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高通骁龙组件列表

维基媒体列表条目 来自维基百科,自由的百科全书

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高通骁龙组件是由高通所研发设计的系统芯片,使用于移动设备,范围涵盖智能手机平板电脑以及Smartbook等产品。

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骁龙S1

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骁龙S2

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骁龙S3

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骁龙S4

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骁龙200 系列

骁龙200

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骁龙205/208/210/212/215

骁龙205 发布于2017年3月21日。

骁龙208/210 发布于2014年9月9日。[122]
骁龙212 发布于2015年7月28日。[123]

骁龙215 发布于2019年7月9日

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骁龙400 系列

骁龙400

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骁龙410/412

骁龙410[148]系统芯片于2013年12月9日宣布,它是高通的第一款64位芯片上移动系统,具有多模4G LTE,蓝牙,Wi-Fi无线,NFC,GPS,GLONASS和北斗功能,并包含了Adreno 306 GPU。它支持1080p的屏幕和1300万像素摄像头。
骁龙412 发布于2015年7月28日。[123]

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骁龙415

骁龙415 和曾经的 骁龙425 (后来被取消)发布于2015年2月18日。[155]它们都使用八个ARM Cortex-A53核心,支持LTE(Cat 4和Cat 7),配备Adreno 405 GPU,[155] 与之后发布的八核心Cortex-A53核心的骁龙615使用同样的GPU。

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骁龙425/429

新 骁龙425 发布于2016年2月11日。[157]

骁龙429 发布于2018年6月27日。[158]对比骁龙425 有25%的性能提升,GPU方面则是有50%的性能提升。[159]

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骁龙430/435/439

  • 骁龙430 发布于2015年9月15日。
  • 骁龙435 发布于2016年2月11日。[157]
  • 骁龙439 发布于2018年6月27日。[158]对比骁龙435 有25%的性能提升,GPU方面则是有20%的性能提升。[159]
  • 支持Quick Charge 3.0
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骁龙450

骁龙450是高通骁龙400系列首款采用14nm制造工艺的产品,各项技术规格与625类似,可以看作是降频版的骁龙625,450相对435 CPU有25%的性能提升,对400系列来说骁龙450是个新的起点。

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骁龙460

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骁龙480

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骁龙4 Gen 1

骁龙4 Gen 1 于2022年9月6日发布。

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Snapdragon 4 Gen 2

Snapdragon 4 Gen 2 发布于2023年6月26日。[168]

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骁龙600 系列

骁龙600

骁龙600 发布于2013年1月17日.[170]

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骁龙602A

骁龙602A 发布于2014年1月6日。[189]

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骁龙610/615/616/617

骁龙610/615 发布于2014年2月24日。[190] 骁龙615 是高通第一颗八核心SoC
骁龙616 发布月2015年7月31日。[191]

  • 硬件支持 HEVC/H.265 解码[192]
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骁龙625/626/630/632/636

骁龙625 发布于2016年2月11日。[157] 骁龙626为骁龙625的升级版,核心架构不变,主频提升至2.2GHz,并支持Qualcomm TruSignal 天线强化技术

骁龙632 发布于2018年6月27日。[158]规格比较偏向骁龙626的升级版,跟骁龙630较无关系。性能对比骁龙626有40%的提升,GPU方面则是有10%的性能提升。[159]

骁龙636 规格与 骁龙660相近,但是频率有所降低。

  • 支持Quick Charge 3.0
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骁龙650/652/653/660

骁龙618/620 发布于2015年2月18日。[155] 之后,其被重命名为 骁龙650/652。[201] 骁龙650 是一颗六核心SoC(双核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53),骁龙652 则是一颗八核心SoC(四核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)。其他方面,这两款SoC基本相同,支持双通道 LPDDR3,、LTE Cat 7,并使用新一代的 Adreno 510 GPU。[155] 骁龙653为骁龙652的升级,核心架构不变,主频提升至1.95GHz,并升级为X9 LTE数据通信,RAM最高支持8G。

  • 支持Quick Charge 3.0

骁龙660亦在早期阶段拥有MSM8976 Plus的内部代号。

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骁龙662/665/675/678

骁龙675处理器于2018年10月22日发表。[206]

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骁龙670

2018年8月,高通正式发表骁龙670处理器,采用10nm LPP制程,并且采用了Kryo 360 CPU芯片组,内置8个核心,性能核心有2个,主频最高达2.0GHz,另外6个则是效率核心,主频最高达1.7GHz。GPU采用Adreno 615,相机部分,骁龙670可拍摄最高达2,500万像素的单镜头相机,以及1,600万像素的双镜头相机,拍摄画面也更加稳定、降噪、慢动作拍摄与4K录影等等。而配备的骁龙X12 LTE Modem也支持高达600Mbps的下载速度。骁龙670具备第三代AI引擎,性能提升1.8倍,基本上可视为骁龙710的降频版本。[212][213][214][215][216]

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骁龙680 4G/690 5G及695 5G

骁龙690于2020年6月17日发表[219]

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骁龙6 Gen 1

骁龙6 Gen 1于2022年9月6日发布。

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骁龙700 系列

骁龙710/712/720G/730/730G

2018年2月27日,高通推出了新款Snapdragon骁龙700系列处理器[224]

2018年5月23日,高通推出700系列第一款SOC,正式命名为骁龙710。[225][226]

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骁龙750G

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骁龙765/765G/768G

支持5G 移动网络

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骁龙778G/778G+/780G

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骁龙7 Gen 1

骁龙7 Gen 1 于 2022 年 5 月 20 日发布。[241]

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骁龙7s Gen 2

Snapdragon 7s Gen 2 于 2023年9月15日发售。

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骁龙7+ Gen 2

骁龙7+ Gen 2 于 2023 年 3 月 17 日发布。[244]

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骁龙7 Gen 3

骁龙7 Gen 3 于2023年11月17日发布。[246]

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骁龙7+ Gen 3[248]

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骁龙800 系列

骁龙800/801

骁龙800 发布于2013年1月8日。[170]
骁龙801 发布于2014年2月24日。[249]
其他功能:[250]

  • 支持 eMMC 5.0
  • 4KB + 4KB L0 缓存, 16KB + 16KB L1 缓存, 2MB L2 缓存
  • 4K × 2K UHD 视频拍摄、回放
  • 相机最高支持2100万像素,双ISP
  • 支持 USB 2.0、3.0
  • VP8 编码/解码
  • Quick Charge 2.0
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骁龙805

骁龙805 发布于2013年9月20日。[292]
其他功能(与801相比):[293]

  • 相机最高支持5500万像素,双ISP
  • H.265/HEVC 解码
  • VP9 解码
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骁龙808/810

骁龙808/810 发布于2014年4月7日。[297]
骁龙808的其他更新功能(与805相比):[298]

  • 64位处理器
  • 相机最高支持2100万像素,12位[299]双ISP

骁龙810的其他功能(与808相比):[300]

  • 相机最高支持5500万像素,14位双ISP
  • H.265/HEVC 编码
  • VP9 解码
  • 4K 主屏幕显示
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骁龙820/821

其他功能(与810相比):[315]

  • 支持 eMMC 5.1/UFS2.0, HDMI 2.0, Quick Charge 3.0
  • 支持 60fps/120Hz 4K显示
  • 支持 60fps 4K H.265/HEVC解码
  • 支持 60fps 4K VP9解码
  • 14nm FinFET[316]
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骁龙835

  • 支持Quick Charge 4.0及4+[318]
  • 集成aptX™ codec
  • 相机最高支持1600万像素双镜头 或 3200万单镜头,14-bit双ISP
  • 10 nm FinFET
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骁龙845/850

2017年5月5日,高通官网公布新处理器的命名方案SDM845,为首个采用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改后的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的骁龙800系列的系统单片机,CPU部分特别新增了三级缓存,搭配的存储器也多了系统缓存。Geekbench4跑分的部分,单核部分约2500分,多核部分为8500分[319]

2018年6月,高通于台北国际电脑展览会发表骁龙850,为设计给Windows系统的笔电处理器,规格大致上为845的高频版本。比起之前采用高通骁龙835处理器的Windows系统笔电有不少的性能提升[320][321]。骁龙850相较于手机的骁龙845运算速度再快上30%,且使用时间将高达25小时,人工智能性能同时也成长三倍,最高支持网络将达到1.2 Gbps,将为准5G连网速度。骁龙850移动平台可以让用户体验更轻薄、携带便利的无散热风扇设计。同时骁龙850芯片可支持设备内置的AI体验,而用户能体验到相机、语音、电池续航力等方面的提升。高通本次携手微软Windows 10打造的骁龙850芯片,也可支持微软人工智能语音助理Cortana[322]

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骁龙855/855 Plus/8cx/SQ1/8cx Gen2/860

高通 骁龙855由台积电7nm的制程代工生产,2019年正式推出。骁龙855采用骁龙X50基带,发送速度达到5Gbps。网络基带上出现了很大的改变,可能为了未来5G网络的发展,这一回拥有X50基带,因为该基带因为其稳定性、兼容性。X50基带会支持3.5GHz/4.5GHz中频,也支持28GHz/38GHz的高频(毫米波)[324]

高通 骁龙855 将拥有四个低功耗的 Kryo Silver 核心,每个核心具备 128KB L2缓冲存储器,该核心可以达到 1.8GHz 运行速率。此外还有三个 Kryo Gold 核心,具备 256KB L2 缓冲存储器,最高运行速率则为 2.419GHz,并另外独立出一个单一 Kryo Gold 核心,具有两倍 L2 512KB 缓冲存储器,最大频率则为 2.842Ghz。

高通 骁龙855 内置三个实体独立核心,《Ice Universe》表示该处理器将比前一代(骁龙845)快上20%,而且支持5G网络。[325]

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骁龙865/865+/870

高通 骁龙865由台积电7nm的制程代工生产,2020年正式推出。S865支持UFS 3.0闪存及LPDDR5随机存储器。[330]

高通 骁龙865+ 的 Adreno 650 GPU 性能比 骁龙865 的强了10%。

高通 骁龙870 的 Kryo 585 CPU 大核心频率从 3.1 Ghz (骁龙865+) 提升至 3.2 GHz。

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骁龙888/888+

高通骁龙888使用 Samsung 5nm EUV 工艺制造,1平方毫米晶体数提升到1.713亿个,比7nm水准整体提升71%左右,然而在能耗的进步仍需商讨。高通骁龙888于2020年12月1日发布,2021年商用。2021年6月底,高通骁龙888+(888 Plus)发布,于2021年第三季度正式投放市场,但发热严重,被网友戏称为“火龙888”[335]

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骁龙8/8+ Gen 1

2021年12月1日,高通于骁龙技术峰会2021发布会正式推出新代旗舰芯片组骁龙8 Gen 1。其采用Samsung 4nm工艺制程生产,配备Armv9架构8核处理器、最新Adreno图像芯片,以及X65 5G Modem。

2022年5月20日,高通公布骁龙8+ Gen 1,基于4nm制程,但改用台积电工艺制程生产。速度会比现有的8 Gen 1快 10%,并有着强20%的每瓦AI性能。与此同时,官方声称新处理器还降低了30%的功耗。

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骁龙8 Gen 2

骁龙8 Gen 2于2022年11月15日发布。[338]

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骁龙8 Gen 3

骁龙8 Gen 3 于2023年10月25日发布。 CPU核心采用1+5+2配置,整体性能相比上一代提升30%,Adreno GPU则支持带全局照明的硬件加速光线追踪和Unreal Engine 5.2 引擎,为首款具备 5G Advanced 连接系统的 Snapdragon X75 5G 调制解调器。

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骁龙8s Gen 3[342]

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骁龙8至尊版

骁龙8至尊版(Snapdragon 8 Elite)于2024年10月22日发布。[343]

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PC平台处理器

骁龙Snapdragon X 系列

采用自研Oryon核心架构。

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扩展现实平台

骁龙XR1 和 XR2

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注释

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