Kryo (CPU)

Kryo是高通设计的或高通基于ARM Cortex-A系列客制的64位ARMv8兼容中央处理单元系列，用于其自家的骁龙产品线，接替32位ARMv7兼容的Krait处理器单元。

Kryo 200

Kryo CPU核心的首次发表是2015年9月公布的骁龙820系统芯片，型号Kryo 200，^[1]采用三星电子的14纳米FinFET制程。Kryo 200可用于big.LITTLE结构上，既可充当LITTLE集群（低主频、小容量缓存），也可充当big集群（高主频、大容量缓存）。在骁龙820的实现上，采用了两个双Kryo 200 CPU核心的集群，一个由两颗低主频（1.36/1.6 GHz）和小容量L2缓存（512 KiB）组成的LITTLE集群，和一个由两颗高主频（1.8/2.15 GHz）和大容量L2缓存（1 MiB）组成的big集群，以HMP方式运作。高通最初在骁龙61x系列和骁龙808/810上使用类似的设计（也是高通第一次使用big.LITTLE设计），不过当时由于制程工艺问题导致骁龙61x系列的性能表现不良。Kryo 200的设计方式与Karit的类似，不过支持的功能更多。^[2][3]

• 64位ARMv8-A兼容
• 五个指令解码端，超标量流水线设计，乱序执行
• 32 KiB资料 + 32 KiB指令一级缓存
• 512 KiB 或 1 MiB二级缓存，前者用于LITTLE集群，后者用于big集群
• 性能：6.3 DMIPS/MHz
• TrustZone安全扩展支持
• 硬件虚拟化支持
• 适用于big集群或LITTLE集群，2+2布局
• 主频1.36~2.25GHz

Kryo 280

Kryo 280与骁龙835 SoC一同于2016年11月发表，主打高阶移动设备市场。^[4]

与高通根据ARM指令集架构授权而自行设计的ARMv8兼容的Kryo不同，Kryo 280是高通基于ARM新的IP核半客制授权协议下修改Cortex-A73的产物。^[5]Kryo 280相比Kryo有更好的整数运算性能，更适合一般应用场合，但是相对的，Kryo 280的浮点运算性能则是不如Kryo。搭载Kryo 280的骁龙835采用与一般ARM big.LITTLE的HMP设计，4颗低耗电CPU核心和4颗高性能CPU核心的配置，使用三星电子的10纳米FinFET制程。^[6]

• 推测基于Cortex-A73、Cortex-A53客制而来，分别作高性能版本及低耗电版本^[7]
• 更佳的整数运算性能及缓存性能，高性能集群具备2MiB二级缓存，低耗电集群也具备1MiB二级缓存
• 高性能CPU核心主频可达2.45GHz，低耗电CPU核心也有1.9GHz的主频

Kryo 260

Kryo 260与骁龙660 SoC一同于2017年5月发表，主打主流性能市场。骁龙660采用的是三星电子的14纳米LPP制程。^[8]

• 基于Cortex-A73（高性能版本）、Cortex-A53（低耗电版本）客制而来^[9].
• big.LITTLE兼容，4颗低耗电CPU核心和4颗高性能CPU核心的配置
• 高性能集群的二级缓存容量为1MiB，低耗电集群的二级缓存1MiB
• 高性能CPU核心主频可达2.2GHz

Kryo 385

Kryo 385与骁龙845 SoC一同于2017年12月发表。骁龙845是ARM处理器当中首个使用DynamIQ的SoC，采用三星电子的10纳米制程制造。^[10]高通称高性能CPU核心比上一代Kryo 280的性能高25~30%，低耗电CPU核心也有15%的性能提升。

• 基于Cortex-A75、Cortex-A55客制而来，前者作为高性能CPU核心“Kryo 385‘Gold’”，后者作为低耗电CPU核心“Kryo 385‘Silver’”
• DynamIQ兼容，不适用于big.LITTLE。但骁龙845依旧采用了4颗低耗电CPU核心和4颗高性能CPU核心的配置
• 高性能集群的二级缓存容量为1MiB，低耗电集群的二级缓存512KiB，虽然容量有所减少但带宽更高
• 所有集群共享容量达2MiB的三级缓存
• 高性能CPU核心主频可达2.8GHz，低耗电CPU核心主频也达到1.8GHz

其他

• Kryo还有400、500和600系列

参见

• ARMv8处理器内核列表（英语：Comparison of ARMv8-A cores）
• 高通骁龙组件列表