG와 같은 다른 라이선스 사용자는 언젠가 A15 기반 설계를 생산할 것으로 예상된다.^[22][23]

SoC (시스템 온 칩)

모델명	반도체 공정	CPU	GPU	메모리 인터페이스	무선 통신 기술	출시 시기	활용 기기
하이실리콘 K3V3	28 nm HPL	big.LITTLE 아키텍처 사용 1.8 GHz 듀얼 코어 ARM Cortex-A15 + 듀얼 코어 ARM Cortex-A7	Mali-T628			2014년 하반기
엔비디아 테그라 4 T40	28 nm HPL	1.9 GHz 쿼드 코어 ARM Cortex-A15[24] + 1개 저전력 코어	엔비디아 지포스 @ 72 코어, 672 MHz, 96.8 GFLOPS = 48 PS + 24 VU × 0.672 × 2 (96.8 GFLOPS)[25](DirectX 11+, OpenGL 4.X, PhysX 지원)	32비트 듀얼 채널 DDR3L 또는 LPDDR3 최대 933 MHz (1866 MT/s 데이터 전송률)[24]	카테고리 3 (100 Mbit/s) LTE	2013년 2분기	엔비디아 실드 Tegra Note 7
엔비디아 테그라 4 AP40	28 nm HPL	1.2-1.8 GHz 쿼드 코어 + 저전력 코어	엔비디아 GPU 60[24] 코어 (DirectX 11+, OpenGL 4.X, PhysX 지원)	32비트 듀얼 채널 800 MHz LPDDR3	카테고리 3 (100 Mbit/s) LTE	2013년 3분기
엔비디아 테그라 K1	28 nm HPm	2.3 GHz 쿼드 코어 + 배터리 절약 코어	케플러 SMX (192 CUDA 코어, 8 TMU, 4 ROP)	32비트 듀얼 채널 DDR3L, LPDDR3 또는 LPDDR2		2014년 2분기	Jetson TK1 개발 보드,[26] 레노버 씽크비전 28, 샤오미 Mi패드, Shield Tablet
텍사스 인스트루먼트 OMAP5430	28 nm	1.7 GHz 듀얼 코어	파워VR SGX544MP2 @ 532 MHz + 전용 2D 그래픽 가속기	32비트 듀얼 채널 532 MHz LPDDR2		2013년 2분기	phyCore-OMAP5430[27]
텍사스 인스트루먼트 OMAP5432	28 nm	1.5 GHz 듀얼 코어	PowerVR SGX544MP2 @ 532 MHz + 전용 2D 그래픽 가속기	32비트 듀얼 채널 532 MHz DDR3		2013년 2분기	DragonBox Pyra, SVTronics EVM,[28] Compulab SBC-T54[29]
텍사스 인스트루먼트 AM57x	28 nm	1.5 GHz 단일 또는 듀얼 코어	PowerVR SGX544MP2 @ 532 MHz + 전용 2D 그래픽 가속기	32비트 듀얼 채널 532 MHz DDR3		2015년 4분기	비글보드-X15,[30] 비글본 AI,[31] Elesar Titanium[32]
텍사스 인스트루먼트 66AK2x	28 nm	1.5 GHz 단일, 듀얼, 쿼드 코어 장치	1-8 C66x DSP 코어, 라디오 가속 및 기타 여러 애플리케이션별 가속기			2015년 4분기
엑시노스 5 듀얼[33] (이전 엑시노스 5250)[34]	32 nm HKMG	1.7 GHz 듀얼 코어 ARM Cortex-A15	ARM Mali-T604[35] (쿼드 코어) @ 533 MHz; 68.224 GFLOPS	32비트 듀얼 채널 800 MHz LPDDR3/DDR3 (12.8 GB/sec) 또는 533 MHz LPDDR2 (8.5 GB/sec)		2012년 3분기[34]	삼성 크롬북 XE303C12,[36] 구글 넥서스 10, Arndale Board,[37] 휴인스 ACHRO 5250 엑시노스,[38] Freelander PD800 HD,[39] Voyo A15, HP 크롬북 11, 삼성 홈싱크
엑시노스 5 옥타[40][41][42] (내부 명칭 엑시노스 5410)	28 nm HKMG	1.6 GHz[43] 쿼드 코어 ARM Cortex-A15 및 1.2 GHz 쿼드 코어 ARM Cortex-A7 (ARM big.LITTLE)[44]	IT PowerVR SGX544MP3 (트라이 코어) @ 480 MHz 49 GFLOPS (일부 전체 화면 앱에서 532 MHz)[45]	32비트 듀얼 채널 800 MHz LPDDR3 (12.8 GB/sec)		2013년 2분기	삼성 갤럭시 S4 I9500,[46][47] Hardkernel ODROID-XU,[48] 메이주 MX3, ZTE 그랜드 S II TD[49] ODROID-XU
엑시노스 5 옥타[50] (내부 명칭 엑시노스 5420)	28 nm HKMG	1.8-1.9 GHz 쿼드 코어 ARM Cortex-A15 및 1.3 GHz 쿼드 코어 ARM Cortex-A7 (ARM big.LITTLE with GTS)	ARM Mali-T628 MP6 @ 533 MHz; 109 GFLOPS	32비트 듀얼 채널 933 MHz LPDDR3e (14.9 GB/sec)		2013년 3분기	삼성 크롬북 2 11.6인치,[51] 삼성 갤럭시 노트 3,[52] 삼성 갤럭시 노트 10.1 (2014 에디션), 삼성 갤럭시 노트 프로 12.2, 삼성 갤럭시 탭 프로 (12.2인치 & 10.1인치), Arndale Octa Board, 갤럭시 S5 SM-G900H[53]
엑시노스 5 옥타[54] (내부 명칭 엑시노스 5422)	28 nm HKMG	2.1 GHz 쿼드 코어 ARM Cortex-A15 및 1.5 GHz 쿼드 코어 ARM Cortex-A7 (ARM big.LITTLE with GTS)	ARM Mali-T628 MP6 @ 695 MHz (142 Gflops)	32비트 듀얼 채널 933 MHz LPDDR3/DDR3 (14.9 GB/sec)		2014년 2분기	갤럭시 S5 SM-G900, Hardkernel ODROID-XU3 & ODROID-XU4[55]
엑시노스 5 옥타[56] (내부 명칭 엑시노스 5800)	28 nm HKMG	2.1 GHz 쿼드 코어 ARM Cortex-A15 및 1.3 GHz 쿼드 코어 ARM Cortex-A7 (ARM big.LITTLE with GTS)	ARM Mali-T628 MP6 @ 695 MHz (142 Gflops)	32비트 듀얼 채널 933 MHz LPDDR3/DDR3 (14.9 GB/sec)		2014년 2분기	삼성 크롬북 2 13.3인치[57]
엑시노스 5 헥사[58] (내부 명칭 엑시노스 5260)	28 nm HKMG	1.7 GHz 듀얼 코어 ARM Cortex-A15 및 1.3 GHz 쿼드 코어 ARM Cortex-A7 (ARM big.LITTLE with GTS)	ARM Mali-T624	32비트 듀얼 채널 800 MHz LPDDR3 (12.8 GB/sec)		2014년 2분기	갤럭시 노트 3 네오 (2014년 1월 31일 발표), 삼성 갤럭시 K 줌[59]
올위너 A80 옥타[60]	28 nm HPm	쿼드 코어 ARM Cortex-A15 및 쿼드 코어 ARM Cortex-A7 (ARM big.LITTLE with GTS)	파워VR G6230 (Rogue)	32비트 듀얼 채널 DDR3/DDR3L/LPDDR3 또는 LPDDR2[61]

같이 보기

• ARM 아키텍처
• ARMv7-A 코어 비교
• ARMv8-A 코어 비교
• JTAG
• ARM 코어 적용 목록
• ARM 코어 목록